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ZLTMM-105-70-F-D-608

产品分类: 卡边缘连接器 - 其他
厂牌: SAMTEC
产品描述: Conn Shrouded Header HDR 10 POS 2mm Solder ST Thru-Hole Bulk
供应商型号: N-ZLTMM-105-70-F-D-608
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
SAMTEC 卡边缘连接器 - 其他 ZLTMM-105-70-F-D-608

ZLTMM-105-70-F-D-608概述

    电子元器件产品技术手册解析

    产品简介


    本产品属于Samtec公司的LTMM和ZLTMM系列,为微型化的通孔及表面贴装连接器,广泛应用于电信、计算机、工业自动化等多个领域。这些连接器设计用于实现高密度的信号传输,具有卓越的机械稳定性和电气性能。

    技术参数


    | 参数 | 值 |

    | 连接器尺寸 | (2.00 mm) .0787" |
    | 绝缘材料 | 黑色液态晶体聚合物 |
    | 端子材料 | 磷青铜 |
    | 表面处理 | Sn(镀锡)或Au(镀金)覆盖50 µ" (1.27 µm) Ni |
    | 操作温度范围 | -55 °C 至 +105 °C (锡);-55 °C 至 +125 °C (金) |
    | RoHS合规性 | 是 |
    | 插针数量每行 | 1 |
    | 引脚选项 | –F = 金闪镀层加哑光锡镀层;–L = 10 µ"金镀层;–T = 哑光锡镀层 |
    | 高度选项 | 通过孔:–RA;表面贴装:–SM |

    产品特点和优势


    1. 卓越的电气性能:具有低阻抗、高带宽的信号传输能力。
    2. 高可靠性:通过特殊设计增强了机械稳定性,适合恶劣的工作环境。
    3. 灵活的配置选项:提供多种引脚和高度选项,适应不同的设计需求。
    4. 易于组装:具有极小的引脚和表面处理,便于自动化生产。

    应用案例和使用建议


    该系列产品在高速通信系统中表现出色,如服务器背板、网络交换机等。建议在需要高频信号传输的应用中使用。为增强机械稳定性,在含有金或选择性金镀层的连接器应用中推荐使用机械板固定件。建议咨询技术支持获得更多详细信息。

    兼容性和支持


    该产品可与SQT、SQW、ESQT、SMM等系列的连接器配合使用。制造商提供全面的技术文档和支持服务,包括PCB布局推荐和质量认证信息。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 信号传输不稳定 | 检查连接器是否正确安装,确保接触良好 |
    | 高温环境下性能下降 | 选择金镀层的连接器以提高耐高温性能 |
    | 无法正确焊接 | 使用合适的焊料和焊接工艺,确保引脚位置正确 |

    总结和推荐


    总体而言,Samtec的LTMM和ZLTMM系列连接器在设计上兼顾了电气性能和机械稳定性,适用于对连接器要求较高的场合。尤其是其多样化配置选项和广泛的兼容性使其成为市场上极具竞争力的产品。强烈推荐在需要高性能连接器的项目中选用该系列。

ZLTMM-105-70-F-D-608参数

参数
长*宽*高 12.39mm(长度)*6.51mm(高度)
安装方式 通孔安装

ZLTMM-105-70-F-D-608厂商介绍

Samtec 是一家全球领先的高性能互连解决方案提供商,成立于1976年,总部位于美国印第安纳州。公司专注于设计和制造各种电子互连产品,包括高速电缆组件、高速PCB互连系统、高速背板、高速线缆组件、高速连接器和高速光互连解决方案等。

Samtec 的主营产品分类主要包括:
1. 高速电缆组件:提供各种类型的高速电缆组件,如同轴电缆、差分对电缆等。
2. 高速PCB互连系统:包括各种PCB互连解决方案,如微间距连接器、高速背板等。
3. 高速线缆组件:提供各种类型的线缆组件,如USB、HDMI、DisplayPort等。
4. 高速连接器:包括各种类型的高速连接器,如SFP、QSFP、CXP等。
5. 高速光互连解决方案:提供各种光互连解决方案,如光纤连接器、光纤适配器等。

Samtec 的产品广泛应用于通信、计算机、工业、医疗、*事和****等领域。Samtec 的优势在于其创新的设计、高质量的制造、快速的交货和优秀的客户服务。公司致力于为客户提供高性能、高可靠性的互连解决方案,以满足各种严苛的应用需求。

ZLTMM-105-70-F-D-608数据手册

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SAMTEC 卡边缘连接器 - 其他 SAMTEC ZLTMM-105-70-F-D-608 ZLTMM-105-70-F-D-608数据手册

ZLTMM-105-70-F-D-608封装设计

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