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CLP-115-02-L-D-BE-P-TR

厂牌: SAMTEC
产品描述: Bottom Entry,Push-Pull,Receptacle 1.27mm 2 30pin 3.3A 250nm 金 黑色 SMD,P=1.27mm 贴片安装 19.48mm(长度)*4.31mm(高度)
供应商型号: UA-CLP-115-02-L-D-BE-P-TR
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
SAMTEC 矩形连接器 - 针座 - 插座/母插口 CLP-115-02-L-D-BE-P-TR

CLP-115-02-L-D-BE-P-TR概述


    产品简介


    本产品为双排低轮廓表面贴装连接器(Low Profile Double Row Surface Mount Connector),主要用于需要高密度、小体积连接的应用场景。这种连接器广泛应用于消费电子产品、通信设备、工业自动化系统及医疗设备等领域,其小巧的设计使其成为现代电子设备不可或缺的一部分。

    技术参数


    - 产品型号:CLP-1XX-XX-XXX-D-XX
    - 尺寸:双排,每行位数从-02到-50
    - 引脚样式:表面贴装(Surface Mount)
    - 包装选项:
    - Pick & Place Pad (-P)
    - Pick & Place Pad with Alignment Pins (-PA)
    - Polyimide Film Pad (-K)
    - 尾部电镀选项:
    - 3μ" 闪金接触区,光亮锡尾
    - 10μ" 轻质金接触区,光亮锡尾
    - 30μ" 选择性金接触区,光亮锡尾
    - 10μ" 轻质金接触区,光亮锡尾
    - 30μ" 重型金接触区,光亮锡尾
    - 10μ" 轻质金接触区,哑光锡铅尾
    - 30μ" 选择性金接触区,哑光锡铅尾
    - 绝缘材料:液晶聚合物(LCP),UL 94 V0阻燃等级,黑色
    - 接触材料:磷青铜
    - 最小推出力:0.5磅(8盎司)

    产品特点和优势


    1. 低轮廓设计:适合空间受限的应用场景。
    2. 双排结构:实现更高的密度和更大的电流承载能力。
    3. 多种电镀选项:提供不同的电镀选择以满足不同应用的需求。
    4. Polyimide Film Pad(K选项):可选的聚酰亚胺薄膜垫,增强机械稳定性。
    5. Pick & Place Pad(P选项):适用于自动化生产,提高生产效率。

    应用案例和使用建议


    1. 应用案例:该连接器被用于智能手机、平板电脑和便携式医疗设备中的主板连接,确保设备内部各模块之间的稳定连接。
    2. 使用建议:
    - 在使用前请确保正确选择合适的引脚样式和电镀选项。
    - 对于高密度应用场景,优先考虑双排结构。
    - 针对自动化生产线,选择带有Pick & Place Pad的选项以提升装配效率。
    - 根据应用环境选择合适的电镀类型,如高温、腐蚀环境可以选择耐久性更好的镀层。

    兼容性和支持


    1. 兼容性:该连接器与标准自动化生产设备高度兼容,可以与其他电子元件无缝集成。
    2. 支持和维护:SAMTEC公司提供全面的技术支持和售后服务,包括详细的安装指南、技术文档和客户热线支持。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:无法正确对齐Pick & Place Pad(P选项)。
    - 解决方案:检查是否选择了正确的P选项,并确保自动化设备设置准确无误。
    2. 问题:连接器在测试中出现短路。
    - 解决方案:检查接触材料是否损坏或污染,并重新选择合适类型的接触材料。
    3. 问题:连接器在焊接过程中出现脱焊。
    - 解决方案:确保使用正确的焊接工艺和适当的温度曲线,避免过热或冷焊。

    总结和推荐


    综上所述,该连接器凭借其低轮廓、高密度的特点,非常适合在空间受限且对连接可靠性要求高的应用环境中使用。通过丰富的电镀选项和多种配置,它能够灵活应对各种复杂的使用场景。因此,强烈推荐在需要高性能连接解决方案的项目中使用这款产品。

CLP-115-02-L-D-BE-P-TR参数

参数
间距-配接 1.27mm
排数 2
触头镀层厚度 - 配接 250nm
防护等级 -
针脚数 30pin
额定电流 3.3A
触头镀层 - 配接
类型 Bottom Entry,Push-Pull,Receptacle
颜色 黑色
长*宽*高 19.48mm(长度)*4.31mm(高度)
通用封装 SMD,P=1.27mm
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

CLP-115-02-L-D-BE-P-TR厂商介绍

Samtec 是一家全球领先的高性能互连解决方案提供商,成立于1976年,总部位于美国印第安纳州。公司专注于设计和制造各种电子互连产品,包括高速电缆组件、高速PCB互连系统、高速背板、高速线缆组件、高速连接器和高速光互连解决方案等。

Samtec 的主营产品分类主要包括:
1. 高速电缆组件:提供各种类型的高速电缆组件,如同轴电缆、差分对电缆等。
2. 高速PCB互连系统:包括各种PCB互连解决方案,如微间距连接器、高速背板等。
3. 高速线缆组件:提供各种类型的线缆组件,如USB、HDMI、DisplayPort等。
4. 高速连接器:包括各种类型的高速连接器,如SFP、QSFP、CXP等。
5. 高速光互连解决方案:提供各种光互连解决方案,如光纤连接器、光纤适配器等。

Samtec 的产品广泛应用于通信、计算机、工业、医疗、*事和****等领域。Samtec 的优势在于其创新的设计、高质量的制造、快速的交货和优秀的客户服务。公司致力于为客户提供高性能、高可靠性的互连解决方案,以满足各种严苛的应用需求。

CLP-115-02-L-D-BE-P-TR数据手册

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SAMTEC 矩形连接器 - 针座 - 插座/母插口 SAMTEC CLP-115-02-L-D-BE-P-TR CLP-115-02-L-D-BE-P-TR数据手册

CLP-115-02-L-D-BE-P-TR封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 7.0531 ¥ 59.1053
500+ $ 4.5928 ¥ 38.4875
1000+ $ 3.8694 ¥ 32.4254
2500+ $ 3.2607 ¥ 27.3247
5000+ $ 2.6007 ¥ 21.7941
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