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BD5323FVE-TR

产品分类: 电源管理芯片(PMIC)
厂牌: ROHM
产品描述: 950mV 10V VSOF-5 贴片安装,黏合安装 1.6mm*1.2mm*600μm
供应商型号: CSJ-ST40665505
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
ROHM 电源管理芯片(PMIC) BD5323FVE-TR

BD5323FVE-TR概述


    产品简介


    罗姆公司(ROHM)推出的BD52xx系列和BD53xx系列电压检测集成电路(IC),属于硅单片集成电路,具备精确的电压检测能力及低功耗特性。这些产品通过外部电容控制延时时间,适用于需要重置信号的各种微控制器或逻辑电路。BD52xx系列具有N沟道开漏输出,而BD53xx系列则采用CMOS输出方式。这两个系列的产品广泛应用于各种需精准检测电压的应用场景。

    技术参数


    关键规格
    - 检测电压:从2.3V到6.0V,步长为0.1V。
    - 高精度检测电压:±1.0%。
    - 超低电流消耗:典型值为0.95µA。
    - 封装尺寸:
    - SSOP5:2.90mm x 2.80mm x 1.25mm。
    - VSOF5:1.60mm x 1.60mm x 0.60mm。
    绝对最大额定值
    - 电源电压:-0.3至+10V。
    - 输出电压:
    - N沟道开漏输出:GND-0.3至+10V。
    - CMOS输出:GND-0.3至VDD+0.3。
    - 输出电流:最大80mA。
    - 功率耗散:根据封装不同,SSOP5为540mW,VSOF5为210mW。
    - 工作温度范围:-40至+105℃。
    - 存储温度范围:-55至+125℃。

    产品特点和优势


    特点
    - 可调节延时时间:通过外部电容控制延时时间。
    - 两种输出类型:N沟道开漏输出和CMOS输出。
    - 极低电流消耗:非常适合低功耗应用场景。
    - 超小尺寸封装:便于空间受限的设计。
    优势
    - 高精度检测:检测电压误差控制在±1.0%,保证了较高的可靠性。
    - 灵活的延时控制:通过调整外部电容,可以灵活设置延时时间,适合不同的应用场景。
    - 广泛的工作电压范围:检测电压范围广,适用于多种不同的电源设计。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    1. 微控制器复位电路:如图18和图19所示,BD52xx系列和BD53xx系列可用于不同电源系统下的微控制器复位。
    2. 多电源系统的复位电路:如图20所示,多个独立电源系统的复位可以通过OR连接进行管理。
    使用建议
    - 外部电容选择:确保选择合适的外部电容以实现所需的延时时间。
    - 噪声抑制:添加1µF的VDD与GND之间的旁路电容和1000pF的VOUT与GND之间的电容来减少噪声干扰。
    - 保护措施:避免超出绝对最大额定值,确保IC安全运行。

    兼容性和支持


    该产品具有良好的兼容性,可以与其他微控制器或逻辑电路轻松配合使用。厂商提供详细的技术文档和支持服务,包括设计指导、故障排查和维修服务,确保客户能够高效使用产品并解决相关问题。

    常见问题与解决方案


    1. 检测电压不准确:
    - 解决方案:检查电容值和电阻值是否符合要求,必要时更换外部电容。

    2. 延时时间过长或过短:
    - 解决方案:根据需求调整外部电容大小,以实现理想的延时时间。

    3. 输出不稳定:
    - 解决方案:确保输入电压稳定,并检查旁路电容是否正确安装。

    总结和推荐


    总体而言,BD52xx系列和BD53xx系列电压检测集成电路在精度、低功耗、小型化等方面表现优异,非常适合用于需要精密检测电压的应用场景。尤其是对于需要延时功能和不同电源系统的复位管理非常适用。强烈推荐使用该系列产品。

BD5323FVE-TR参数

参数
应用场景 -
最大工作供电电压 10V
最小工作供电电压 950mV
工作电源电流 -
最大输出电压 -
最小输出电压 -
长*宽*高 1.6mm*1.2mm*600μm
通用封装 VSOF-5
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

BD5323FVE-TR厂商介绍

ROHM是一家全球知名的半导体制造商,总部位于日本京都。公司专注于开发和生产各种半导体产品,包括集成电路、分立元件、传感器等,广泛应用于汽车、工业、消费电子和通信等领域。

ROHM的主营产品可以分为以下几类:
1. 模拟产品:包括放大器、电源管理、接口等。
2. 逻辑产品:包括各种逻辑IC和存储器。
3. 传感器:包括光、温度、湿度等传感器。
4. 无线通信:包括蓝牙、Wi-Fi等无线通信模块。
5. 分立元件:包括二极管、晶体管等。

ROHM的优势在于:
1. 技术创新:ROHM不断研发新技术,提供高性能、低功耗的产品。
2. 品质保证:ROHM严格把控产品质量,提供可靠的解决方案。
3. 客户服务:ROHM提供全方位的技术支持和客户服务,满足客户需求。
4. 环保意识:ROHM注重环保,致力于开发绿色、节能的产品。

BD5323FVE-TR数据手册

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BD5323FVE-TR封装设计

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