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ZW-08-11-F-D-452-154

厂牌: SAMTEC
产品描述: Board to Board &,Headers,Mezzanine Connectors 2.54mm 2 11.4808mm 金 20.32mm(长度)*5.08mm(高度)
供应商型号: UA-ZW-08-11-F-D-452-154
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
SAMTEC 矩形连接器 - 阵列/边缘型/夹层式(板对板) ZW-08-11-F-D-452-154

ZW-08-11-F-D-452-154概述

    # Samtec DW, EW, ZW, HW-TH系列柔性板堆叠连接器技术手册

    产品简介


    Samtec的DW、EW、ZW、HW-TH系列连接器属于柔性板堆叠连接器,专为高密度电子设计提供灵活的板间互连解决方案。此系列支持多种针距(如2.54mm、5.08mm)和排数配置(单排、双排、三排),广泛应用于通信设备、计算机、工业控制、消费电子等领域。其灵活的设计和高性能特点使其成为多层电路板系统的重要组成部分。
    主要特点
    - 高度灵活性:支持多种针间距和排数配置。
    - 环境适应性强:工作温度范围宽广(-55°C至+125°C)。
    - 可靠性高:提供金镀层(Au)或锡镀层(Sn)选项,满足RoHS标准且无铅可焊。

    技术参数


    | 参数名称 | 规格描述 |

    | 针距 | 2.54mm (.100") |
    | 排数 | 单排(S)、双排(D)、三排(T)、双排.200"(Q) |
    | 每行针数 | 1至50针 |
    | 堆叠高度 | 0.200"至1.430"(5.08mm至36.32mm) |
    | 镀层选择 | Au(金)或Sn(锡) |
    | 绝缘材料 | DW/EW/ZW:黑色玻璃填充聚酯 |
    HW:天然液晶聚合物 |
    | 终端材料 | 磷青铜 |
    | 工作温度范围 | -55°C至+125°C(金镀层),-55°C至+105°C(锡镀层) |
    | 兼容性认证 | E111594(UL认证文件号) |

    产品特点和优势


    1. 高密度设计:支持多达50针的高密度排列,适用于空间受限的应用场景。
    2. 灵活配置:可根据具体需求定制不同的针间距、排数和尾部长度,满足多样化的设计需求。
    3. 优越的可靠性:采用磷青铜材料并支持金或锡镀层,确保长期稳定的电气性能。
    4. 宽温区适应:能够承受极端温度条件,特别适合工业和军事领域。
    5. RoHS合规:所有产品均为无铅环保型,符合国际环保要求。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 通信设备中的高速数据传输接口。
    - 计算机主板上的多层堆叠连接。
    - 工业控制系统的信号桥接。
    使用建议
    1. 在需要高机械稳定性的场景中,建议额外安装机械板固定器以增强结构稳定性。
    2. 根据实际工作环境选择合适的镀层(金或锡),以优化电气性能和使用寿命。
    3. 定制化的尾部长度和插针布局需提前与厂商确认,确保符合客户特定需求。

    兼容性和支持


    Samtec DW、EW、ZW、HW-TH系列连接器与多种电缆和插座兼容,包括但不限于:
    - 电缆连接:IDSS、IDSD
    - 插座兼容:SSW、SSQ、ESW、ESQ、CES、SLW、BSW、BCS、SSM、HLE、PHF
    厂商提供全面的技术支持和认证服务,如有特殊需求可联系ipg@samtec.com获取更多信息。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 连接器无法牢固插入 | 检查针脚是否有弯曲或变形。 |
    | 信号传输不稳定 | 确认正确的镀层类型和接触面积。 |
    | 长期使用后出现接触不良 | 更换为镀金版本以提升耐久性。 |

    总结和推荐


    Samtec DW、EW、ZW、HW-TH系列柔性板堆叠连接器以其高度灵活性、卓越性能和广泛适用性在市场上具有显著的竞争优势。无论是通信设备还是工业控制系统,都能为其提供可靠且高效的连接解决方案。强烈推荐该系列产品用于对性能和可靠性要求较高的电子设计项目。

ZW-08-11-F-D-452-154参数

参数
针脚数 -
接合堆叠高度 11.4808mm
触头镀层厚度 -
类型 Board to Board &,Headers,Mezzanine Connectors
间距 2.54mm
排数 2
触头镀层
板上高度 -
长*宽*高 20.32mm(长度)*5.08mm(高度)
应用等级 工业级

ZW-08-11-F-D-452-154厂商介绍

Samtec 是一家全球领先的高性能互连解决方案提供商,成立于1976年,总部位于美国印第安纳州。公司专注于设计和制造各种电子互连产品,包括高速电缆组件、高速PCB互连系统、高速背板、高速线缆组件、高速连接器和高速光互连解决方案等。

Samtec 的主营产品分类主要包括:
1. 高速电缆组件:提供各种类型的高速电缆组件,如同轴电缆、差分对电缆等。
2. 高速PCB互连系统:包括各种PCB互连解决方案,如微间距连接器、高速背板等。
3. 高速线缆组件:提供各种类型的线缆组件,如USB、HDMI、DisplayPort等。
4. 高速连接器:包括各种类型的高速连接器,如SFP、QSFP、CXP等。
5. 高速光互连解决方案:提供各种光互连解决方案,如光纤连接器、光纤适配器等。

Samtec 的产品广泛应用于通信、计算机、工业、医疗、*事和****等领域。Samtec 的优势在于其创新的设计、高质量的制造、快速的交货和优秀的客户服务。公司致力于为客户提供高性能、高可靠性的互连解决方案,以满足各种严苛的应用需求。

ZW-08-11-F-D-452-154数据手册

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SAMTEC 矩形连接器 - 阵列/边缘型/夹层式(板对板) SAMTEC ZW-08-11-F-D-452-154 ZW-08-11-F-D-452-154数据手册

ZW-08-11-F-D-452-154封装设计

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