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HSEC8-120-01-S-DV

厂牌: SAMTEC
产品描述:
供应商型号: Q-HSEC8-120-01-S-DV
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
SAMTEC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 HSEC8-120-01-S-DV

HSEC8-120-01-S-DV概述

    高速边缘卡装配产品技术手册
    本技术手册提供了由Samtec公司生产的高速边缘卡装配产品(型号HSEC8-1XXX-XX-XX-DV-X-XX)的技术参数、应用、特性和优势等相关信息。请注意,本手册中的所有内容均为商业机密,仅供授权人员参阅。

    产品简介


    高速边缘卡装配是一种用于连接不同电路板和模块的重要电子元器件。它通过提供可靠稳定的电气接触来实现高速数据传输。该产品广泛应用于电信、网络设备、数据中心以及各种高性能计算系统等领域。

    技术参数


    - 外形尺寸:产品支持不同的卡厚度选项(-01: 1.57 mm,-03: 2.36 mm),并支持10到100个位置,每增加10个为一组。
    - 镀层选项:可选择的镀层包括30微米选择性金在接触区域和哑光锡尾部(-SM)、3微米金尾部的重金(-H)、轻金(-L)。
    - 其他选项:如锁定板(-BL)、导向轨(-GR)、焊片(-WT)以及穿通(-PE)等。
    - 机械特性:最大摇摆量为2.5毫米。
    - 材料:绝缘体为LCP材料,接触部分为铍铜(BeCu)。

    产品特点和优势


    - 高可靠性:提供30微米的金镀层,确保长期的电连接稳定性。
    - 多功能性:多种镀层选项和附加功能如锁定板、导向轨等,提高了产品的适用范围。
    - 易用性:设计简单,安装方便,能够显著减少组装时间和成本。

    应用案例和使用建议


    - 电信设备:在电信设备中作为关键的信号传输组件,需要确保高速数据传输的稳定性和可靠性。
    - 服务器和存储设备:在服务器和存储设备中应用,以实现高效的数据交换。
    - 使用建议:在安装过程中应注意保持正确的插入力,避免损坏触点。同时,在维护时定期检查连接情况以确保其性能。

    兼容性和支持


    - 本产品与其他标准化的电路板具有良好的兼容性,适用于多种不同类型的电子设备。
    - Samtec公司提供全面的技术支持和售后服务,包括但不限于技术咨询、故障排除以及定制化服务。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:插拔过程中的接触不良。
    - 解决方案:确保按照正确的插入力进行操作,检查是否有异物阻碍。
    - 问题2:连接可靠性降低。
    - 解决方案:定期清理和检查接触区域,确保没有尘埃或氧化物影响。
    - 问题3:安装后出现摇摆。
    - 解决方案:检查安装的稳固性,必要时增加固定措施。

    总结和推荐


    总体而言,高速边缘卡装配产品以其高可靠性、多功能性和易用性成为市场上一款非常优秀的产品。无论是对于电信、网络还是存储领域的应用,它都是一个值得推荐的选择。如果您对这类产品有任何疑问或需求,欢迎随时联系Samtec公司获取更详细的信息和支持。

HSEC8-120-01-S-DV参数

参数
长*宽*高 20.6mm(长度)*7mm(高度)
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

HSEC8-120-01-S-DV厂商介绍

Samtec 是一家全球领先的高性能互连解决方案提供商,成立于1976年,总部位于美国印第安纳州。公司专注于设计和制造各种电子互连产品,包括高速电缆组件、高速PCB互连系统、高速背板、高速线缆组件、高速连接器和高速光互连解决方案等。

Samtec 的主营产品分类主要包括:
1. 高速电缆组件:提供各种类型的高速电缆组件,如同轴电缆、差分对电缆等。
2. 高速PCB互连系统:包括各种PCB互连解决方案,如微间距连接器、高速背板等。
3. 高速线缆组件:提供各种类型的线缆组件,如USB、HDMI、DisplayPort等。
4. 高速连接器:包括各种类型的高速连接器,如SFP、QSFP、CXP等。
5. 高速光互连解决方案:提供各种光互连解决方案,如光纤连接器、光纤适配器等。

Samtec 的产品广泛应用于通信、计算机、工业、医疗、*事和****等领域。Samtec 的优势在于其创新的设计、高质量的制造、快速的交货和优秀的客户服务。公司致力于为客户提供高性能、高可靠性的互连解决方案,以满足各种严苛的应用需求。

HSEC8-120-01-S-DV数据手册

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SAMTEC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 SAMTEC HSEC8-120-01-S-DV HSEC8-120-01-S-DV数据手册

HSEC8-120-01-S-DV封装设计

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