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STPS30L40CG

产品分类: 整流二极管/整流桥
厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述: 40V 220A 360μA 15A 双commoncathode D2PAK 贴片安装 10.4mm*9.35mm*4.6mm
供应商型号: STPS30L40CG-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
STMICROELECTRONICS 整流二极管/整流桥 STPS30L40CG

STPS30L40CG概述

    STPS30L40CG/CT/CW 低导通损耗肖特基整流器技术手册

    1. 产品简介


    STPS30L40CG/CT/CW 是一种低导通损耗的肖特基整流器,专为开关模式电源供应(SMPS)和高频直流到直流转换器设计。它具有双中心引脚肖特基整流器结构,适用于低电压高频率逆变器、自由轮转及极性保护应用。该产品通过TO-247、TO-220AB和D2 PAk封装形式提供,具有优异的性能和可靠性。

    2. 技术参数


    - 绝对额定值
    - 反复峰值反向电压(VRRM):40V
    - 平均正向电流(IF(AV)):30A(每个二极管)
    - 冲击非重复正向电流(IFSM):220A(每个二极管)
    - 反复峰值反向电流(IRRM):1A(每个二极管)
    - 非反复峰值反向电流(IRSM):3A(每个二极管)
    - 反复峰值雪崩功率(PARM):6000W(每个二极管)
    - 电气特性
    - 正向电压降(VF):最大0.50V(Tj = 25°C, IF = 15A)
    - 热阻抗(Rth (j-c)):0.85°C/W(单个二极管)
    - 工作温度范围:-65°C 至 +150°C
    - 最大结温(Tj):150°C

    3. 产品特点和优势


    - 非常小的导通损耗:低至0.50V的正向电压降,显著降低导通损耗。
    - 极低的开关损耗:几乎没有开关损耗。
    - 热阻抗低:0.85°C/W 的热阻抗使得散热更为有效。
    - 雪崩能力指定:具备一定的雪崩耐受能力,保证在高压冲击下依然稳定运行。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用案例:广泛应用于开关电源、逆变器、直流到直流转换器等领域。
    - 使用建议:
    - 在设计时,需考虑散热问题,确保有效的散热路径以防止过热。
    - 选择合适的封装形式,如TO-220AB、TO-247或D2 PAK,以满足具体应用的需求。
    - 注意并遵守推荐的扭矩值,避免过度拧紧导致损坏。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:STPS30L40CG/CT/CW 可与其他符合标准的电路板和连接器兼容。
    - 支持:STMicroelectronics 提供技术支持和维修服务,确保用户能够得到及时的帮助和解决方案。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题一:产品温度过高怎么办?
    - 解决方案:确保良好的散热机制,增加散热片或使用高效的散热材料,必要时可采用散热风扇。

    - 问题二:如何正确安装?
    - 解决方案:按照推荐的扭矩值进行安装,避免过度拧紧。安装时保持引脚和散热片接触良好,以确保良好的热传导。

    7. 总结和推荐


    STPS30L40CG/CT/CW 作为一款高性能的低导通损耗肖特基整流器,凭借其出色的导电性能、低损耗和可靠的稳定性,非常适合用于开关电源和其他高频率应用场合。强烈推荐在需要高性能、低损耗的应用中使用此产品。

STPS30L40CG参数

参数
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 220A
配置 双commoncathode
If - 正向电流 15A
Ir - 反向电流 360μA
Vr-反向电压 40V
长*宽*高 10.4mm*9.35mm*4.6mm
通用封装 D2PAK
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 管装

STPS30L40CG厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

STPS30L40CG数据手册

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STPS30L40CG封装设计

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