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QFS-064-04.25-H-D-DP-A-GP-P

厂牌: SAMTEC
产品描述: 640μm 2 128pin SMD,P=0.64mm 贴片安装
供应商型号: Q-QFS-064-04.25-H-D-DP-A-GP-P
供应商: 期货订购
标准整包数: 1
SAMTEC 矩形连接器 - 板垫片/叠接器(板对板) QFS-064-04.25-H-D-DP-A-GP-P

QFS-064-04.25-H-D-DP-A-GP-P概述

    # QFS 系列高性能电子连接器技术手册

    产品简介


    QFS 系列是一种高性能的电子连接器系列,广泛应用于工业、计算机、通信等领域。该系列产品以其强大的电力传输能力、卓越的信号完整性以及可靠的机械结构著称,是高速数据传输和大电流负载的理想选择。QFS 系列连接器提供多种型号和配置,支持单端(Single-Ended)和差分对(Differential Pair)两种信号模式,适用于板对板、电缆对板等多种应用场景。
    主要功能:
    - 高速数据传输(最高支持2 Gbps)
    - 大电流承载能力(每根信号针最大承载2.6安培,接地平面可达15.7安培)
    - 支持灵活的堆叠高度设计
    - 增强插入深度,适合恶劣环境下的应用
    应用领域:
    - 计算机外围设备(如服务器、存储系统)
    - 工业自动化设备
    - 通信设备
    - 测试测量仪器

    技术参数


    | 参数 | 规格 |

    | 插针间距 | 0.635 mm (.025") |
    | 板对板堆叠高度 | 10 mm 至 16 mm |
    | 信号引脚数 | 单行最多52个引脚 |
    | 接触材料 | 磷青铜 |
    | 表面处理 | Au over 50 µ" Ni |
    | 工作温度范围 | -55°C 至 +125°C |
    | 电压等级 | 300 VAC |
    | 电流等级 | 单信号针:2.6 A;接地平面:15.7 A |
    | RoHS 符合性 | 是 |
    | 尺寸公差 | ±0.10 mm (.004") max |

    产品特点和优势


    特点:
    1. 增强的插入深度:通过特殊的金属基座设计,提供更坚固的机械支撑,适应苛刻的工作环境。
    2. 高性能绝缘材料:采用液态晶态聚合物(LCP)作为绝缘体材料,确保优异的电气特性和热稳定性。
    3. 多层接地保护:集成金属接地平面,提升信号完整性并减少电磁干扰。
    4. 可扩展性:支持多达4个银行的设计,便于高密度布线需求。
    优势:
    - 可靠性强:支持高达300 VAC的电压等级,能够应对高压环境。
    - 高效散热:大电流接地平面设计确保快速散热。
    - 灵活适配:支持多种长度和类型的插针,满足不同应用需求。
    - 行业认可:符合RoHS标准,环保且易于大规模生产。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    1. 数据中心服务器:用于主板与电源模块之间的高速数据传输和大电流供电。
    2. 嵌入式系统:连接核心处理器与扩展卡,实现高效的信号传递。
    3. 测试设备:用于高频信号测试场景,确保测试结果的精确性。
    使用建议:
    - 在高频率场景下,建议使用差分对配置以减少信号失真。
    - 当需要更大的接地平面时,可以选用支持多接地平面的产品型号。
    - 注意堆叠高度的设计与电路板的兼容性,避免过度压力导致连接失效。

    兼容性和支持


    QFS 系列连接器与多种其他标准接口兼容,例如 SUMIT™ 和 PCI/104-Express™。此外,制造商提供了详尽的技术文档和支持服务,包括PCB布局指南和SI仿真支持。客户若有特殊要求,可通过联系技术支持团队进行定制化设计。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 插针插入困难 | 确保插针与插座正确对齐,轻柔操作。 |
    | 连接器信号质量下降 | 检查接地平面是否完全连接。 |
    | 长期使用后接触电阻增大 | 定期清洁连接器表面,避免灰尘堆积。 |
    | 温度过高导致性能不稳定 | 确保良好的散热设计,避免过热情况。 |

    总结和推荐


    QFS 系列连接器凭借其卓越的性能、可靠性及灵活性,成为工业和商业领域的理想选择。其强大的电气特性、出色的散热能力和广泛的适用性使其在高速数据传输和高电流供电场景中表现出色。对于需要高可靠性连接的应用场景,我们强烈推荐使用 QFS 系列连接器。
    总之,QFS 系列连接器不仅能满足当前的市场需求,还具备足够的技术储备以适应未来的发展趋势。无论是研发还是生产环节,它都是一款值得信赖的选择。

QFS-064-04.25-H-D-DP-A-GP-P参数

参数
间距 640μm
端接 -
排数 2
长度- 堆叠高度 -
针脚数 128pin
触头镀层 - 柱(配接) -
触头镀层厚度 - 柱(配接) -
颜色 -
通用封装 SMD,P=0.64mm
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

QFS-064-04.25-H-D-DP-A-GP-P厂商介绍

Samtec 是一家全球领先的高性能互连解决方案提供商,成立于1976年,总部位于美国印第安纳州。公司专注于设计和制造各种电子互连产品,包括高速电缆组件、高速PCB互连系统、高速背板、高速线缆组件、高速连接器和高速光互连解决方案等。

Samtec 的主营产品分类主要包括:
1. 高速电缆组件:提供各种类型的高速电缆组件,如同轴电缆、差分对电缆等。
2. 高速PCB互连系统:包括各种PCB互连解决方案,如微间距连接器、高速背板等。
3. 高速线缆组件:提供各种类型的线缆组件,如USB、HDMI、DisplayPort等。
4. 高速连接器:包括各种类型的高速连接器,如SFP、QSFP、CXP等。
5. 高速光互连解决方案:提供各种光互连解决方案,如光纤连接器、光纤适配器等。

Samtec 的产品广泛应用于通信、计算机、工业、医疗、*事和****等领域。Samtec 的优势在于其创新的设计、高质量的制造、快速的交货和优秀的客户服务。公司致力于为客户提供高性能、高可靠性的互连解决方案,以满足各种严苛的应用需求。

QFS-064-04.25-H-D-DP-A-GP-P数据手册

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SAMTEC 矩形连接器 - 板垫片/叠接器(板对板) SAMTEC QFS-064-04.25-H-D-DP-A-GP-P QFS-064-04.25-H-D-DP-A-GP-P数据手册

QFS-064-04.25-H-D-DP-A-GP-P封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 48.4555 ¥ 402.1803
10+ $ 46.5856 ¥ 386.6605
25+ $ 40.3728 ¥ 335.0946
50+ $ 34.6044 ¥ 287.2168
100+ $ 25.7699 ¥ 213.8898
250+ $ 23.5743 ¥ 195.6666
500+ $ 19.1932 ¥ 159.3035
884+ $ 14.796 ¥ 122.8069
2418+ $ 13.8591 ¥ 115.0302
5226+ $ 12.6688 ¥ 105.151
库存: 100
起订量: 5 增量: 1
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