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TCSCS1E156MDAR

产品分类: 钽电容
厂牌: SAMSUNG
产品描述: 15μF ±20% 25V 1Ω 7343-31 贴片安装 7.3mm(长度)*4.3mm(高度)
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
SAMSUNG 钽电容 TCSCS1E156MDAR

TCSCS1E156MDAR概述


    产品简介


    迷你钽电容器(Miniaturized Tantalum Chip Capacitors)
    本产品是专门设计用于满足现代电子设备小型化需求的迷你型钽电容器。这类电容器具有体积小、容量大、耐温性能好等特点,广泛应用于各种消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制等领域。通过将尺寸减小到原来的一半到三分之一,该系列电容器能够在有限的空间内提供更高的性能,满足高密度安装的需求。

    技术参数


    以下列出了迷你钽电容器的主要技术参数:
    | 参数 | 值 |

    | 电容范围 | 0.22μF 至 22μF |
    | 容差 | ±10% (K),±20% (M) |
    | 额定电压 (VR) | 4V, 6.3V, 10V, 16V, 20V, 25V, 35V |
    | 工作温度范围 | -55℃ 至 125℃ |
    | 最大漏电流 | 参考规格书 |
    | 最大损耗因子 (DF) | 0.15 @ +25℃ (120Hz) |
    | 最大ESR值 | 0.4Ω @ +25℃ (100KHz) |
    | 突波电压 | 见技术规格表 |

    产品特点和优势


    1. 体积小:相比传统型号体积缩小一半到三分之二,可减少电路板空间占用。
    2. 低损耗:具有较低的损耗因子,确保高效的能量转换。
    3. 高可靠性:符合EIA标准535BAAC,具有高可靠性和长寿命。
    4. 环保:采用无铅制造工艺,绿色环保。
    5. 兼容性强:适合自动插件设备,提高生产效率。

    应用案例和使用建议


    该产品广泛应用于智能手机、平板电脑、穿戴设备、通信基站等各类电子产品中。例如,在移动设备电源管理电路中,可以有效滤除纹波噪声并保证电压稳定。
    使用建议:
    - 在安装过程中注意不要过度弯曲引脚,避免造成损坏。
    - 请根据具体应用场景选择合适的额定电压和电容值。
    - 注意安装方向,确保正负极连接正确。

    兼容性和支持


    - 兼容性:与现有的自动插件设备完全兼容,便于大规模生产。
    - 支持服务:厂家提供详细的技术支持和售后服务,包括产品选型指导和技术咨询。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 损耗因子过高 | 检查安装条件,确认是否符合工作温度范围和额定电压。 |
    | 漏电流过大 | 检查安装方向,确认正负极接法正确。 |
    | 无法正常工作 | 检查电源输入是否稳定,必要时可更换更大容量的产品。 |

    总结和推荐


    迷你钽电容器凭借其小巧的体积、稳定的性能以及良好的兼容性,成为当前市场上非常有竞争力的产品之一。无论是从技术规格还是从实际应用角度来看,这款产品都具备了很高的性价比。建议在需要高性能和紧凑尺寸的电路设计中优先考虑此款产品。

TCSCS1E156MDAR参数

参数
电容值 15μF
额定电压 25V
工作寿命 -
ESR-等效串联电阻
容差 ±20%
长*宽*高 7.3mm(长度)*4.3mm(高度)
通用封装 7343-31
安装方式 贴片安装

TCSCS1E156MDAR厂商介绍

SAMSUNG(三星)是一家总部位于韩国首尔的跨国电子公司,成立于1938年,是全球最大的信息技术公司之一。三星的业务涉及多个领域,包括消费电子、移动通信、半导体和显示器等。

主营产品分类:
1. 消费电子:包括电视、音响、家用电器等。
2. 移动通信:智能手机、平板电脑等。
3. 半导体:存储芯片、处理器等。
4. 显示器:液晶显示器、OLED显示器等。

应用领域:
三星的产品广泛应用于家庭、商业、工业等多个领域,如智能家居、移动办公、数据中心、医疗设备等。

三星的优势:
1. 技术创新:三星在半导体、显示器等领域拥有强大的研发能力,不断推出创新产品。
2. 品牌影响力:三星是全球知名品牌,拥有广泛的客户基础。
3. 全球布局:三星在全球设有多个生产基地和研发中心,实现全球化运营。
4. 产业链整合:三星在多个领域拥有完整的产业链,实现从原材料到成品的一体化生产。

TCSCS1E156MDAR数据手册

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SAMSUNG 钽电容 SAMSUNG TCSCS1E156MDAR TCSCS1E156MDAR数据手册

TCSCS1E156MDAR封装设计

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