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HSP-2

产品分类: 风扇和热管理
产品描述: Sensata / Crydom 导热垫, HSP SERIES系列, 0.127mm厚, 最高工作温度+180°C
供应商型号: ET-4337674
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
SENSATA TECHNOLOGIES 风扇和热管理 HSP-2

HSP-2概述

    HSP系列热垫产品技术手册

    1. 产品简介


    HSP系列热垫是一种专为使用在单相和三相固体继电器上的标准导轨安装式固态继电器而设计的易用型热界面材料。作为导热硅脂的优秀替代品,HSP系列热垫具有粘合剂的一面,使得安装更加简便。适用于各种面板安装式固态继电器(SSR),包括所有单相继电器、控制模块及M50功率模块。特别适用于HSP-2(用于所有单相继电器)、HSP-5(用于所有三相面板安装继电器)和HSP-6(用于EL系列面板安装继电器)型号。

    2. 技术参数


    - 厚度:0.005英寸(0.127毫米)
    - 热阻抗:0.48°C-in²/W(在25 psi压力下)
    - 热传导系数:2.0 W/m-K
    - 连续工作温度范围:-60°C至180°C
    - 体积电阻率:102 Ohm-cm
    - 阻燃等级:V-0
    这些参数表明,HSP系列热垫不仅具备良好的导热能力,同时在不同工作条件下能够保持稳定的表现。

    3. 产品特点和优势


    HSP系列热垫的主要优势在于易于安装和出色的热管理能力。它们采用了粘合剂一面的设计,这使得安装过程变得非常简便,同时提高了接触面积,确保了更好的热传递效果。相比于传统的导热硅脂,HSP系列热垫能够提供更加均匀的热量分布,从而提高了整体系统的可靠性。此外,这些热垫还拥有较高的阻燃等级,能够在恶劣环境下保证安全运行。

    4. 应用案例和使用建议


    HSP系列热垫广泛应用于需要良好热管理的各种电子系统中。例如,在电力转换和工业自动化等领域中,它们常被用来连接高温工作条件下的散热器与半导体器件。为了更好地利用HSP系列热垫的功能,建议按照制造商提供的指导进行安装。在安装前应清洁散热器和半导体器件表面,以确保最佳的热传导效果。此外,施加适当的压强也是获得高效热传递的关键因素之一。

    5. 兼容性和支持


    HSP系列热垫适用于所有型号的单相和三相面板安装式固态继电器,以及相关控制模块和功率模块。制造商提供了详尽的技术支持,包括安装指南和故障排除手册,以帮助用户更好地了解和使用这些产品。此外,他们还提供定期的产品更新和维护服务,确保用户始终可以获取最新版本的技术资料。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题一:如何正确选择合适的热垫型号?
    解决方法:根据所使用的继电器型号选择对应的HSP系列热垫。如需更多信息,请参考产品手册或联系制造商的技术支持部门。

    - 问题二:安装过程中发现热垫无法牢固粘贴怎么办?
    解决方法:检查安装表面是否干净且平整。必要时可先使用异丙醇擦拭并完全干燥后再重新尝试安装。

    7. 总结和推荐


    HSP系列热垫是一款具备高导热能力和可靠性的产品,特别适合于高温环境下的电力转换和自动化控制系统中。凭借其易于安装的特点和优异的性能表现,HSP系列热垫在同类产品中脱颖而出。强烈推荐给那些寻求高性能热界面材料的专业人士。

HSP-2参数

参数
长*宽*高 55.9mm*43.2mm*127μm
零件状态 在售
包装方式 盒装

HSP-2厂商介绍

Sensata Technologies是一家全球领先的工业技术公司,专注于开发、制造和销售高性能传感器和控制器。公司的产品广泛应用于汽车、**、工业和商业市场,包括温度、压力、位置和速度传感器等。

Sensata Technologies的产品主要分为以下几类:
1. 温度传感器:用于监测和控制温度,应用于汽车、**和工业领域。
2. 压力传感器:用于监测和控制压力,应用于汽车、**和工业领域。
3. 位置传感器:用于监测和控制位置,应用于汽车和工业领域。
4. 速度传感器:用于监测和控制速度,应用于汽车和工业领域。

Sensata Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司不断研发新技术,以满足不断变化的市场需求。
2. 产品质量:公司注重产品质量,以确保产品的可靠性和耐用性。
3. 客户服务:公司提供卓越的客户服务,以满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球范围内设有研发中心和生产基地,以更好地服务全球客户。

HSP-2数据手册

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HSP-2封装设计

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