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HCB2012KF-331T30

产品分类:
厂牌: TAI-TECH/台湾西北台庆
产品描述:
供应商型号: HCB2012KF-331T30 CHIP BEAD 0805,+-25%,330 OHM,
供应商: 国内现货
标准整包数: 8000
TAI-TECH/台湾西北台庆  HCB2012KF-331T30

HCB2012KF-331T30概述

    高电流铁氧体芯片磁珠 HCB2012KF-331T30 技术手册

    产品简介


    HCB2012KF-331T30 是由 TAI-TECH 生产的一款高电流铁氧体芯片磁珠(无铅)。这类器件主要用于抑制电源和信号线路上的高频噪声,广泛应用于通讯设备、计算机、汽车电子及医疗设备等领域。

    技术参数


    - 阻抗 (Impedance):330Ω ±25%
    - 测试频率 (Test Frequency):60mV/100M Hz
    - 直流电阻 (DC Resistance):最大 0.04Ω
    - 额定电流 (Rated Current):最大 3000 mA

    产品特点和优势


    - 单片无机材料构造:采用高品质无机材料,具有高可靠性。
    - 封闭式磁路设计:有效避免串扰,提高电路稳定性。
    - 适合回流焊接:适用于回流焊工艺,操作方便快捷。
    - 符合 EIA 规范:外形和尺寸均遵循 EIA 标准。
    - 优良的可焊性:优秀的焊接性能和耐热性。
    - 无铅无卤:完全符合无铅、无卤化物和 RoHS 标准。
    - 低直流电阻结构:电极结构设计降低电能损耗。

    应用案例和使用建议


    - 通讯设备:作为滤波器,用于抑制高频噪声干扰。
    - 计算机设备:安装于主板上,减少电磁干扰。
    - 汽车电子:可用于车载电路的电源滤波。
    使用建议:
    - 在高温环境下使用时需考虑降额操作。
    - 安装前要确保电路板设计合理,以防止机械应力导致损坏。
    - 使用回流焊接时建议温度控制在 240°C 以上。

    兼容性和支持


    - 兼容性:与多种回流焊设备兼容。
    - 技术支持:提供详尽的产品使用说明和技术支持文档,帮助客户快速掌握产品使用方法。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 焊接过程中出现非湿润现象 | 确保回流焊接温度达到 240°C 以上。 |
    | 额定电流超过 1A 导致温升过高 | 严格按照规范使用,避免过载。 |

    总结和推荐


    HCB2012KF-331T30 是一款高性能的高电流铁氧体芯片磁珠,具有优良的电气特性和物理特性,能够满足不同领域的应用需求。特别是在高温、高电流环境中表现出色。推荐用于需要高可靠性、低功耗的应用场景,如通讯设备、计算机和汽车电子等。
    综上所述,HCB2012KF-331T30 是一款值得信赖且具备市场竞争力的电子元器件产品。

HCB2012KF-331T30参数

参数
通用封装 0805

HCB2012KF-331T30数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
TAI-TECH/台湾西北台庆 TAI-TECH/台湾西北台庆 HCB2012KF-331T30 HCB2012KF-331T30数据手册

HCB2012KF-331T30封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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16000+ ¥ 0.0352
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