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VND05BSP13TR

产品分类: 其他驱动器
厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述: Power Switch Hi Side 2-OUT 9A 0.2Ohm Automotive 12-Pin(10+2Tab) PowerSO T/R
供应商型号: 497-3299-2-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 600
STMICROELECTRONICS 其他驱动器 VND05BSP13TR

VND05BSP13TR概述


    产品简介


    VND05BSP 高侧智能功率固态继电器
    VND05BSP 是一款采用意法半导体(STMicroelectronics)VIPower 技术制造的单片设备,专为驱动接地的一侧的电阻或电感负载而设计。这款设备具有两个通道,并且有一个共享的诊断输出。内置的热关断保护可以防止芯片过热和短路情况的发生。主要应用于汽车和工业自动化等领域。

    技术参数


    - 最大漏源电压(V(BR)DSS): 40V
    - 连续输出电流(IOUT): 9A @ Tc = 85°C(每通道)
    - 交流输出电流(IOUT(RMS)): 9A @ Tc = 85°C
    - 输出反向电流(IR): -9A @ Tc = 85°C
    - 输入电流(IIN): ±10mA
    - 逆供电电压(-VCC): -4V
    - 状态电流(ISTAT): ±10mA
    - 静电放电电压(VESD): 2000V(1.5kΩ, 100pF)
    - 总功耗(Ptot): 59W @ Tc = 25°C
    - 工作温度范围(Tj): -40°C 至 150°C
    - 存储温度范围(Tstg): -55°C 至 150°C
    热阻抗
    - Rthj-case: 最大 2.1°C/W
    - Rthj-amb: 最大 50°C/W
    电气特性
    - VCC 供应电压范围: 6V - 26V
    - 输出状态电阻(Ron): 0.13Ω - 0.2Ω
    - 关闭状态下的供应电流(IS): 35μA - 100μA
    - 最大电压降(VDS(MAX)): 1.44V - 2.3V
    - 内部输出到 GND 的阻抗(Ri): 5KΩ - 20KΩ

    产品特点和优势


    - 双通道设计: 可以独立控制两个通道,增加系统的灵活性和可靠性。
    - 5V逻辑电平兼容输入: 兼容常见的逻辑电平,简化系统集成。
    - 热关断和欠压保护: 自动保护设备免受过温及欠压的影响,延长使用寿命。
    - 开放集电极诊断输出: 实时监控负载状态,提供故障检测和保护功能。
    - 快速去磁化: 具有典型的去磁电压(Vdemag),可大大减少功耗。
    - 低静态功耗: 在待机模式下消耗极少的能量,非常适合低功耗应用。

    应用案例和使用建议


    典型应用场景
    - 汽车应用: 如电动车窗控制、座椅加热、风扇控制等。
    - 工业自动化: 如电机控制、电磁阀驱动等。
    使用建议
    - 避免过载: 确保负载电流不超过额定值,防止过流导致的设备损坏。
    - 合理布线: 布线时注意减少杂散电感,防止开关瞬间产生高电压冲击。
    - 使用外部去耦电容: 增加电源线上的去耦电容,改善电源稳定性。
    - 外部电阻保护: 为防止输入信号超过安全电压,可以使用外部限流电阻。

    兼容性和支持


    - 兼容性: VND05BSP 支持 5V 逻辑电平,兼容常见的微控制器输出信号。此外,该设备具有开放集电极诊断输出,可以与标准的微处理器诊断接口兼容。
    - 支持与维护: 意法半导体提供了详细的技术文档和支持服务。客户可以在其官方网站上找到相关的应用指南、电路图和其他技术支持资源。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:设备突然关闭
    - 原因: 可能是由于过温或短路引起的热关断。
    - 解决办法: 检查电路连接是否正确,确保负载电流不超出额定值。如果热关断反复发生,可能需要降低负载电流或提高散热效果。
    2. 问题:设备输出电流不足
    - 原因: 输出端可能有内部短路或外部负载异常。
    - 解决办法: 检查负载状态,确认负载未发生短路。如果负载正常,检查输出端是否连接正确。
    3. 问题:设备过温
    - 原因: 过温可能是由于散热不良造成的。
    - 解决办法: 改善散热条件,如增加散热片或使用更好的散热材料。

    总结和推荐



    总结


    VND05BSP 高侧智能功率固态继电器凭借其高性能、可靠性和广泛的兼容性,在多个应用领域展现出显著的优势。它特别适合需要高可靠性和低功耗的应用场合,例如汽车和工业自动化。
    推荐
    鉴于 VND05BSP 的优良性能和广泛的应用前景,强烈推荐用于汽车控制系统、工业自动化设备以及其他需要高可靠性和高效能的电子系统中。对于需要精确控制和保护的应用场景,VND05BSP 是一个理想的选择。

VND05BSP13TR参数

参数
拓扑 -
驱动数量 -
7.6mm(Max)
9.5mm(Max)
3.65mm(Max)
安装方式 底座安装,贴片安装,黏合安装
应用等级 汽车级
零件状态 停产
包装方式 卷带包装

VND05BSP13TR厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

VND05BSP13TR数据手册

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VND05BSP13TR封装设计

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