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BGM123N256V2

产品分类: 蓝牙芯片
产品描述: 90dBm 2.4GHz 3.8V 2.4835GHz 1Mbps I²C,I²S,SPI,UART,USART 1.85V 贴片安装
供应商型号: SYE-BGM123N256V2
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
SILICON LABORATORIES 蓝牙芯片 BGM123N256V2

BGM123N256V2概述


    产品简介


    BGM11S 和 BGM121/BGM123 系列是 Silicon Labs 推出的 Blue Gecko 系列蓝牙系统级封装(SiP)模块,专门设计用于满足物联网(IoT)和其他无线连接需求。这些模块集成了强大的处理器和无线通信功能,使其成为智能家居、工业自动化、消费电子等领域的理想选择。BGM11S 模块特别适用于需要高集成度和低功耗的场景,而 BGM121 和 BGM123 则提供了更高的输出功率,适用于远距离通信。

    技术参数


    | 参数 | BGM11S | BGM121 | BGM123 |
    ||
    | 典型TX输出功率 | +2 dBm | +8 dBm | +2 dBm |
    | 接收灵敏度 | -96 dBm | -96 dBm | -96 dBm |
    | 工作电压范围 | 1.9 V - 3.6 V | 1.9 V - 3.6 V | 1.9 V - 3.6 V |
    | 最大电流消耗 | 9 mA (TX) | 13 mA (TX) | 9 mA (TX) |
    | 频率范围 | 2.4 GHz | 2.4 GHz | 2.4 GHz |
    | 协议支持 | BLE 4.2 | BLE 4.2 | BLE 4.2 |

    产品特点和优势


    BGM11S 和 BGM121/BGM123 系列模块以其卓越的射频性能、紧凑的设计和低功耗著称。其中,BGM123 的典型 TX 输出功率调整为 +2 dBm,相比之前的版本提高了可靠性;而 BGM121 和 BGM11S2F256GA 的典型 TX 输出功率保持不变,仍为 +8 dBm 和 +2 dBm。这些模块不仅在性能上表现出色,而且通过严格的测试确保了质量和可靠性,使其在各种复杂的应用环境中都能稳定运行。

    应用案例和使用建议


    BGM11S 和 BGM121/BGM123 模块广泛应用于智能家居设备、可穿戴设备、工业传感器网络等领域。例如,在智能家居中,BGM121 可以作为网关节点,支持多个终端设备的高效连接。对于需要远距离通信的场景,如智能农业监控系统,BGM123 的高输出功率特性尤为适用。
    使用建议:
    1. 在设计时应充分考虑天线布局和匹配电路,以优化射频性能。
    2. 利用 Silicon Labs 提供的开发工具和 SDK,加速产品开发周期。
    3. 针对不同应用场景,合理配置模块的工作模式(如深度睡眠模式),以降低功耗。

    兼容性和支持


    BGM11S 和 BGM121/BGM123 模块与其他 Silicon Labs 产品具有良好的兼容性,便于构建完整的硬件平台。此外,Silicon Labs 提供全面的技术支持和服务,包括在线文档、技术支持热线以及定期更新的产品变更通知(PCN)。用户可以通过访问官方网站(http://www.silabs.com)获取最新的资源和支持。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 模块无法正常启动 | 检查电源电压是否符合要求 |
    | 连接不稳定 | 确保天线正确安装且无干扰 |
    | 数据传输延迟较大 | 调整模块的工作模式以提高效率 |
    | 收到的信号强度较弱 | 检查天线的方向和周围环境的影响 |

    总结和推荐


    综上所述,BGM11S 和 BGM121/BGM123 系列蓝牙 SiP 模块凭借其高性能、高可靠性以及丰富的应用场景,成为了 IoT 领域的重要选择。无论是在智能家居还是工业自动化领域,这些模块都能提供出色的无线连接体验。因此,强烈推荐给需要高效、可靠无线通信解决方案的用户和开发者。
    最终评价:推荐使用!

BGM123N256V2参数

参数
最小工作频率 2.4GHz
最大工作频率 2.4835GHz
接口类型 I²C,I²S,SPI,UART,USART
最小工作供电电压 1.85V
ISM带宽 -
支持协议 -
范围 -
典型灵敏度 90dBm
最大数据速率 1Mbps
最大工作供电电压 3.8V
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

BGM123N256V2厂商介绍

Silicon Laboratories(简称SiLabs)是一家全球领先的半导体公司,专注于开发高性能、低功耗的模拟、混合信号和无线微控制器(MCU)产品。公司成立于1996年,总部位于美国德克萨斯州奥斯汀。

SiLabs的主要产品分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):包括EFM32、EFR32等系列,广泛应用于物联网(IoT)、智能家居、工业控制等领域。
2. 无线产品:如Zigbee、Thread、Bluetooth、Wi-Fi等无线通信模块,用于智能设备间的无线连接。
3. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频、接口等芯片,服务于消费电子、医疗、汽车等行业。
4. 开发工具和软件:提供开发板、调试器和软件工具,帮助客户快速开发和测试产品。

SiLabs的优势在于:
1. 高性能:产品具有高性能、低功耗的特点,满足各种严苛的应用需求。
2. 丰富的产品线:提供多种类型的芯片和解决方案,满足不同客户的需求。
3. 强大的技术支持:提供专业的技术支持和培训,帮助客户解决技术难题。
4. 快速响应市场:紧跟市场趋势,快速推出创新产品,满足客户需求。

BGM123N256V2数据手册

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BGM123N256V2封装设计

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