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HSEC8-150-01-S-D-EM2

产品分类: 卡边缘连接器 - 外壳
厂牌: SAMTEC
产品描述: Conn Card Edge SKT 100 POS 0.8mm Solder ST Edge Mount Tube
供应商型号: 200-HSEC815001SDEM2
供应商: Mouser
标准整包数: 1
SAMTEC 卡边缘连接器 - 外壳 HSEC8-150-01-S-D-EM2

HSEC8-150-01-S-D-EM2概述


    产品简介


    HSEC8-1XX-XX-X-D-EMXX 高速双边缘安装迷你插卡组件
    HSEC8-1XX-XX-X-D-EMXX 是一款高速双边缘安装迷你插卡组件,广泛应用于各种电子设备中。这种组件适用于需要高密度连接和快速数据传输的应用场景,如通信设备、计算机主板、服务器和工业控制系统等。其紧凑的设计使得在空间有限的情况下也能提供可靠的信号传输。

    技术参数


    基本规格
    - 型号: HSEC8-1XX-XX-X-D-EMXX
    - 卡片厚度: 1.57 mm (0.062 英寸)
    - 材质: 绝缘体为 LCP,UL 94 VO 等级,颜色为黑色;接触部分为铍铜(BeCu),焊片部分为磷青铜(Phos Bronze)
    - 尺寸公差: 0.80 ± 0.05 mm (0.031 ± 0.002 英寸)
    引脚配置
    - 位置数: 可选 13, 25, 37, 40, 49, 50 和 60 个位置
    - 间距: 每个位置间距为 0.80 mm (0.0315 英寸)
    - 引脚选项:
    - `-10`, `-20` 和 `-30`: 见图 1
    - `-13`, `-25`, `-37`, `-40`, `-49`, `-50` 和 `-60`: 见图 2
    尾部选项
    - EM2: 1.57 mm (0.062 英寸) 厚 PCB
    - EM2L: 1.57 mm (0.062 英寸) 厚 PCB 带焊片锁紧机构
    表面处理
    - S: 接触区选择性金镀 30 µ",尾部镀层为锡 (Matte Tin)
    - L: 接触区选择性金镀 10 µ",尾部镀层为锡 (Matte Tin)

    产品特点和优势


    独特功能:
    - 高密度连接: 通过每行多达 60 个位置的设计,实现了高密度连接。
    - 高速传输: 采用 0.8 mm 的高速材料,确保了数据传输的高效性。
    - 紧凑设计: 在保证性能的同时,具有较小的体积,适用于空间受限的场合。
    - 可靠性高: 质量稳定的铍铜和磷青铜材料,确保长期稳定的工作性能。
    市场竞争力:
    - 广泛适用: 适用于多种设备,满足不同行业的需求。
    - 可靠耐用: 优秀的材料和工艺确保了产品的长寿命和高可靠性。

    应用案例和使用建议


    应用场景:
    - 通信设备
    - 计算机主板
    - 服务器
    - 工业控制系统
    使用建议:
    - 空间规划: 在安装时,需考虑相邻引脚间的距离和整体布局,以避免干扰和短路。
    - 环境适应: 由于采用 LCP 绝缘材料和符合 UL 94 VO 标准,该组件适合于各种恶劣环境。
    - 维护保养: 定期检查和清洁引脚,确保良好的电接触和信号传输。

    兼容性和支持


    兼容性:
    - 该组件与市场上常见的 PCB 和其他电子设备高度兼容,可轻松集成到现有系统中。
    支持与维护:
    - SAMTEC 提供全面的技术支持和售后服务,包括安装指导、故障排查和技术咨询等服务。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 连接不稳定。
    - 解决方案: 检查引脚是否有氧化或损坏,并进行必要的清理或更换。
    2. 问题: 数据传输速率低。
    - 解决方案: 确保引脚正确插入,检查是否存在过热现象,并考虑重新安装组件。
    3. 问题: 焊接不良。
    - 解决方案: 严格控制焊接温度和时间,确保焊点质量。

    总结和推荐


    综合评估:
    HSEC8-1XX-XX-X-D-EMXX 是一款性能卓越、适用范围广泛的高速双边缘安装迷你插卡组件。其高密度连接和可靠的电气性能使其在众多应用中表现出色。此外,其紧凑的设计和广泛的兼容性使其成为众多设备的理想选择。
    推荐:
    鉴于其优良的设计、可靠的功能和市场表现,我们强烈推荐使用 HSEC8-1XX-XX-X-D-EMXX 组件。对于需要高密度连接和高速数据传输的应用场景,这款组件无疑是一个理想的选择。

HSEC8-150-01-S-D-EM2参数

参数
长*宽*高 58.4mm(长度)*12.8mm(高度)
安装方式 板安装,边缘安装,面板安装
零件状态 在售
包装方式 管装

HSEC8-150-01-S-D-EM2厂商介绍

Samtec 是一家全球领先的高性能互连解决方案提供商,成立于1976年,总部位于美国印第安纳州。公司专注于设计和制造各种电子互连产品,包括高速电缆组件、高速PCB互连系统、高速背板、高速线缆组件、高速连接器和高速光互连解决方案等。

Samtec 的主营产品分类主要包括:
1. 高速电缆组件:提供各种类型的高速电缆组件,如同轴电缆、差分对电缆等。
2. 高速PCB互连系统:包括各种PCB互连解决方案,如微间距连接器、高速背板等。
3. 高速线缆组件:提供各种类型的线缆组件,如USB、HDMI、DisplayPort等。
4. 高速连接器:包括各种类型的高速连接器,如SFP、QSFP、CXP等。
5. 高速光互连解决方案:提供各种光互连解决方案,如光纤连接器、光纤适配器等。

Samtec 的产品广泛应用于通信、计算机、工业、医疗、*事和****等领域。Samtec 的优势在于其创新的设计、高质量的制造、快速的交货和优秀的客户服务。公司致力于为客户提供高性能、高可靠性的互连解决方案,以满足各种严苛的应用需求。

HSEC8-150-01-S-D-EM2数据手册

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SAMTEC 卡边缘连接器 - 外壳 SAMTEC HSEC8-150-01-S-D-EM2 HSEC8-150-01-S-D-EM2数据手册

HSEC8-150-01-S-D-EM2封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 15.87 ¥ 134.1015
10+ $ 14.1048 ¥ 119.1856
50+ $ 13.2408 ¥ 111.8848
100+ $ 10.2708 ¥ 86.7883
500+ $ 6.5205 ¥ 55.0982
1000+ $ 5.1555 ¥ 43.564
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