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HCB2012KF-700T30

产品分类: 磁珠
厂牌: TAI-TECH/台湾西北台庆
产品描述:
供应商型号: HCB2012KF-700T30
供应商: 国内现货
标准整包数: 4000
TAI-TECH/台湾西北台庆 磁珠 HCB2012KF-700T30

HCB2012KF-700T30概述

    高频电流铁氧体芯片磁珠(无卤HCB2012KF-700T30)技术手册

    1. 产品简介


    HCB2012KF-700T30 是一款高性能高频电流铁氧体芯片磁珠,由TAI-TECH Advanced Electronics Co., Ltd生产。这款产品主要用于抑制高频干扰,保护电路不受电磁干扰影响。适用于通信设备、汽车电子、医疗设备、消费电子等多个领域的电路设计中。
    产品类型:铁氧体芯片磁珠
    主要功能:电磁干扰抑制
    应用领域:通信设备、汽车电子、医疗设备、消费电子

    2. 技术参数


    | 参数 | 值 |

    | 标称阻抗 (Ω) | 70Ω (±25%) |
    | 测试频率 (Hz) | 60mV/100M |
    | 直流电阻 (Ω) | 0.04Ω (最大) |
    | 额定电流 (mA) | 3000mA (最大) |

    3. 产品特点和优势


    HCB2012KF-700T30 的主要特点和优势如下:
    1. 无卤素设计:符合RoHS标准,环保安全。
    2. 高可靠性:通过严格的运输和存储条件测试。
    3. 良好的可焊性:适合回流焊接工艺。
    4. 低直流电阻结构:减少电能浪费。
    5. 温度范围广:工作温度范围为-55℃到+125℃。
    6. 适用多种PCB模式:符合EIA标准,支持多种电路板设计。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 通信设备:用于无线路由器的电源滤波,有效抑制干扰。
    - 汽车电子:安装在汽车电源系统中,提升系统的稳定性和可靠性。
    使用建议:
    - 在使用时,建议根据实际应用选择合适的PCB模式。
    - 回流焊接时遵循推荐的温度曲线,避免过高的焊接温度导致损坏。
    - 存储时要确保温度和湿度条件合适,避免氯化物和硫化物污染。

    5. 兼容性和支持


    兼容性:HCB2012KF-700T30 适用于大多数标准PCB制造工艺,如回流焊接和手动焊接。适合各种标准PCB设计模式。
    支持:TAI-TECH 提供详细的技术支持和售后服务,确保用户能够顺利进行产品选型、设计和应用。

    6. 常见问题与解决方案


    常见问题:
    1. 焊接过程中损坏:焊接时间过长或温度过高。
    2. 存储条件不当:湿度过高或温度波动过大。
    解决方案:
    1. 使用适当的焊接温度曲线,严格控制焊接时间和温度。
    2. 存储于阴凉干燥处,避免接触有害气体和化学品。

    7. 总结和推荐


    HCB2012KF-700T30 是一款高性能、高可靠性的铁氧体芯片磁珠,适用于广泛的电路应用。其出色的温度适应性和优良的焊接性能使其成为高端电子产品的首选。考虑到其卓越的功能和广泛的适用性,我们强烈推荐此产品用于各类高频电流电磁干扰抑制应用。

HCB2012KF-700T30参数

参数
额定电流 -
阻抗@频率 -
直流电阻(DCR) -
通用封装 0805

HCB2012KF-700T30数据手册

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TAI-TECH/台湾西北台庆 磁珠 TAI-TECH/台湾西北台庆 HCB2012KF-700T30 HCB2012KF-700T30数据手册

HCB2012KF-700T30封装设计

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