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HCB1608KF-470T30

产品分类: 磁珠
厂牌: TAI-TECH/台湾西北台庆
产品描述: 3A 40mΩ 0603
供应商型号: HCB1608KF-470T30
供应商: 国内现货
标准整包数: 4000
TAI-TECH/台湾西北台庆 磁珠 HCB1608KF-470T30

HCB1608KF-470T30概述

    高电流铁氧体芯片磁珠(无铅)HCB1608KF-470T30

    产品简介


    高电流铁氧体芯片磁珠HCB1608KF-470T30是一种专为高频应用设计的无铅电子元器件。它具有出色的阻抗特性,适合用于电源线滤波、电磁干扰抑制等场合。此磁珠采用单片无机材料构造,提供低直流电阻结构,以减少电能浪费。由于其高可靠性,HCB1608KF-470T30适用于广泛的应用领域,如消费电子产品、工业控制设备、通信设备等。

    技术参数


    - 型号:HCB1608KF-470T30
    - 阻抗:47Ω(±25%),测试频率为60mV/100M Hz
    - 直流电阻:最大值0.04Ω
    - 额定电流:最大值3000 mA
    - 封装尺寸:1.60mm x 0.80mm
    - 材料:无铅材料
    - 温度范围:-55℃至+125℃(包括自温升)

    产品特点和优势


    - 高可靠性:通过了一系列严格的测试,包括热冲击测试、振动测试、弯曲测试和冲击测试。
    - 低直流电阻:有助于减少能量损耗,提高电路效率。
    - 适合焊接:适用于回流焊和手工焊接。
    - 环保材料:无铅且无卤素,符合RoHS标准。
    - 宽工作温度范围:能够在极端环境下稳定运行。

    应用案例和使用建议


    - 应用案例:HCB1608KF-470T30常用于电源滤波和电磁干扰抑制,特别适合于要求高可靠性的电源管理电路中。
    - 使用建议:在安装时,建议使用回流焊工艺,并确保电路板设计能够防止机械应力导致的损坏。对于电流超过1.5A的情况,需要注意温度上升的影响,参照额定电流与温度的关系曲线进行调整。

    兼容性和支持


    - 兼容性:HCB1608KF-470T30可以与各种无铅焊料兼容,并且支持回流焊工艺。
    - 支持和维护:TAI-TECH公司提供了详尽的技术文档和用户指南,还设有专门的技术支持团队,可为客户提供帮助。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:焊接过程中出现虚焊现象。
    - 解决方案:确保预热温度达到150℃,并使用活性较小的松香助焊剂。如果使用烙铁焊接,则需避免陶瓷部分直接接触烙铁头。

    - 问题2:焊接后阻抗变化超出规定范围。
    - 解决方案:检查焊接过程中的温度控制是否准确,并确认使用的是合格的焊接材料。确保焊接时间和压力均符合规范。

    总结和推荐


    综上所述,HCB1608KF-470T30是一款集高性能、高可靠性和环保特性于一体的电子元器件。它的主要优点在于广泛的温度适应性、优异的焊接性能以及出色的机械强度。这些特性使得它非常适合应用于需要高性能和高可靠性的电路中。因此,我们强烈推荐这款产品给追求卓越性能和可靠性的用户。

HCB1608KF-470T30参数

参数
直流电阻(DCR) 40mΩ
额定电流 3A
阻抗@频率 -
通用封装 0603

HCB1608KF-470T30数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
TAI-TECH/台湾西北台庆 磁珠 TAI-TECH/台湾西北台庆 HCB1608KF-470T30 HCB1608KF-470T30数据手册

HCB1608KF-470T30封装设计

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