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BTB08-600CRG

产品分类: 晶闸管/可控硅
厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述: 25mA 8A 1.55V 80A,84A 600V 5μA 1.3V TO-220 通孔安装 10.4mm(长度)*4.6mm(宽度)
供应商型号: M-BTB08-600CRG
供应商: Future
标准整包数: 1
STMICROELECTRONICS 晶闸管/可控硅 BTB08-600CRG

BTB08-600CRG概述


    产品简介


    BTA08, BTB08, T810, T835, T850系列三端双向可控硅
    这些三端双向可控硅(Triacs)是专为通用交流开关设计的,适用于通过孔安装和表面贴装两种封装方式。它们可用于各种应用,例如静态继电器、加热调节、感应电机启动电路或灯光调光器和电机速度控制器中的ON/OFF功能。特别是无吸收电容版本(BTA, BTB08xxxxW和T8系列),由于其卓越的换向性能,特别适合用于感性负载。
    逻辑电平版本可以直接与低功率驱动器(如微控制器)接口。
    通过采用内部陶瓷垫,BTA系列提供符合UL标准(文件参考:E81734)的电压绝缘引脚(额定值为2500 VRMS)。

    技术参数


    绝对最大额定值
    - 全正弦波周期内rms电流(IT(RMS)):
    - IPAK, DPAK, TO-220AB, D²PAK: Tc = 110 °C时8 A
    - TO-220AB绝缘: Tc = 100 °C时8 A
    - 非重复性峰值开态电流(ITSM):
    - f = 50 Hz, t = 20 ms时80 A
    - f = 60 Hz, tp = 16.7 ms时84 A
    - 熔化I2t值:
    - tp = 10 ms时36 A²s
    - 开态电流上升率(dl/dt):
    - IG = 2 x IGT, tr ≤ 100 ns时 f = 120 Hz, Tj = 125 °C时50 A/μs
    - 峰值门极电流(IGM):
    - tp = 20 μs, Tj = 125 °C时4 A
    - 平均门极功率耗散(PG(AV)):
    - Tj = 125 °C时1 W
    - 存储结温范围(Tstg):
    - -40至+150 °C
    - 工作结温范围(Tj):
    - -40至+125 °C
    电气特性(Tj = 25 °C)
    - 触发门极电流(IGT)
    - VD = 12 V, RL = 30 Ω时最大10到50 mA
    - 触发门极电压(VGT)
    - 最大1.2 V
    - 关断门极电压(VGD)
    - VD = VDRM, RL = 3.3 kΩ, Tj = 125 °C时最小0.2 V
    - 保持电流(IH)
    - IT = 100 mA时最大15到75 mA
    - 接通电流(IL)
    - IG = 1.2 x IGT时最大25到70 mA
    - 开态电压下降率(dV/dt)
    - VD = 67% VDRM, 门极打开, Tj = 125 °C时最大40到1000 V/μs

    产品特点和优势


    BTA08, BTB08, T810, T835, T850系列三端双向可控硅具有多种显著特点,使其在市场上具备强大的竞争力:
    1. 高可靠性: 能够处理高频率下的反复切换,耐受高瞬态电流。
    2. 广泛的工作温度范围: 在-40至+150 °C的环境中依然稳定可靠。
    3. 低热阻: 优秀的散热能力确保长时间工作的稳定性。
    4. 逻辑电平兼容性: 直接与微控制器接口,简化设计。
    5. 高压绝缘能力: 符合UL标准,适用于要求较高的安全标准。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 静态继电器: 用于需要精确控制的场合。
    - 加热调节: 可以实现对加热系统的精细控制。
    - 电机启动电路: 可以控制电机的启动,减少启动时的电流冲击。
    - 灯光调光器: 可以用于控制灯光亮度,通过改变交流电的导通角来实现。

    使用建议
    - 环境适应性: 确保在工作环境中保持适当的散热条件。
    - 电路布局: 避免门极信号线过长,以防干扰。
    - 负载匹配: 确保选择合适的门极触发电流和电压,以匹配特定的应用需求。

    兼容性和支持


    这些产品支持多种封装方式,包括IPAK、DPAK、TO-220AB绝缘封装和D²PAK,因此可以与不同类型的电路板兼容。STMicroelectronics提供了详尽的技术支持文档和资源,包括设计指南、应用笔记和技术问答,帮助用户更好地理解和使用这些产品。

    常见问题与解决方案


    常见问题
    1. 如何正确选择合适的封装?
    - 根据应用的具体需求和电路板的设计选择合适的封装,例如,表面贴装适用于自动化生产线,而通过孔封装适用于手工焊接。
    2. 如何避免过度发热导致损坏?
    - 确保良好的散热条件,必要时使用散热片或者加强散热风扇。
    3. 如何避免电路中的噪声干扰?
    - 使用滤波器或旁路电容来减少噪声干扰。
    解决方案
    1. 正确选择封装: 根据电路设计和生产要求选择最适合的封装方式。
    2. 优化散热设计: 使用散热片或加强散热措施,确保设备在额定温度范围内正常工作。
    3. 增强抗干扰设计: 使用滤波器或旁路电容减少噪声干扰。

    总结和推荐


    BTA08, BTB08, T810, T835, T850系列三端双向可控硅具有广泛的适用性和高可靠性,非常适合在各种交流控制系统中使用。其优异的电气性能和多种封装选项使其成为市场上极具竞争力的产品。对于需要高效、可靠且易于集成的解决方案的应用来说,这是一款值得推荐的产品。
    强烈推荐使用该系列产品,尤其是对于那些需要高可靠性、宽工作温度范围和良好电气特性的应用。

BTB08-600CRG参数

参数
开启状态电压 1.55V
最大栅极触发电流 25mA
断态电压 600V
最大栅极触发电压 1.3V
通态非重复峰值电流 80A,84A
平均通态电流 -
RMS通态电流 8A
最大栅极峰值反向电压 -
SCR类型 -
断态最大重复峰值漏电流 5μA
长*宽*高 10.4mm(长度)*4.6mm(宽度)
通用封装 TO-220
安装方式 通孔安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 管装

BTB08-600CRG厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

BTB08-600CRG数据手册

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BTB08-600CRG封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
125+ $ 0.3477 ¥ 2.9381
400+ $ 0.339 ¥ 2.8646
1500+ $ 0.3304 ¥ 2.7919
5000+ $ 0.308 ¥ 2.6026
库存: 350
起订量: 150 增量: 50
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