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BU808DFI

产品分类: 三极管(BJT)
厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述: NPN - Darlington 52W 5V 400μA 1.4KV 700V 8A ISOWATT-218 通孔安装 16.2mm*5.65mm*14.9mm
供应商型号: BU808DFI-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 300
STMICROELECTRONICS 三极管(BJT) BU808DFI

BU808DFI概述


    产品简介


    BU808DFI 是一款高性能的高压快速开关型 NPN 功率达林顿晶体管(NPN Power Darlington Transistor),由意法半导体公司(STMicroelectronics)生产。它采用单片集成的双极型晶体管技术,具有高电压承受能力和高直流电流增益(典型值为 150)。BU808DFI 还内置自由轮转二极管,使其适用于多种应用场合,特别是在低至中端电视机的水平偏转电路中表现优异。

    技术参数


    - 额定电压:
    - 集电极-基极击穿电压(IE = 0):1400 V
    - 集电极-发射极击穿电压(IB = 0):700 V
    - 发射极-基极击穿电压(IC = 0):5 V
    - 电流参数:
    - 集电极最大持续电流:8 A
    - 集电极峰值电流(tp < 5 ms):10 A
    - 基极最大持续电流:3 A
    - 基极峰值电流(tp < 5 ms):6 A
    - 热阻:
    - 结点到外壳热阻:2.4°C/W
    - 其他特性:
    - 绝缘耐压(RMS):2500 V
    - 工作温度范围:-65°C 到 +150°C
    - 最大结温:150°C
    - 反向恢复时间:≤0.8 µs
    - 导通压降:2.1 V(VBE)

    产品特点和优势


    1. 高电压能力:能够承受高达 1400V 的电压,适用于高压电路。
    2. 高电流增益:静态电流增益(hFE)在不同温度下稳定,确保可靠的性能。
    3. 内置自由轮转二极管:简化电路设计,降低外部组件需求。
    4. 低基极驱动要求:减少基极驱动功率损耗,提高效率。
    5. 成本效益:适用于低至中端电视机的水平偏转电路,提供成本效益高的解决方案。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 低至中端电视机的水平偏转电路(如 21 英寸屏幕)
    使用建议:
    1. 散热管理:由于工作时会产生大量热量,需要良好的散热措施来保证设备正常运行。
    2. 驱动电路设计:合理的基极驱动电流设计对于实现最佳性能至关重要。可参考专用的应用笔记 AN1184,以确保基极驱动电流满足特定条件。
    3. 测试和验证:建议进行充分的测试和验证,尤其是在实际应用场景中,以确保产品的可靠性和稳定性。

    兼容性和支持


    - 兼容性:BU808DFI 与其他标准电子元器件兼容,可以方便地集成到现有的电路设计中。
    - 技术支持:意法半导体提供了详尽的技术文档和支持,包括应用笔记和设计指南,有助于开发人员进行高效的设计和调试。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:在高负载条件下,晶体管过热。
    - 解决方案:确保有良好的散热措施,如使用散热片或冷却风扇。
    2. 问题:开关时间过长。
    - 解决方案:合理调整基极驱动电流和频率,确保开关时间在可接受范围内。
    3. 问题:电路噪声过大。
    - 解决方案:检查电路布局,增加去耦电容以减小电磁干扰。

    总结和推荐


    总结:
    BU808DFI 高压快速开关型 NPN 功率达林顿晶体管在高电压、高电流及紧凑封装方面表现出色,是用于低至中端电视机水平偏转电路的理想选择。它的高电流增益、低基极驱动要求和内置自由轮转二极管,使得它在市场上具有很强的竞争力。
    推荐:
    强烈推荐使用 BU808DFI 在电视机水平偏转电路中,尤其是低至中端电视机。其优异的性能和可靠性使它成为众多电子工程师的选择之一。如果在使用过程中有任何疑问或需要进一步的技术支持,意法半导体的专业团队将提供帮助。

BU808DFI参数

参数
集电极电流 8A
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 -
VCBO-最大集电极基极电压 1.4KV
最大功率耗散 52W
VCEO-集电极-发射极最大电压 700V
最大集电极发射极饱和电压 1.6V@ 500mA,5A
VEBO-最大发射极基极电压 5V
集电极截止电流 400μA
晶体管类型 NPN - Darlington
配置 独立式
长*宽*高 16.2mm*5.65mm*14.9mm
通用封装 ISOWATT-218
安装方式 通孔安装
零件状态 停产
包装方式 管装

BU808DFI厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

BU808DFI数据手册

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BU808DFI封装设计

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