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BALF-SPI2-01D3

产品分类: 巴伦(balun)
厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述: STMicroelectronics 平衡不平衡转换器, PCB(印刷电路板)安装, 6引脚
供应商型号: BALF-SPI2-01D3
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
STMICROELECTRONICS 巴伦(balun) BALF-SPI2-01D3

BALF-SPI2-01D3概述


    产品简介


    BALF-SPI2-01D3是一款超小型平衡变压器,专为860-930 MHz频段的应用而设计。它集成匹配网络和谐波滤波器,并针对ST Microelectronics的ST S2-LP收发器进行了阻抗匹配定制。该设备采用IPD(Integrated Passive Device)技术,集成在非导电玻璃基板上,从而实现了卓越的射频性能。

    技术参数


    主要技术规格:
    - 输入阻抗:50Ω,与ST S2-LP共轭匹配
    - 频率范围:860-930 MHz
    - 插入损耗(带内,无失配损耗):1.7-2.0 dB(接收端),1.7-2.1 dB(发送端)
    - 回波损耗(带内):10-14 dB(接收端),15-20 dB(发送端)
    - 相位不平衡(绝对值):5-13°
    - 幅度不平衡(绝对值):1.4-1.8 dB
    - 谐波衰减(发射端滤波器):
    - 2次谐波:40-45 dB
    - 3次谐波:47-51 dB
    - 4次谐波:60-65 dB
    - 5次谐波:66-72 dB
    - 6次谐波:50-57 dB
    - 7次谐波:46-50 dB
    工作环境:
    - 工作温度范围:-40°C 至 +105°C
    - 输入功率:最高20 dBm

    产品特点和优势


    独特功能:
    - 高速射频匹配网络和滤波器集成
    - 与ST S2-LP射频IC完美匹配
    - 非导电玻璃基板上的IPD技术
    - 卓越的RF性能和低功耗
    - 超薄封装(小于620微米)
    市场竞争力:
    - 减少了RF BOM和面积
    - 小尺寸封装(符合ECOPACK®2标准)
    - 适用于各种高可靠性要求的应用场景

    应用案例和使用建议


    应用场景:
    - 860-930 MHz阻抗匹配平衡滤波器
    - 优化用于ST S2-LP收发器
    使用建议:
    - 在安装过程中应确保良好的热传导和适当的放置力以避免短路或接触不良。
    - 优化的PCB设计能够提高整体系统性能。
    - 使用无卤素的无清洁焊锡膏,以确保在高速生产过程中组件的稳定性。

    兼容性和支持


    兼容性:
    - 与ST S2-LP射频IC完全兼容,可无缝集成到现有系统中。
    - 设备符合环保标准,采用ECOPACK®2标准封装。
    支持和维护:
    - 更多的包装信息可以在应用笔记AN2348中找到。
    - 有关进一步的技术支持和应用咨询,请联系当地的ST Microelectronics销售办事处。

    常见问题与解决方案


    问题1:插入损耗过高
    - 解决方案:检查焊接质量和PCB设计,确保良好的热传导和焊料分布。
    问题2:回波损耗不达标
    - 解决方案:确认焊点位置正确,优化阻抗匹配。
    问题3:谐波抑制不足
    - 解决方案:仔细检查滤波器设计,并确保使用高质量的焊锡膏和精细的颗粒尺寸。

    总结和推荐


    综合评估:
    - BALF-SPI2-01D3是专为射频应用设计的理想平衡变压器,具有出色的RF性能和小尺寸封装。
    - 它能够在广泛的温度范围内稳定工作,适用于多种工业和消费类电子产品。
    - 集成的IPD技术和高可靠性使其成为射频领域的首选组件。
    推荐:
    强烈推荐使用BALF-SPI2-01D3,特别是在需要高性能、高可靠性的射频应用中。该产品卓越的性能和稳定性将大大提升系统的整体性能。

BALF-SPI2-01D3参数

参数
相位差
共模抑制比CMRR -
最大工作频率 928MHz
不平衡端口阻抗 50Ω
最小工作频率 868MHz
最大插入损耗 2.1dB
回波损耗 10dB
振幅差 -
平衡端口阻抗 50Ω
长*宽*高 2.15mm(长度)*1.6mm(高度)
通用封装 FCBGA,UFBGA-6
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

BALF-SPI2-01D3厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

BALF-SPI2-01D3数据手册

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BALF-SPI2-01D3封装设计

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