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VNB10N07-E

产品分类: 其他驱动器
厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述: 低端 D2PAK 贴片安装
供应商型号: UA-VNB10N07-E
供应商: 海外现货
标准整包数: 50
STMICROELECTRONICS 其他驱动器 VNB10N07-E

VNB10N07-E概述

    # 电子元器件技术手册:OMNIFET系列全面分析

    产品简介


    OMNIFET系列产品(包括VNB10N07、VNK10N07FM、VNP10N07FI和VNV10N07)是由STMicroelectronics设计制造的全集成式完全保护型功率MOSFET器件,专为替代标准功率MOSFET而开发,适用于DC至50kHz范围的应用场景。这些器件采用VIPower M0技术,集成了多种保护功能和诊断反馈机制,使其成为一种高性能且可靠的功率管理解决方案。
    主要功能包括过温关断、线性电流限制、短路保护、过压钳位保护以及ESD防护等。它们广泛应用于工业控制、电机驱动、通信电源以及其他需要高可靠性和稳健性的电子系统中。

    技术参数


    以下列出了关键的技术规格和性能指标:
    - 电压参数:最大漏源电压 \(V{DS}\) 为70V,内部钳位设置。
    - 电流参数:最大漏极电流 \(ID\) 为10A;静态导通电阻 \(R{DS(on)}\) 为0.1Ω(典型值)。
    - 保护功能:
    - 短路保护(\(I{lim}=10A\))
    - 过温保护(触发温度150℃,复位温度135℃)
    - 线性电流限制(确保安全操作条件下的电流稳定)
    - 工作环境:最高工作温度可达150℃,存储温度范围为-55℃至+150℃。

    产品特点和优势


    OMNIFET系列具备多项显著的技术优势:
    1. 集成化设计:内置保护电路和诊断反馈功能,减少外部元件需求,简化设计复杂度。
    2. 卓越的可靠性:得益于先进的VIPower技术,能够承受恶劣的工作环境,适合驱动感性负载。
    3. 易用性:直接访问功率MOSFET栅极,支持模拟驱动模式,兼容标准逻辑接口。
    在竞争激烈的市场环境中,这些产品凭借其出色的性价比和技术特性脱颖而出,特别适合需要高性能和高可靠性的应用场合。

    应用案例和使用建议


    典型应用案例
    - 电机驱动:利用其高效的短路保护机制,在电机启动或运行过程中提供可靠的安全保障。
    - 工业自动化设备:如PLC模块、伺服控制器等,要求高精度控制与快速响应速度。
    - 通信设备:适用于电信基站中的开关电源管理。
    使用建议
    为了最大化发挥OMNIFET的优势,建议如下:
    - 在设计阶段充分考虑散热问题,选择合适的散热片以确保长期稳定性。
    - 针对感性负载,务必确认已启用适当的钳位电压配置。

    兼容性和支持


    该系列器件与主流电路板兼容良好,支持多种封装形式(如PowerSO-10、D2PAK等),便于灵活部署。此外,ST公司提供了详尽的技术文档和支持服务,包括在线技术支持和定期固件更新,帮助用户更好地利用这一优秀的产品组合。

    常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 温度过高导致自动关机 | 检查散热措施是否到位,并调整工作负荷 |
    | 开关频率不稳定 | 调整输入电压及栅极驱动信号 |
    | 输出电流波动超出预期 | 确认连接线路无虚接现象,检查负载情况 |

    总结和推荐


    总体而言,OMNIFET系列产品以其强大的保护功能、优秀的热管理和广泛的适用性成为市场上备受青睐的选择之一。无论是从技术创新还是实用价值的角度来看,它都是一款值得推荐的产品。如果您正在寻找一款能够在严苛条件下保持稳定表现并同时降低整体开发成本的功率MOSFET解决方案,那么OMNIFET无疑是您的理想之选。

VNB10N07-E参数

参数
拓扑 低端
驱动数量 -
10.28mm(Max)
9.35mm(Max)
4.6mm(Max)
通用封装 D2PAK
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 停产
包装方式 管装

VNB10N07-E厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

VNB10N07-E数据手册

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VNB10N07-E封装设计

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