处理中...

首页  >  产品百科  >  TSM-105-01-S-SV-P

TSM-105-01-S-SV-P

厂牌: SAMTEC
产品描述: Cuttable,Header,Push-Pull 2.54mm 1 5pin 5.4A 760nm 金 黑色 贴片安装 12.7mm(长度)*4.82mm(高度)
供应商型号: 200-TSM10501SSVP
供应商: Mouser
标准整包数: 1
SAMTEC 矩形连接器 - 针座 - 公插针 TSM-105-01-S-SV-P

TSM-105-01-S-SV-P概述

    # 电子元器件产品技术手册解析
    本文档为读者提供了一份详细的电子元器件产品手册解析,以帮助用户更好地了解产品特性及应用。以下将从产品简介、技术参数、产品特点和优势、应用案例和使用建议、兼容性和支持、常见问题与解决方案以及总结和推荐等方面进行详细介绍。

    产品简介


    产品类型及功能
    该产品是TSM-1XX系列单排垂直连接器,主要用于电路板上的信号传输。这类连接器通常应用于各类电子产品,如计算机、通信设备、消费类电子产品、工业控制系统等。
    主要功能
    - 实现电路板之间的信号传输
    - 高密度插针设计,适用于小型化设计需求
    - 支持多种镀层选项,以满足不同的电气特性和耐用性要求

    技术参数


    | 参数 | 规格 |

    | 插位数 | -02 至 -50 |
    | 引脚样式 | 见表1 |
    | 镀层规范 | -T: 锡镀层(哑光锡)
    -S: 选择性镀金(金厚30μin/镍厚50μin,接触部位,锡镀层)
    -G: 金镀层(金厚10μin/镍厚50μin,接触部位,金厚3μin/镍厚50μin,尾部)
    -L: 轻微选择性镀金(金厚10μin/镍厚50μin,接触部位,锡镀层)
    -F: 闪镀金(金厚3μin/镍厚50μin,接触部位,锡镀层)
    -H: 厚金镀层(金厚30μin/镍厚50μin,接触部位,金厚3μin/镍厚50μin,尾部)
    -TL: 锡铅镀层(锡铅比例90/10±5%,接触部位和尾部)
    -STM: 选择性镀金(金厚30μin/镍厚50μin,接触部位,锡铅镀层)
    -TM: 锡镀层(哑光锡)
    -SM: 选择性镀金(金厚30μin/镍厚50μin,接触部位,哑光锡镀层)
    -LM: 轻微选择性镀金(金厚10μin/镍厚50μin,接触部位,哑光锡镀层)
    -FM: 闪镀金(金厚3μin/镍厚50μin,接触部位,哑光锡镀层)
    -SS: 条带选择性镀金(金厚30μin/镍厚50μin,接触部位,哑光锡镀层) |
    | 包装 | 空白:管式或层叠式(见注释4,第2页)
    -TR:带卷式(见注释7, 13, 14)
    -FR:完整卷带量带卷式(见注释7, 13, 14)
    -XR:适用于-02至-22位置 |
    | 选项 | -LC:锁定夹(见图1,见注释8)
    -A:对齐销(见图2) |
    | 行规范 | -SV:单垂直(见TSM-XX-SV-XX) |

    产品特点和优势


    特点
    - 高密度插位设计:提供从-02到-50的不同插位数,满足多样化的应用需求。
    - 丰富的镀层选项:提供从普通锡镀层到选择性镀金等多种镀层,适应不同的电气特性和可靠性要求。
    - 精确的机械公差:如引脚高度变异不超过0.005英寸(0.13毫米),保证连接器的可靠性和稳定性。
    优势
    - 广泛的兼容性:能够与多种接触件适配,支持不同的电气标准和接口协议。
    - 良好的机械稳定性:经过严格测试确保长期使用的稳定性和耐久性。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 计算机主板:用于信号传输,提高数据传输速率。
    - 通信设备:用于板间互连,降低信号衰减。
    - 工业控制系统:用于控制信号的传输,增强系统的可靠性和可扩展性。
    使用建议
    - 选择合适的镀层:根据应用环境的电气特性和腐蚀性条件选择适当的镀层。
    - 注意安装角度:确保连接器的安装角度符合图纸要求,避免误插入。

