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ERM8-013-01-S-D-RA-DS-L-K-TR

厂牌: SAMTEC
产品描述: Samtec 0.8mm间距26p双排排针, ERM8系列, 垂直
供应商型号: 2271201
供应商: 海外现货
标准整包数: 200
SAMTEC 矩形连接器 - 阵列/边缘型/夹层式(板对板) ERM8-013-01-S-D-RA-DS-L-K-TR

ERM8-013-01-S-D-RA-DS-L-K-TR概述


    产品简介


    本手册描述的产品为ERM8系列双排直角插座组件(Dual Row Right Angle Socket Assembly)。此组件设计用于各种电气连接场合,例如电信设备、计算机网络、工业控制系统以及任何需要高可靠性的电子连接需求的应用。该组件通过独特的双排设计提供高密度的接触点,以适应多种多样的电路板布局。

    技术参数


    - 产品型号: ERM8-XXX-XX-X-D-RA-XX-TR
    - 引脚数: 支持从010到075的不同位置数量
    - 引脚风格:
    - 引脚1: 1.58mm [0.062英寸] (BOARD)
    - 引脚3: 2.36mm [0.093英寸] (BOARD)
    - 安装方式: 右角度 (Right Angle)
    - 包装选项: 带式与卷盘 (Tape & Reel)
    - 尺寸: 高度约为8.00mm [0.315英寸]
    - 材质:
    - 绝缘体:LCP UL94V-0, 黑色
    - 触点:磷青铜
    - 平衡块:黄铜
    - 锁扣:铍铜
    - 镀层规格:
    - 选择性金镀(Selective Gold Plating), 接触区域镀金30μ" [1.2mil],尾部镀锡
    - 选择性金镀(Selective Gold Plating), 接触区域镀金10μ" [0.4mil],尾部镀锡

    产品特点和优势


    1. 高可靠性: 该组件采用了磷青铜触点材料,具有较高的耐腐蚀性和电导率,确保了长期使用的稳定性。
    2. 高密度设计: 通过双排设计,提供了高密度的触点连接,减少了占用空间,特别适用于紧凑的电路设计。
    3. 多功能包装选项: 支持带式与卷盘包装,方便自动化生产和装配过程,提高了生产效率。
    4. 环境适应性强: 绝缘体采用UL94V-0等级的LCP材料,具备优秀的阻燃性能和机械强度。
    5. 多种位置选择: 支持从10到75不同位置的配置,可以根据实际需求进行灵活选择。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 电信基础设施: 在电信交换机、路由器和其他电信设备中用于连接多个电路板,确保高效的数据传输。
    - 工业自动化: 用于工业控制系统中的传感器和执行器之间信号传输。
    - 计算机网络: 用于服务器主板与扩展卡之间的连接,提高系统的稳定性和可靠性。
    使用建议
    - 在设计PCB时,需考虑到组件的高度和宽度限制,以避免在组装过程中产生碰撞。
    - 对于要求高密度连接的设计,可以考虑选用更多的位置数量以满足更高的连接需求。
    - 确保使用正确的引脚风格以适配不同类型的电路板,避免接触不良的问题。

    兼容性和支持


    - 兼容性: 该组件支持标准的带式与卷盘包装,易于与其他自动化生产设备集成。
    - 支持: 供应商提供详细的技术支持和售后保障,包括定制化设计服务和技术培训。

    常见问题与解决方案


    - Q1: 如何确认引脚是否焊接牢固?
    - A1: 可以通过检查最小的焊接压力(信号引脚:2.22N [0.5LB];锁扣和平衡块:4.45N [1LB])来验证。
    - Q2: 引脚位置不一致怎么办?
    - A2: 检查并调整PCB板上的孔位对准,必要时使用调整工具手动校正。
    - Q3: 如何清洁组件?
    - A3: 可以使用适当的清洁剂和软布轻轻擦拭,避免使用研磨材料导致表面损伤。

    总结和推荐


    综上所述,ERM8系列双排直角插座组件在设计上体现了高度的专业性和灵活性,能够广泛应用于多种高密度连接需求的场合。其卓越的可靠性、多功能的包装选项以及广泛的兼容性使其在市场上具备较强的竞争力。对于那些寻求高性能和稳定性的电子产品制造商而言,该产品无疑是一个值得信赖的选择。因此,我们强烈推荐在需要高密度、高性能连接的应用中使用这一组件。

ERM8-013-01-S-D-RA-DS-L-K-TR参数

参数
类型 Differential Pair Array,Male
间距 800μm
排数 2
触头镀层
板上高度 6.25mm
针脚数 26pin
接合堆叠高度 -
触头镀层厚度 760nm
长*宽*高 23.4mm(长度)*15.36mm(高度)
通用封装 SMD,P=0.8mm,卧贴
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

ERM8-013-01-S-D-RA-DS-L-K-TR厂商介绍

Samtec 是一家全球领先的高性能互连解决方案提供商,成立于1976年,总部位于美国印第安纳州。公司专注于设计和制造各种电子互连产品,包括高速电缆组件、高速PCB互连系统、高速背板、高速线缆组件、高速连接器和高速光互连解决方案等。

Samtec 的主营产品分类主要包括:
1. 高速电缆组件:提供各种类型的高速电缆组件,如同轴电缆、差分对电缆等。
2. 高速PCB互连系统:包括各种PCB互连解决方案,如微间距连接器、高速背板等。
3. 高速线缆组件:提供各种类型的线缆组件,如USB、HDMI、DisplayPort等。
4. 高速连接器:包括各种类型的高速连接器,如SFP、QSFP、CXP等。
5. 高速光互连解决方案:提供各种光互连解决方案,如光纤连接器、光纤适配器等。

Samtec 的产品广泛应用于通信、计算机、工业、医疗、*事和****等领域。Samtec 的优势在于其创新的设计、高质量的制造、快速的交货和优秀的客户服务。公司致力于为客户提供高性能、高可靠性的互连解决方案,以满足各种严苛的应用需求。

ERM8-013-01-S-D-RA-DS-L-K-TR数据手册

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SAMTEC 矩形连接器 - 阵列/边缘型/夹层式(板对板) SAMTEC ERM8-013-01-S-D-RA-DS-L-K-TR ERM8-013-01-S-D-RA-DS-L-K-TR数据手册

ERM8-013-01-S-D-RA-DS-L-K-TR封装设计

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