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BUL903EDFP

产品分类: 三极管(BJT)
厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述: 35W 7V 400V 5A TO-220-3 通孔安装 10.4mm*4.6mm*9.3mm
供应商型号: LDL-BUL903EDFP
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
STMICROELECTRONICS 三极管(BJT) BUL903EDFP

BUL903EDFP概述

    # BUL903EDFP 高压快速开关NPN功率晶体管技术手册

    1. 产品简介


    BUL903EDFP是一款采用高压多外延平面工艺技术制造的NPN型功率晶体管,专为高速开关应用设计。其主要功能包括集成抗饱和和保护网络、抗并联集电极-发射极二极管等,具备高电压能力和极快的开关速度。该产品广泛应用于电子镇流器等领域,特别是在120V主电源的四灯电子镇流器的推挽配置中表现出色。

    2. 技术参数


    以下是BUL903EDFP的主要技术参数:
    | 参数名称 | 符号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
    |
    | 集电极-发射极电压 | VCES | - | 900 V |
    | 基极-发射极电压 | VEB | - | 7 V |
    | 集电极电流 | IC | - | 5 A |
    | 最高工作结温 | Tj | - | 150 °C |
    | 热阻(结-外壳) | Rthj-case | - | 3.57 °C/W |
    | 热阻(结-环境) | Rthj-amb | - | 62.5 °C/W |
    其他详细参数请参考绝对最大额定值及电气特性章节。

    3. 产品特点和优势


    BUL903EDFP具有以下几个显著特点:
    - 集成抗饱和和保护网络:减少了外部组件的需求。
    - 抗并联集电极-发射极二极管:确保在恶劣条件下稳定运行。
    - 高开关速度:非常适合高频应用。
    - 绝缘封装:UL认证,便于安装且安全可靠。
    这些特点使得BUL903EDFP在市场上具有很强的竞争优势,尤其适用于需要高性能和可靠性的工业电子应用。

    4. 应用案例和使用建议


    BUL903EDFP常用于120V主电源的四灯电子镇流器中,尤其是在推挽配置下的应用。为了优化性能,建议在设计电路时充分考虑散热措施,以避免因过热导致的性能下降。

    5. 兼容性和支持


    BUL903EDFP与多种标准接口兼容,并且制造商提供了全面的技术支持和服务,帮助用户解决使用过程中的各种问题。

    6. 常见问题与解决方案


    常见的用户疑问包括:
    - 问:如何选择合适的散热片?
    - 解答:根据热阻值选择能够有效降低温度的散热片。

    - 问:启动时出现异常噪音怎么办?
    - 解答:检查输入电源是否符合规格要求,必要时增加滤波电路。

    7. 总结和推荐


    综上所述,BUL903EDFP凭借其卓越的技术指标和广泛的应用范围,成为电子行业中理想的功率晶体管选择之一。它不仅满足了现代电子设备对高性能的需求,还通过其创新的设计降低了系统复杂度。因此,强烈推荐给需要高效能功率管理解决方案的工程师和技术人员。

BUL903EDFP参数

参数
VEBO-最大发射极基极电压 7V
最大功率耗散 35W
最大集电极发射极饱和电压 -
晶体管类型 -
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 -
VCEO-集电极-发射极最大电压 400V
配置 独立式
集电极电流 5A
集电极截止电流 -
VCBO-最大集电极基极电压 -
长*宽*高 10.4mm*4.6mm*9.3mm
通用封装 TO-220-3
安装方式 通孔安装

BUL903EDFP厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

BUL903EDFP数据手册

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BUL903EDFP封装设计

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