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ULN2074B

产品分类: 三极管(BJT)
厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述: 意法半导体 达林顿晶体管, NPN三极管, 1.75 A, PDIP封装, , 通孔安装, 16引脚
供应商型号: ULN2074B
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
STMICROELECTRONICS 三极管(BJT) ULN2074B

ULN2074B概述

    电子元器件产品技术手册解析

    产品简介


    ULN2064B, ULN2066B, ULN2068B, ULN2074B 是一款高电流、高压达林顿开关,主要应用于逻辑器件到高压、大电流负载的接口。这些器件具有四个NPN达林顿开关,能够提供高达1.5A的输出电流,并且具有最低50V的击穿电压和至少35V的保持电压。
    主要功能:
    - 高电流输出(最高1.5A)
    - 高压达林顿开关设计
    - 兼容多种逻辑电路
    应用领域:
    - 驱动LED灯
    - 继电器控制
    - 电机驱动
    - 传感器接口

    技术参数


    以下是产品的主要技术规格:
    - 输出电流:每个达林顿开关最大可达1.5A
    - 击穿电压:最小值为50V
    - 保持电压:至少35V(在100mA条件下)
    - 输入电压范围:
    - ULN2064B 和 ULN2074B:15V
    - ULN2066B:6-15V
    - ULN2068B:10V
    - 最大环境温度:-20°C 至 85°C
    - 封装形式:PowerDIP-16

    产品特点和优势


    - 集成抑制二极管:ULN2064B、ULN2066B 和 ULN2068B 集成了抑制二极管,适合用于感性负载。
    - 隔离达林顿引脚:ULN2074B 的隔离达林顿引脚适用于如推挽配置等应用。
    - 低输入电流限制:确保即使在高输入电压下也能可靠工作。
    - 低热阻:通过适当散热措施可以提高功率耗散能力。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 在图18和图19中,展示了这些器件用于共阳和共阴LED驱动器的情况。

    使用建议:
    - 在选择外部散热器时,要确保散热器与电气接地连接良好,以避免电气故障。
    - 确保焊接时的温度不超过260°C,持续时间不超过12秒,以防止损坏芯片。

    兼容性和支持


    - 这些器件与流行的逻辑电路家族兼容,包括CMOS和PMOS。
    - 厂商提供了详细的文档和测试电路图,以便用户进行安装和调试。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:温度过高导致设备过热。
    - 解决办法:使用适当的散热措施,例如增加散热片或外置散热器。

    - 问题2:输入电压超出规定范围。
    - 解决办法:检查输入电源,确保其在规定的电压范围内。

    - 问题3:焊接温度过高导致焊接不良。
    - 解决办法:严格遵守焊接温度和时间的要求。

    总结和推荐


    总结:
    ULN2064B, ULN2066B, ULN2068B 和 ULN2074B 作为高电流、高压达林顿开关,具备优异的电气特性和可靠性。这些产品特别适合于需要高电流驱动的应用,如LED驱动器、继电器控制等。
    推荐:
    对于需要驱动高电流和高电压的应用,强烈推荐使用这些达林顿开关。其集成的抑制二极管和隔离达林顿引脚使其在多种应用场景中表现出色。在正确安装和使用的情况下,可以提供稳定的性能和长寿命。

ULN2074B参数

参数
VCEO-集电极-发射极最大电压 50V
最大集电极发射极饱和电压 1.4V@ 2mA,1.25A
配置 quad
最大功率耗散 4.3W
晶体管类型 4 NPN Darlington (Quad)
VCBO-最大集电极基极电压 -
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 1.4V@ 2mA,1.25A
VEBO-最大发射极基极电压 30V
集电极截止电流 -
集电极电流 1.75A
长*宽*高 20mm*7.1mm*4.59mm
通用封装 DIP
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 管装

ULN2074B厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

ULN2074B数据手册

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STMICROELECTRONICS 三极管(BJT) STMICROELECTRONICS ULN2074B ULN2074B数据手册

ULN2074B封装设计

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