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BGM13S32F512GN-V3

产品分类: 蓝牙芯片
产品描述: Silicon Labs 蓝牙模块, 版本 5, 支持-102.1dBm, 最大输出功率 19dBm
供应商型号: 1961269
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
SILICON LABORATORIES 蓝牙芯片 BGM13S32F512GN-V3

BGM13S32F512GN-V3概述

    BGM13S Blue Gecko Bluetooth SiP Module

    1. 产品简介


    BGM13S Blue Gecko蓝牙SiP模块是Silicon Labs推出的首款集成式SiP(系统级封装)模块,专为支持蓝牙5.0连接而设计。该模块集成了高效的MCU和高度集成的射频收发器,具有超小尺寸、高能效及低功耗的特点。适用于多种电池驱动的应用场合,例如可穿戴设备、物联网终端节点设备和网关、健康和运动监测、智能家居和工业自动化等领域。

    2. 技术参数


    - 无线协议: 支持蓝牙5.0及蓝牙Mesh
    - 传输功率: 最高可达+19dBm
    - 接收灵敏度:
    - 1Mbps时:-94.1dBm
    - 2Mbps时:-90.2dBm
    - 处理器核心: 32位ARM® Cortex®-M4处理器,频率38.4MHz,支持DSP指令和浮点运算单元
    - 内存: 512KB闪存和64KB RAM
    - 电源: 1.8V至3.8V单电源供电
    - 工作温度范围: -40°C到+85°C
    - 外形尺寸: 6.5mm×6.5mm×1.4mm

    3. 产品特点和优势


    - 兼容性广泛: 支持蓝牙5.0和蓝牙Mesh,集成多种外设和硬件加速器,可简化开发过程
    - 高可靠性: 高性能的32位MCU和高效射频收发器确保数据处理和无线通信的稳定性
    - 低功耗: 独特的能源管理模式,使得该模块在多种功耗模式下仍能保持高效率
    - 易于开发: 提供完整的软件堆栈和强大的开发工具,减少工程投入,加速产品上市时间

    4. 应用案例和使用建议


    - 可穿戴设备: 在智能手表等设备中,可实现蓝牙低功耗的数据传输,同时保持较长的续航能力
    - 智能家居: 在家庭网关中,可以提供稳定的网络连接和远程控制功能
    - 传感器节点: 适用于各种低功耗传感器节点,收集并传输数据,如温湿度传感器、人体感应器等
    使用建议:
    - 在布线设计时,遵循推荐的布局指南,特别是关于天线部分的配置,以达到最佳的无线性能。
    - 利用BGM13S的低功耗模式,在不使用时尽可能进入睡眠状态,从而延长电池寿命。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: 该模块兼容广泛的蓝牙标准,包括蓝牙5.0和蓝牙Mesh。同时,它与其他Silicon Labs的产品和服务无缝集成,便于开发者进行进一步开发。
    - 支持服务: 提供详尽的技术文档和认证报告,确保产品符合国际标准。此外,还提供开发套件和硬件开发板,方便用户进行测试和验证。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题: 设备未能连接到蓝牙网络。
    - 解决方案: 检查设备是否已正确配置并启用了蓝牙功能,同时确认周围环境中没有干扰信号。

    - 问题: 接收灵敏度不足。
    - 解决方案: 确保天线的安装正确无误,必要时调整天线方向或使用更高增益的天线。

    7. 总结和推荐


    综上所述,BGM13S Blue Gecko蓝牙SiP模块是一款强大且灵活的无线连接解决方案,适用于各种需要稳定、低功耗无线通信的设备。无论是可穿戴设备还是物联网应用,BGM13S都能提供出色的性能和便捷的开发体验。因此,我们强烈推荐这一产品给需要高效、可靠的蓝牙5.0模块的用户。

BGM13S32F512GN-V3参数

参数
最小工作频率 2.4GHz
最小工作供电电压 1.8V
最大工作频率 2.4835GHz
最大工作供电电压 3.8V
接口类型 IrDA,I²C,I²S,SPI,UART
范围 -
ISM带宽 -
典型灵敏度 102.1dBm
最大数据速率 2Mbps
支持协议 -
长*宽*高 6.5mm*650cm*1.3mm
通用封装 SMD-51P
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

BGM13S32F512GN-V3厂商介绍

Silicon Laboratories(简称SiLabs)是一家全球领先的半导体公司,专注于开发高性能、低功耗的模拟、混合信号和无线微控制器(MCU)产品。公司成立于1996年,总部位于美国德克萨斯州奥斯汀。

SiLabs的主要产品分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):包括EFM32、EFR32等系列,广泛应用于物联网(IoT)、智能家居、工业控制等领域。
2. 无线产品:如Zigbee、Thread、Bluetooth、Wi-Fi等无线通信模块,用于智能设备间的无线连接。
3. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频、接口等芯片,服务于消费电子、医疗、汽车等行业。
4. 开发工具和软件:提供开发板、调试器和软件工具,帮助客户快速开发和测试产品。

SiLabs的优势在于:
1. 高性能:产品具有高性能、低功耗的特点,满足各种严苛的应用需求。
2. 丰富的产品线:提供多种类型的芯片和解决方案,满足不同客户的需求。
3. 强大的技术支持:提供专业的技术支持和培训,帮助客户解决技术难题。
4. 快速响应市场:紧跟市场趋势,快速推出创新产品,满足客户需求。

BGM13S32F512GN-V3数据手册

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BGM13S32F512GN-V3封装设计

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