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HCB4516KF-600T60

产品分类: 磁珠
厂牌: TAI-TECH/台湾西北台庆
产品描述: 6A 10mΩ 1812 贴片安装 4.7mm*1.6mm*1.8mm
供应商型号: HCB4516KF-600T60
供应商: 国内现货
标准整包数: 2000
TAI-TECH/台湾西北台庆 磁珠 HCB4516KF-600T60

HCB4516KF-600T60概述

    高电流铁氧体芯片电感器(无铅)——HCB4516KF-600T60
    制造商:台泰科技 (Tai-Tech)

    产品简介


    HCB4516KF-600T60是一款高电流铁氧体芯片电感器,专为高频信号的滤波和抑制电磁干扰而设计。它具有优异的性能,适合于各种高性能电子产品中,如通信设备、汽车电子、工业控制及消费类电子产品。无铅的设计符合RoHS标准,且具备出色的热稳定性和高可靠性。

    技术参数


    - 阻抗(Z):60Ω±25%
    - 测试频率:60mV/100M Hz
    - 直流电阻(DCR):最大值0.01Ω
    - 额定电流:最大6000mA
    - 焊接温度:260±5℃
    - 预热时间:150℃,60秒
    - 焊接时间:10±1秒
    - 工作温度范围:-40℃到+125℃(含自温升)

    产品特点和优势


    1. 无铅和无卤素设计:符合RoHS标准,环保安全。
    2. 出色的耐高温能力:适用于极端温度环境。
    3. 卓越的焊接性能:易于回流焊接,热稳定性好。
    4. 低直流电阻结构:有效减少功率损耗。
    5. 高可靠性:通过严格的质量控制和测试验证。

    应用案例和使用建议


    HCB4516KF-600T60适用于多种高频电路设计中,如电源管理模块、开关电源、通讯设备和汽车电子控制系统。建议在使用时注意确保适当的散热措施,避免温度过高导致性能下降。对于长期储存,推荐存储条件为温度低于40℃且湿度小于60%RH的环境中。

    兼容性和支持


    该产品适合用于各种标准电路板设计中,可以与其他通用电子元件兼容使用。供应商提供了详细的安装指南和技术支持文档,确保用户能够正确安装和使用该产品。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:焊接过程中出现虚焊现象
    - 解决办法:检查焊接温度和时间是否符合规范要求,确保焊接质量。

    2. 问题:温度上升导致性能下降
    - 解决办法:增加散热措施,如添加散热片或改进散热路径设计。

    总结和推荐


    HCB4516KF-600T60凭借其出色的阻抗特性和高可靠性,成为高频电路设计的理想选择。该产品具有出色的热稳定性和优良的焊接性能,特别适合需要处理大电流和高频率信号的应用场合。推荐在相关项目中使用。
    本手册提供详细的技术参数和使用建议,帮助用户更好地理解和使用HCB4516KF-600T60。希望这些信息能对您的项目有所帮助。

HCB4516KF-600T60参数

参数
直流电阻(DCR) 10mΩ
额定电流 6A
阻抗@频率 -
长*宽*高 4.7mm*1.6mm*1.8mm
通用封装 1812
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

HCB4516KF-600T60数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
TAI-TECH/台湾西北台庆 磁珠 TAI-TECH/台湾西北台庆 HCB4516KF-600T60 HCB4516KF-600T60数据手册

HCB4516KF-600T60封装设计

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