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FERD20H60CG-TR

产品分类: 整流二极管/整流桥
厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述: 60V 130A 200μA 10A 双commoncathode D2PAK-3 贴片安装 10.4mm(长度)*9.35mm(宽度)
供应商型号: LYS-FERD20H60CG-TR
供应商: 海外现货
标准整包数: 1000
STMICROELECTRONICS 整流二极管/整流桥 FERD20H60CG-TR

FERD20H60CG-TR概述

    FERD20H60C 60 V Field-Effect Rectifier Diode 技术手册

    产品简介


    FERD20H60C 是一款由 ST 公司生产的 60V 场效应整流二极管。它基于专有的技术,能够在给定的硅表面积下实现最佳的正向电压降(VF)与反向泄漏电流(IR)之间的平衡。这款二极管特别适合于紧凑型应用中,尤其是在需要高效率和良好热性能的情况下。其主要应用领域包括适配器和充电器。

    技术参数


    - 最大重复峰值反向电压(VRRM): 60V
    - 平均正向电流(IF(AV)): 每个二极管 10A;每台设备 20A
    - 正向浪涌非重复电流(IFSM): 130A(10ms 正弦波)
    - 工作温度范围(Tj): 最大值 +175°C
    - 存储温度范围(Tstg): -65°C 至 +175°C
    - 反向漏电流(IR): 在 25°C 下为 200μA;在 125°C 下为 20mA(典型值)
    - 正向电压降(VF): 在 25°C 下为 0.34V 至 0.38V(2A 时)

    产品特点和优势


    1. ST 先进整流工艺: 实现最佳的正向电压降与反向泄漏电流平衡。
    2. 稳定的反向漏电流: 保证长期工作的稳定性。
    3. 低正向电压降: 减少功耗,提高效率。
    4. 高频操作: 适用于高频应用场合。
    5. 优化设计: 针对紧凑应用环境进行优化。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 适配器和充电器中的关键元件,可以显著提高设备的整体性能。
    - 在各种紧凑型电源应用中,如笔记本电脑适配器、手机充电器等。
    使用建议:
    - 在选择散热方案时,考虑到二极管的工作温度范围(最高达 +175°C),确保散热系统能够有效地管理热量。
    - 注意正向电压降(VF)的变化,特别是在不同电流条件下,以优化电路设计。

    兼容性和支持


    FERD20H60C 提供两种封装形式:TO-220AB 和 D²PAK。这些封装形式适用于不同的应用需求,方便用户选择。ST 公司提供详细的技术支持,确保用户能够正确使用该产品,并在其网站上提供了相关的技术文档和规格书。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 如何确定合适的散热方案?
    - 解决方案: 参考二极管的热阻参数,结合具体应用场景,选择合适的散热片或散热方案。

    2. 问题: 如何测量正向电压降(VF)?
    - 解决方案: 使用标准测试条件,在 2A 和 10A 电流下分别测量,参考技术手册中的典型值进行校准。

    总结和推荐


    FERD20H60C 以其出色的正向电压降、低反向漏电流和高频操作能力,成为紧凑型应用中的理想选择。它在适配器和充电器等领域的表现尤为突出,有助于提升整体系统效率和可靠性。综合考虑其优秀的性能和广泛的应用场景,我们强烈推荐使用 FERD20H60C。

FERD20H60CG-TR参数

参数
If - 正向电流 10A
Ir - 反向电流 200μA
Vr-反向电压 60V
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 130A
配置 双commoncathode
长*宽*高 10.4mm(长度)*9.35mm(宽度)
通用封装 D2PAK-3
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

FERD20H60CG-TR厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

FERD20H60CG-TR数据手册

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FERD20H60CG-TR封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1000+ $ 0.575 ¥ 4.8588
3000+ $ 0.56 ¥ 4.732
5000+ $ 0.55 ¥ 4.6475
库存: 2000
起订量: 1000 增量: 1000
交货地:
最小起订量为:1000
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