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HCF4075BM1

产品分类: 逻辑门
厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述: 350ns 1 3 3 3V 20V 2.4mA 3-Input OR,OR,Triple 3-Input OR HCF40 -2.4mA SO-14 贴片安装 8.75mm*4mm*1.65mm
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STMICROELECTRONICS 逻辑门 HCF4075BM1

HCF4075BM1概述

    HCF4075B Triple 3 Input OR Gate 技术手册解读

    产品简介


    HCF4075B 是一种基于金属氧化物半导体(MOS)技术制造的单片集成芯片,提供正逻辑的三输入或门(OR gate)功能。此产品适用于多种电子系统设计,尤其是在需要实现基本逻辑运算的场合。它以两种封装形式存在:双列直插式封装(DIP)和小外形封装(SOP),能够满足不同应用的需求。

    技术参数


    - 工作电压范围:3V 至 20V。
    - 传播延迟时间:在 VDD = 5V、10V 和 15V 时,分别为 tPHL = 125ns(典型值)、60ns(典型值)和 45ns(典型值);tPLH = 175ns(典型值)、60ns(典型值)和 50ns(典型值)。
    - 输出高电平电压:VDD = 5V 时为 4.95V,VDD = 10V 时为 9.95V,VDD = 15V 时为 14.95V。
    - 输出低电平电压:VDD = 5V 时为 0.05V,VDD = 10V 时为 0.05V,VDD = 15V 时为 0.05V。
    - 电源电流:静态电流在不同电压条件下为 0.01μA 至 150μA。
    - 输入泄漏电流:在 VDD = 18V 时,最大为 100nA。
    - 存储温度范围:-65°C 至 +150°C。
    - 顶部操作温度:-55°C 至 +125°C。

    产品特点和优势


    HCF4075B 的主要优势在于其高可靠性、低功耗和广泛的工作温度范围。这种集成电路能够在不同的电压范围内正常工作,并且具有较低的静态电流消耗。此外,HCF4075B 符合 JEDEC JESD13B 标准规范,确保了其高性能和高品质。

    应用案例和使用建议


    HCF4075B 可用于各种数字电路的设计中,特别是在需要进行逻辑运算的应用中。例如,在自动控制系统中,它可以用来实现信号的逻辑判断。在使用时,建议确保电源电压稳定,并注意避免过载,以保证其最佳性能。同时,要注意输入信号的幅度和频率限制,避免影响其工作稳定性。

    兼容性和支持


    HCF4075B 支持 DIP 和 SOP 封装,这使得其可以方便地安装在不同的电路板上。制造商 STMicroelectronics 提供了详尽的技术文档和支持服务,帮助用户更好地理解和使用这款产品。

    常见问题与解决方案


    - Q: 如何正确选择合适的封装类型?
    - A: 根据具体的应用需求和安装空间来决定。对于电路板空间有限的情况,推荐使用 SOP 封装;如果需要手动焊接,则可以选择 DIP 封装。

    - Q: 如何确保产品在极端环境下的可靠性?
    - A: 确保电源电压稳定,并遵循制造商的推荐操作条件。在极端环境下,应定期检查产品状态,以确保其正常运行。

    总结和推荐


    HCF4075B 是一款高性能的三输入或门集成电路,具有广泛的应用范围和良好的可靠性。其出色的性能指标和广泛的温度适应性使其成为许多数字系统设计的理想选择。尽管产品已经标注为淘汰产品,但其仍然适用于很多应用场景。如果您正在寻找一款可靠、稳定的逻辑门集成电路,HCF4075B 是一个值得考虑的选择。

HCF4075BM1参数

参数
栅极数量 3
逻辑功能 3-Input OR,OR,Triple 3-Input OR
输出数量 1
低电平输出电流 2.4mA
高电平输出电流 -2.4mA
电路数量 -
施密特触发器输入 -
最小工作供电电压 3V
输出类型 -
逻辑系列 HCF40
传播延迟时间 350ns
输入数量 3
最大工作供电电压 20V
长*宽*高 8.75mm*4mm*1.65mm
通用封装 SO-14
安装方式 贴片安装

HCF4075BM1厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

HCF4075BM1数据手册

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STMICROELECTRONICS 逻辑门 STMICROELECTRONICS HCF4075BM1 HCF4075BM1数据手册

HCF4075BM1封装设计

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