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FCM1005KF-301T03

产品分类: 磁珠
厂牌: TAI-TECH/台湾西北台庆
产品描述: 300mA 500mΩ 0402
供应商型号: FCM1005KF-301T03 CHIP BEAD 0402,+-25%,300 OHM,
供应商: 国内现货
标准整包数: 120000
TAI-TECH/台湾西北台庆 磁珠 FCM1005KF-301T03

FCM1005KF-301T03概述

    高质量文章:TAI-TECH FCM1005KF系列铁氧体片式磁珠技术手册

    产品简介


    TAI-TECH FCM1005KF系列铁氧体片式磁珠是一款用于抑制电磁干扰(EMI)的电子元器件。该系列产品广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。通过有效的电磁干扰抑制,FCM1005KF系列能够确保设备的稳定运行和高性能表现。

    技术参数


    | 特性 | 规格 |

    | 阻抗 (Ω) | 30 ± 25% 至 1000 ± 25% |
    | 测试频率 (MHz) | 100 |
    | 直流电阻 (Ω) | 最大 1.20 |
    | 额定电流 (mA) | 200 至 800 |
    这些参数说明了FCM1005KF系列磁珠能够在广泛的频率范围内提供良好的阻抗特性,并且能够在不同的电流条件下保持稳定的性能。

    产品特点和优势


    FCM1005KF系列铁氧体片式磁珠具备以下显著特点和优势:
    1. 材料结构:采用单片无机材料构造,形成闭合磁路以避免串扰。
    2. 工艺类型:表面贴装型,适用于回流焊接。
    3. 尺寸多样:符合EIA标准,提供多种尺寸选择。
    4. 可靠性和耐久性:高可靠性,耐热和耐焊性能优异。
    5. 环保合规:无铅无卤素,RoHS合规。
    这些特点使FCM1005KF系列磁珠在各种应用场景中表现出色,尤其是在需要高可靠性和环境保护的场合。

    应用案例和使用建议


    应用场景:FCM1005KF系列磁珠通常用于抑制电子设备中的高频噪声,特别是在电源线路和信号线路上。例如,在智能手机和平板电脑中,可以有效减少电磁干扰对无线通信的影响。
    使用建议:为了确保最佳性能,在设计电路时应考虑以下几点:
    1. 位置选择:应尽量靠近干扰源放置,以便最大限度地吸收噪声。
    2. 焊接温度:建议回流焊温度不超过240°C,以避免焊料不足。
    3. 焊接时间:回流焊的时间不应超过40秒,铁焊的焊接时间不超过5秒。
    通过合理的布局和焊接工艺,FCM1005KF系列磁珠能更有效地发挥其电磁干扰抑制作用。

    兼容性和支持


    FCM1005KF系列磁珠具有较好的兼容性,适用于大多数常见的PCB设计。同时,TAI-TECH公司提供全面的技术支持,包括详细的应用指南和技术文档,帮助客户解决可能遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    问题1:焊接过程中出现焊料不足的现象。
    解决方法:提高焊接温度至260°C,并增加预热时间和回流时间。使用适当体积的焊料以保证充分湿润。
    问题2:高温环境下额定电流降低。
    解决方法:根据产品手册中的降额曲线,调整工作电流,避免过载。

    总结和推荐


    总体而言,FCM1005KF系列铁氧体片式磁珠在技术规格、可靠性、适用范围等方面表现优异。其独特的设计和多样的型号使其成为各类电子设备电磁干扰抑制的理想选择。推荐在需要高性能和高可靠性电磁干扰抑制的应用场景中使用FCM1005KF系列磁珠。

FCM1005KF-301T03参数

参数
直流电阻(DCR) 500mΩ
额定电流 300mA
阻抗@频率 -
通用封装 0402

FCM1005KF-301T03数据手册

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FCM1005KF-301T03封装设计

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240000+ ¥ 0.0109
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