    兼容性和支持


    兼容性
    - 该产品可与多种其他电子元件和设备兼容,如常见的SMT装配工艺。
    支持
    - 提供详尽的技术文档和用户指南。
    - 客户支持团队提供专业指导和技术咨询服务。

    常见问题与解决方案


    常见问题
    1. 如何选择合适的插位数?
    - 根据实际应用需求选择插位数,例如对于小型设备可以选择较小的插位数,而对于大型设备则可以增加插位数。
    2. 锁紧装置安装困难怎么办?
    - 由于插入力较大,不建议自动放置,建议手动放置以确保安全。
    解决方案
    1. 参考产品手册选择合适的插位数。
    2. 对于难以安装的锁定装置,建议手动操作以确保安装正确。

    总结和推荐


    评估
    - 优点:提供多种镀层选项,具有良好的机械稳定性和广泛的应用范围。
    - 缺点:高插入力可能导致自动安装困难。
    推荐
    - 强烈推荐:由于其出色的性能和广泛的应用范围,非常适合在各种电子设备中使用。如果需要考虑自动化装配过程,则建议在使用时结合手动调整步骤。

TSM-105-01-S-SV-P参数

参数
颜色 黑色
类型 Cuttable,Header,Push-Pull
防护等级 -
触头镀层 - 配接
触头镀层厚度 - 配接 760nm
排数 1
额定电流 5.4A
针脚数 5pin
间距-配接 2.54mm
长*宽*高 12.7mm(长度)*4.82mm(高度)
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 管装

TSM-105-01-S-SV-P厂商介绍

Samtec 是一家全球领先的高性能互连解决方案提供商,成立于1976年,总部位于美国印第安纳州。公司专注于设计和制造各种电子互连产品,包括高速电缆组件、高速PCB互连系统、高速背板、高速线缆组件、高速连接器和高速光互连解决方案等。

Samtec 的主营产品分类主要包括:
1. 高速电缆组件:提供各种类型的高速电缆组件,如同轴电缆、差分对电缆等。
2. 高速PCB互连系统:包括各种PCB互连解决方案,如微间距连接器、高速背板等。
3. 高速线缆组件:提供各种类型的线缆组件,如USB、HDMI、DisplayPort等。
4. 高速连接器:包括各种类型的高速连接器,如SFP、QSFP、CXP等。
5. 高速光互连解决方案:提供各种光互连解决方案,如光纤连接器、光纤适配器等。

Samtec 的产品广泛应用于通信、计算机、工业、医疗、*事和****等领域。Samtec 的优势在于其创新的设计、高质量的制造、快速的交货和优秀的客户服务。公司致力于为客户提供高性能、高可靠性的互连解决方案,以满足各种严苛的应用需求。

TSM-105-01-S-SV-P数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
SAMTEC 矩形连接器 - 针座 - 公插针 SAMTEC TSM-105-01-S-SV-P TSM-105-01-S-SV-P数据手册

TSM-105-01-S-SV-P封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 1.9435 ¥ 16.306
92+ $ 1.5228 ¥ 12.7763
506+ $ 1.0584 ¥ 8.88
1012+ $ 0.8964 ¥ 7.5208
2024+ $ 0.8505 ¥ 7.1357
5014+ $ 0.693 ¥ 5.8143
10028+ $ 0.5565 ¥ 4.669
库存: 83
起订量: 1 增量: 1
交货地:
最小起订量为:1
合计: ¥ 16.3
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
0010897603 ¥ 33.2738
0015911164 ¥ 8.994
0015911640 ¥ 0
008261023210852 ¥ 0
050-628-9188310 ¥ 181.2812
050-628-9188890 ¥ 154.4314
09185106024 ¥ 0.0182
09185145324 ¥ 25.1683
09185166902 ¥ 29.3857
09185167901 ¥ 29.0034