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CL31B225KCHS3WE

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: SAMSUNG
产品描述: 2.2μF ±10% X7R 100V 1206 贴片安装 3.2mm*1.6mm*1.6mm
供应商型号: ZT-CL31B225KCHS3WE
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
SAMSUNG 陶瓷电容 CL31B225KCHS3WE

CL31B225KCHS3WE概述

    # 三星多层陶瓷电容器(CL31B225KCHS3WE)技术手册解析

    一、产品简介


    1.1 产品类型及基本功能
    三星多层陶瓷电容器(CL31B225KCHS3WE)是一种高性能的电子元器件,专为广泛的应用场景设计。其核心材料采用X7R陶瓷介质,具有高精度、高稳定性的特点,适合用于需要精密控制和耐久性的电路设计。该产品的主要功能是储存电荷并稳定电路电压,同时提供可靠的电容值以应对不同的工作环境。
    1.2 主要功能和应用领域
    CL31B225KCHS3WE特别适用于消费电子、工业控制设备、通信系统等领域。其具体应用场景包括电源滤波、信号耦合、旁路、去耦等。由于其优秀的性能,它也常用于需要高精度和高可靠性的设备中,例如家用电器、无线通信模块、网络设备等。

    二、技术参数


    以下为CL31B225KCHS3WE的技术规格详细清单:
    | 参数名称 | 技术指标 |

    | 供应商 | Samsung electro-mechanics |
    | 产品型号 | CL31B225KCHS3WE |
    | 类型 | 多层陶瓷电容器 |
    | 尺寸(封装) | 1206 inch code(3.2±0.2mm x 1.6±0.2mm) |
    | 电介质类型 | X7R |
    | 容量 | 2.2 μF |
    | 容量公差 | ±10% |
    | 额定电压 | 100V |
    | 极限厚度 | 1.6±0.2 mm |
    | 焊接方式 | 表面贴装 |
    | 阻抗(Tan δ) | 最大0.1 |
    | 绝缘电阻 | ≥10,000 MΩ·μF |
    此外,该电容器还通过了严格的可靠性测试,包括温度循环测试、焊接热冲击测试、振动测试、湿热测试等,确保其在恶劣条件下的稳定性。

    三、产品特点和优势


    3.1 唯一特性
    - 高精度与稳定性:采用X7R陶瓷介质,具备出色的温度特性和较低的损耗因数(Tan δ),非常适合对电容值精确度要求高的应用。
    - 良好的DC Bias性能:额定电压高达100V,且在高电压下仍能保持稳定的电容值变化。
    - 结构紧凑:1206封装尺寸使其易于集成到小型化电路板设计中。
    3.2 市场竞争力
    CL31B225KCHS3WE在同类多层陶瓷电容器中表现出色,凭借其优异的性能、广泛的适用性和可靠的长期使用表现,在消费电子和工业领域中具有较高的市场占有率。

    四、应用案例和使用建议


    4.1 应用案例
    CL31B225KCHS3WE广泛应用于电源管理模块中作为滤波电容,确保直流输出的稳定性和减少交流干扰。在通信设备中,它被用于信号耦合,提高信号传输效率。
    4.2 使用建议
    - 在焊接时需注意峰值温度不得超过250℃,避免因过热导致损坏。
    - 若需进一步提升产品寿命,可考虑增加防潮措施,并在安装完成后进行必要的高温老化处理。
    - 在设计电路时应合理分配负载,防止电流过载对电容器造成损害。

    五、兼容性和支持


    CL31B225KCHS3WE与其他主流品牌的类似规格电容器高度兼容,可以直接替换使用。同时,三星提供了全面的技术支持服务,包括样品申请、定制化方案设计和技术咨询等,确保客户能够快速完成开发流程。

    六、常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 电容值随时间漂移 | 检查是否超出正常使用条件,如温度过高或湿度过大。 |
    | 焊接后出现开裂现象 | 调整焊接温度曲线或选择更合适的助焊剂。 |
    | 电容器在高湿度环境下失效 | 使用防水涂层材料或降低环境湿度。 |

    七、总结和推荐


    7.1 综合评估
    CL31B225KCHS3WE是一款性能卓越、设计精良的多层陶瓷电容器,其高精度、宽温范围和良好的机械强度使其成为许多电子设备的理想选择。尤其适合对电容稳定性有较高要求的场景。
    7.2 推荐结论
    基于上述分析,我们强烈推荐此款电容器用于需要稳定性和可靠性的应用中。对于追求高性价比和高品质电子元件的企业和个人而言,它是最佳的选择之一。

    以上为CL31B225KCHS3WE技术手册的核心解析内容,希望能帮助您更好地了解这款产品的性能与优势!

CL31B225KCHS3WE参数

参数
电容值 2.2μF
容差 ±10%
温度系数 X7R
额定电压 100V
长*宽*高 3.2mm*1.6mm*1.6mm
通用封装 1206
安装方式 贴片安装
应用等级 通用级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

CL31B225KCHS3WE厂商介绍

SAMSUNG(三星)是一家总部位于韩国首尔的跨国电子公司,成立于1938年,是全球最大的信息技术公司之一。三星的业务涉及多个领域,包括消费电子、移动通信、半导体和显示器等。

主营产品分类:
1. 消费电子:包括电视、音响、家用电器等。
2. 移动通信:智能手机、平板电脑等。
3. 半导体:存储芯片、处理器等。
4. 显示器:液晶显示器、OLED显示器等。

应用领域:
三星的产品广泛应用于家庭、商业、工业等多个领域,如智能家居、移动办公、数据中心、医疗设备等。

三星的优势:
1. 技术创新:三星在半导体、显示器等领域拥有强大的研发能力,不断推出创新产品。
2. 品牌影响力:三星是全球知名品牌,拥有广泛的客户基础。
3. 全球布局:三星在全球设有多个生产基地和研发中心,实现全球化运营。
4. 产业链整合:三星在多个领域拥有完整的产业链,实现从原材料到成品的一体化生产。

CL31B225KCHS3WE数据手册

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CL31B225KCHS3WE封装设计

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