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UMG11N

产品分类: 三极管(BJT)
厂牌: ROHM
产品描述: ROHM NPN数字晶体管, TUMT封装, 贴片安装, 最大直流集电极电流100 mA
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
ROHM 三极管(BJT) UMG11N

UMG11N概述


    产品简介


    EMG11 / UMG11N 系列:发射极共同(双数字晶体管)
    EMG11 和 UMG11N 是一款集成两个DTC123J芯片的单封装器件,旨在用于逆变器、接口电路和驱动器等应用。这款晶体管具有紧凑的设计,能够显著减少安装成本和占用面积。

    技术参数


    EMG11 / UMG11N 技术规格:
    - 供电电压 (VCC):50V
    - 最大集电极电流 (IC[MAX]):100mA
    - 输入电阻 (R1):2.2kΩ
    - 输出电阻比 (R2/R1):21(典型值)
    - 直流电流增益 (GI):80(典型值)
    - 工作温度范围 (Tj):-55°C 至 150°C
    - 存储温度范围 (Tstg):-55°C 至 150°C
    绝对最大额定值:
    - 电源电压 (VCC):50V
    - 输入电压 (VIN):-5V 至 12V
    - 输出电流 (IO):100mA
    - 最大功耗 (PD):150mW
    - 封装最大功率 (PD):每个终端120mW
    电气特性(Ta=25°C):
    - 输入电压 (VI(on)):VO = 0.3V, IO = 5mA,典型值为1.1V
    - 输出电压 (VO(on)):IO = 5mA, II = 0.25mA,典型值为300mV
    - 输入电流 (II):VI = 5V,最大值为3.6mA
    - 直流电流增益 (GI):VO = 5V, IO = 10mA,典型值为80

    产品特点和优势


    独特功能和优势:
    - 双芯片集成:EMG11 / UMG11N 内置两个高性能DTC123J芯片,提供更强的驱动能力和更高的可靠性。
    - 低成本高效率:设计紧凑,有效减少了安装成本和占用面积。
    - 广泛的应用领域:适用于多种工业应用,如逆变器、接口电路和驱动器等。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 逆变器应用:在太阳能发电系统中,作为高效能逆变器的关键组件,实现电能转换。
    - 驱动器应用:在电机控制系统中,作为驱动器的核心部件,提供稳定的电流控制。
    使用建议:
    - 在选择电源时,确保供电电压不超过50V,以避免器件过载损坏。
    - 考虑到器件的工作温度范围为-55°C 至 150°C,确保应用环境温度符合要求。
    - 建议使用适当的保护电路来提高系统的整体可靠性。

    兼容性和支持


    兼容性:
    - 与标准的SOT-553和SOT-353封装兼容,可轻松集成到现有设计中。
    支持和服务:
    - 制造商提供了详尽的技术文档和支持服务,确保用户在使用过程中能够获得必要的帮助。

    常见问题与解决方案


    常见问题与解决方案:
    - Q: 如何确定器件是否过载?
    - A: 监控器件的输出电流和功耗,确保不超过额定值。

    - Q: 如何保证器件长期可靠运行?
    - A: 使用保护电路,定期进行热稳定性测试,并遵循制造商的建议进行操作。

    总结和推荐


    综合评估:
    - 优点:
    - 高集成度,降低成本和空间占用。
    - 广泛的工作温度范围,适用于多种恶劣环境。
    - 稳定的电气特性,适合工业应用。
    推荐:
    - 综上所述,EMG11 / UMG11N 是一款性价比高、性能稳定且易于集成的晶体管器件。强烈推荐用于需要高性能驱动和接口电路的工业应用场合。

UMG11N参数

参数
集电极电流 100mA
晶体管类型 NPN
集电极截止电流 -
配置 -
最大集电极发射极饱和电压 -
VEBO-最大发射极基极电压 -
最大功率耗散 150mW
VCBO-最大集电极基极电压 -
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 -
VCEO-集电极-发射极最大电压 50V
长*宽*高 2mm*1.7mm*770μm
安装方式 贴片安装

UMG11N厂商介绍

ROHM是一家全球知名的半导体制造商,总部位于日本京都。公司专注于开发和生产各种半导体产品,包括集成电路、分立元件、传感器等,广泛应用于汽车、工业、消费电子和通信等领域。

ROHM的主营产品可以分为以下几类:
1. 模拟产品:包括放大器、电源管理、接口等。
2. 逻辑产品:包括各种逻辑IC和存储器。
3. 传感器:包括光、温度、湿度等传感器。
4. 无线通信:包括蓝牙、Wi-Fi等无线通信模块。
5. 分立元件:包括二极管、晶体管等。

ROHM的优势在于:
1. 技术创新:ROHM不断研发新技术,提供高性能、低功耗的产品。
2. 品质保证:ROHM严格把控产品质量,提供可靠的解决方案。
3. 客户服务:ROHM提供全方位的技术支持和客户服务,满足客户需求。
4. 环保意识:ROHM注重环保,致力于开发绿色、节能的产品。

UMG11N数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
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UMG11N封装设计

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