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BD681

产品分类: 三极管(BJT)
厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述: 意法半导体 达林顿晶体管, NPN三极管, 4 A, SOT-32封装, 通孔安装, 3引脚
供应商型号: 31M-BD681
供应商: 云汉优选
标准整包数: 5
STMICROELECTRONICS 三极管(BJT) BD681

BD681概述

    BD6xxx 系列互补功率达林顿晶体管技术手册

    产品简介


    BD6xxx 是一系列互补功率达林顿晶体管(Complementary Power Darlingtons),采用平面基岛技术制造,具备单片达林顿配置。这些晶体管在工业线性和开关设备中有着广泛应用。它们的主要特点包括良好的线性增益(hFE)和高频率(fT)特性,以及内置反并联集电极-发射极二极管,从而为用户提供更高的可靠性和效率。

    技术参数


    - 电压和电流参数:
    - NPN 型:
    - VCBO(集电极-基极电压):60 V
    - VCEO(集电极-发射极电压):60 V
    - VEBO(发射极-基极电压):5 V
    - PNP 型:
    - VCBO(集电极-基极电压):100 V
    - VCEO(集电极-发射极电压):80 V
    - VEBO(发射极-基极电压):5 V
    - 电流参数:
    - IC(集电极电流):4 A
    - ICM(集电极大峰值电流):6 A
    - IB(基极电流):0.1 A
    - 温度参数:
    - TJ(最大工作结温):150°C
    - Tstg(存储温度范围):-65°C 至 150°C
    - 功耗参数:
    - PTOT(总耗散功率):40 W @ Tcase = 25°C

    产品特点和优势


    BD6xxx 系列达林顿晶体管具有以下优势:
    - 良好的 hFE 线性:确保输出电流稳定且可预测。
    - 高 fT 频率:适合高频应用。
    - 集成反并联二极管:简化电路设计,减少外部元件需求。

    应用案例和使用建议


    这些晶体管适用于线性和开关工业设备,例如电机控制、电源转换器、汽车电子等。建议在使用时,注意以下几点:
    - 在使用前确保了解具体型号的技术参数。
    - 使用合适的散热措施以避免过热。
    - 注意不同型号之间的电气特性差异,以便正确选择和使用。

    兼容性和支持


    BD6xxx 系列晶体管通过 SOT-32 封装提供,有多种订单代码,如 BD677、BD678、BD679 等。所有型号均符合 ECOPACK® 规范,确保环保标准。厂商提供了详细的技术手册和技术支持,用户可以在需要时联系 STMicroelectronics 获取进一步帮助。

    常见问题与解决方案


    以下是一些用户可能会遇到的问题及其解决方案:
    - 问题:过热损坏
    - 解决方案:使用适当的散热片和散热设计,确保设备工作在规定的温度范围内。
    - 问题:电流不稳定
    - 解决方案:检查电路连接是否正确,确保输入信号稳定。

    总结和推荐


    综上所述,BD6xxx 系列互补功率达林顿晶体管是一款高效可靠的工业电子元件,特别适合需要高电流和高频特性的应用场合。凭借其出色的性能和可靠性,我们强烈推荐在工业设备和电子产品设计中使用此系列晶体管。

BD681参数

参数
集电极截止电流 500μA
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 2.5V@ 30mA,1.5A
VCEO-集电极-发射极最大电压 100V
晶体管类型 NPN - Darlington
VEBO-最大发射极基极电压 5V
VCBO-最大集电极基极电压 100V
配置 独立式
最大集电极发射极饱和电压 2.5V@ 30mA,1.5A
最大功率耗散 40W
集电极电流 4A
7.8mm(Max)
2.7mm(Max)
10.8mm(Max)
通用封装 SOT-32-3
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 管装

BD681厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

BD681数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
STMICROELECTRONICS 三极管(BJT) STMICROELECTRONICS BD681 BD681数据手册

BD681封装设计

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Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
5+ ¥ 1.1936
50+ ¥ 1.0249
150+ ¥ 0.9573
500+ ¥ 0.9326
2000+ ¥ 0.8793
4000+ ¥ 0.8693
库存: 10355
起订量: 5 增量: 2000
交货地:
最小起订量为:5
合计: ¥ 5.96
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