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QMSS-032-06.75-L-D-DP-AGP

厂牌: SAMTEC
产品描述: Differential Pair Array,Male 640μm 2 64pin 11mm 6.73mm 250nm 金 SMD,P=0.64mm 贴片安装 55.12mm(长度)*7.52mm(高度)
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SAMTEC 矩形连接器 - 阵列/边缘型/夹层式(板对板) QMSS-032-06.75-L-D-DP-AGP

QMSS-032-06.75-L-D-DP-AGP概述


    产品简介


    本产品为高性能连接器,包括QFSS(Quarter Power/Fast Connect Series)和QMSS(Quarter Micro-Speed Signal Series)。它们广泛应用于工业控制、通信设备、计算机网络、航空航天等领域,具有优异的信号传输性能和稳定性。

    技术参数


    QFSS连接器
    - 引脚排列:QFSS - PINS PER ROW
    - 每行引脚数:04.25
    - 成对数量:4
    - 镀层选项:TYPE - A
    - 可选长度:–026, –052, –078 (52总引脚/40信号+12地线屏蔽)
    - 成对成组:–016, –032, –048 (16对/组)
    - 尾部镀层:金接触面,钝化锡尾部(10 μ" / 0.25 μm)
    - 信号类型:单端 –D,差分对 –D–DP
    - 电源引脚数:每端4个 –PC4(与 –A不兼容)
    QMSS连接器
    - 引脚排列:QMSS - PINS PER ROW
    - 每行引脚数:06.75
    - 成对数量:6.75
    - 镀层选项:TYPE - A
    - 可选长度:–026, –052, –078 (52总引脚/40信号+12地线屏蔽)
    - 成对成组:–016, –032, –048 (16对/组)
    - 尾部镀层:金接触面,钝化锡尾部(10 μ" / 0.25 μm)
    - 信号类型:单端 –D,差分对 –D–DP
    - 电源引脚数:每端4个 –PC4(与 –A不兼容)
    - 封装厚度:0.217" 直径 聚酰亚胺薄膜贴片及放置垫

    产品特点和优势


    - 高效信号传输:QFSS和QMSS系列连接器提供高效可靠的信号传输性能,适用于高速数据传输需求。
    - 宽温度范围:工作温度范围从-55°C到+125°C,适应各种恶劣环境。
    - 兼容多种规格:提供了多种引脚布局和镀层选项,可以灵活适应不同的应用场景。
    - 高质量材料:采用液态晶聚合物绝缘材料和磷青铜作为终端、接地平面和屏蔽材料,确保连接器的耐用性和稳定性。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 工业控制:适用于工业自动化控制系统中的信号传输。
    - 通信设备:适用于通信设备中的高速数据传输接口。
    - 计算机网络:适用于服务器机房中的高速数据交换。
    使用建议
    - 环境条件:在极端环境下使用时,注意确保连接器的稳定性和可靠性。
    - 信号干扰:在高频率信号传输时,建议使用带有屏蔽功能的引脚以减少干扰。

    兼容性和支持


    - 兼容性:QFSS和QMSS系列连接器可以与其他电子元件如电路板、其他连接器等配合使用。
    - 支持服务:Samtec公司提供技术支持和售后服务,如有需要请访问官网或联系客服。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:连接器插拔力过大?
    - 解决方案:检查插拔过程中是否有异物阻塞,必要时请更换新的连接器。
    - 问题2:信号传输不稳定?
    - 解决方案:确认信号线路是否正确连接,检查屏蔽是否有效,必要时调整接地平面设置。
    - 问题3:连接器出现腐蚀?
    - 解决方案:定期清洁并保持连接器干燥,避免暴露于潮湿环境中。

    总结和推荐



    总结


    QFSS和QMSS系列连接器凭借其出色的信号传输性能、广泛的温度适应范围以及多样化的设计选项,在多个领域表现出色。其独特的材料选择和设计,使其成为工业控制、通信设备、计算机网络等领域的理想选择。
    推荐
    基于其卓越的性能和广泛的应用范围,强烈推荐使用QFSS和QMSS系列连接器。无论是从信号稳定性还是环境适应性方面来看,这些连接器都能满足您的需求。

QMSS-032-06.75-L-D-DP-AGP参数

参数
触头镀层
板上高度 6.73mm
针脚数 64pin
接合堆叠高度 11mm
触头镀层厚度 250nm
类型 Differential Pair Array,Male
间距 640μm
排数 2
长*宽*高 55.12mm(长度)*7.52mm(高度)
通用封装 SMD,P=0.64mm
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

QMSS-032-06.75-L-D-DP-AGP厂商介绍

Samtec 是一家全球领先的高性能互连解决方案提供商,成立于1976年,总部位于美国印第安纳州。公司专注于设计和制造各种电子互连产品,包括高速电缆组件、高速PCB互连系统、高速背板、高速线缆组件、高速连接器和高速光互连解决方案等。

Samtec 的主营产品分类主要包括:
1. 高速电缆组件:提供各种类型的高速电缆组件,如同轴电缆、差分对电缆等。
2. 高速PCB互连系统:包括各种PCB互连解决方案,如微间距连接器、高速背板等。
3. 高速线缆组件:提供各种类型的线缆组件,如USB、HDMI、DisplayPort等。
4. 高速连接器:包括各种类型的高速连接器,如SFP、QSFP、CXP等。
5. 高速光互连解决方案:提供各种光互连解决方案,如光纤连接器、光纤适配器等。

Samtec 的产品广泛应用于通信、计算机、工业、医疗、*事和****等领域。Samtec 的优势在于其创新的设计、高质量的制造、快速的交货和优秀的客户服务。公司致力于为客户提供高性能、高可靠性的互连解决方案,以满足各种严苛的应用需求。

QMSS-032-06.75-L-D-DP-AGP数据手册

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SAMTEC 矩形连接器 - 阵列/边缘型/夹层式(板对板) SAMTEC QMSS-032-06.75-L-D-DP-AGP QMSS-032-06.75-L-D-DP-AGP数据手册

QMSS-032-06.75-L-D-DP-AGP封装设计

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