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HCB2012KF-400T50

产品分类: 磁珠
厂牌: TAI-TECH/台湾西北台庆
产品描述: 5A 20mΩ 0805
供应商型号: HCB2012KF-400T50 CHIP BEAD 0805,+-25%,40 OHM 5A
供应商: 国内现货
标准整包数: 244000
TAI-TECH/台湾西北台庆 磁珠 HCB2012KF-400T50

HCB2012KF-400T50概述

    高电流铁氧体芯片磁珠HCB2012KF-400T50技术手册
    Tai-Tech
    www.tai-tech.com.tw

    1. 产品简介


    高电流铁氧体芯片磁珠(无铅)HCB2012KF-400T50是一种适用于高电流应用场合的无铅材料构造的磁珠。主要应用于抑制电磁干扰(EMI),尤其适合于电源线、信号线及其他电路中高频噪声的过滤。其卓越的电气特性和可靠性使其成为各种高性能电子设备的理想选择。

    2. 技术参数


    - 阻抗: 40Ω±25%
    - 测试频率: 60mV/100MHz
    - 直流电阻: 0.02Ω
    - 额定电流: 5000mA
    - 尺寸: 2.00±0.20×1.25±0.20×0.85±0.20×0.50±0.30 mm(长×宽×厚×引脚长度)
    - 包装方式: Taping and Reel(带盘式)

    3. 产品特点和优势


    1. 单片无机材料结构: 确保了高度稳定性和耐用性。
    2. 闭合磁路设计: 避免了串扰问题,确保良好的EMI过滤效果。
    3. 适于回流焊: 便于在表面贴装工艺中进行安装。
    4. 高可靠性: 符合RoHS标准,无铅且无卤素。
    5. 低直流电阻设计: 减少了不必要的电能损耗。
    6. 100%无铅(Pb)和无卤素(Halogen): 环保且安全。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 电源管理模块中的高频噪声过滤。
    - 信号线中的干扰抑制。
    使用建议:
    - 在焊接过程中,需遵循推荐的温度曲线,以避免虚焊等问题。
    - 使用无卤素的焊锡膏进行焊接,以减少有害物质对环境的影响。
    - 在高温环境下长时间工作时,需要考虑电流降额问题,以确保磁珠的安全运行。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: 可与不同类型的PCB兼容。
    - 支持和服务: Tai-Tech提供详尽的技术支持文档,包括详细的安装指南、维护说明等。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1: 磁珠在焊接后出现虚焊现象。
    - 解决办法: 重新调整焊接温度曲线,增加预热时间,减慢焊接速度。
    - 问题2: 磁珠在高温环境下工作时,电流出现下降。
    - 解决办法: 查阅对应的降额曲线图,适当降低通过磁珠的工作电流。


    7. 总结和推荐



    总结

    :
    HCB2012KF-400T50磁珠具有出色的EMI过滤能力、高可靠性及环保特性,特别适用于各种高电流应用场合。其独特的结构设计和广泛的兼容性使其在市场上具备强大的竞争力。
    推荐:
    鉴于其优越的性能和广泛的应用范围,强烈推荐使用Tai-Tech的HCB2012KF-400T50磁珠。无论是对于新项目的设计还是现有项目的升级,这都是一个明智的选择。

HCB2012KF-400T50参数

参数
直流电阻(DCR) 20mΩ
额定电流 5A
阻抗@频率 -
通用封装 0805

HCB2012KF-400T50数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
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HCB2012KF-400T50封装设计

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