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BU26156RFS-E2

产品分类: 音频接口芯片
厂牌: ROHM
产品描述:
供应商型号: CSJ-ST47073988
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
ROHM 音频接口芯片 BU26156RFS-E2

BU26156RFS-E2概述

    BU26156RFS低功耗立体声音频编解码器技术手册

    产品简介


    产品类型:BU26156RFS是一款集成式音频编解码器(CODEC),内部集成了多种音频处理效果。
    主要功能:支持24位立体声模数转换(ADC)和数模转换(DAC)、内置多通道输入输出、具有类AB/D混合模式的3瓦立体声音频放大器、高功率抑制比(PSRR)特性以及数字信号处理(DSP)功能。
    应用领域:广泛应用于便携式音响设备、个人电脑扬声器、收音机磁带播放器等消费电子设备中。

    技术参数


    | 参数 | 范围 |

    | 供电电压 | SPLVDD,SPRVDD:2.7V至5.5V |
    | HVDD1:2.7V至3.6V |
    | HPVDD:2.7V至3.6V |
    | IOVDD:1.65V至5.5V |
    | 麦克风ADC信噪比 | 87[dB] (典型值) |
    | 立体声音频输入ADC信噪比 | 93[dB] (典型值) |
    | 数模转换(DAC)输出SNR | 86[dB] (典型值) |
    | 数模转换(DAC)线路输出SNR | 95[dB] (典型值) |
    | 工作温度范围 | -20℃至+85℃ |

    产品特点和优势


    - 集成多通道输入输出:支持2Vrms的立体声线路输入和单声道麦克风输入,具有类AB/D模式的3W立体声音频放大器和立体声耳机输出。
    - 数字信号处理:内置数字信号处理功能,提供高质量的音频体验。
    - 高性能供电抑制比:具备高PSRR特性,可有效抵御外部噪声干扰。
    - AM避免功能:内建AM避免功能,能够有效降低AM干扰。

    应用案例和使用建议


    应用案例:该音频编解码器常用于便携式音响设备、PC扬声器、收音机磁带播放器等。这些设备通常需要高性能的音频处理能力来保证音质。
    使用建议:为了获得最佳的音频性能,建议将电源滤波电容放置在靠近芯片的区域。同时,由于没有辐射防护设计,在可能暴露于辐射环境的应用中需谨慎使用。

    兼容性和支持


    - 兼容性:支持3线和2线串行接口,适合不同的应用场景。
    - 支持:制造商提供详尽的技术文档和应用指南,确保用户能够正确安装和使用该产品。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:音频质量不佳。
    解决方案:检查电源线连接是否稳固,尝试更换电源滤波电容,确保电容值符合规范。
    2. 问题:无法启动。
    解决方案:确保复位引脚正确设置,检查是否有足够的电容值以满足复位要求。
    3. 问题:音量调节异常。
    解决方案:检查数字增益设置,确保设置在适当范围内,避免超出规定限值。

    总结和推荐


    综合评估:BU26156RFS低功耗立体声音频编解码器集成了多种先进的音频处理功能,具有出色的信噪比和供电抑制比,适用于多种便携式音响设备和消费电子产品中。
    推荐:我们强烈推荐该产品用于需要高质量音频处理的应用中,尤其在便携式音响设备、个人电脑扬声器等场景下表现卓越。不过,在强辐射环境下使用时,需要注意保护措施。

BU26156RFS-E2参数

参数
通用封装 HTSSOP-A44R
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

BU26156RFS-E2厂商介绍

ROHM是一家全球知名的半导体制造商,总部位于日本京都。公司专注于开发和生产各种半导体产品,包括集成电路、分立元件、传感器等,广泛应用于汽车、工业、消费电子和通信等领域。

ROHM的主营产品可以分为以下几类:
1. 模拟产品:包括放大器、电源管理、接口等。
2. 逻辑产品:包括各种逻辑IC和存储器。
3. 传感器:包括光、温度、湿度等传感器。
4. 无线通信:包括蓝牙、Wi-Fi等无线通信模块。
5. 分立元件:包括二极管、晶体管等。

ROHM的优势在于:
1. 技术创新:ROHM不断研发新技术,提供高性能、低功耗的产品。
2. 品质保证:ROHM严格把控产品质量,提供可靠的解决方案。
3. 客户服务:ROHM提供全方位的技术支持和客户服务,满足客户需求。
4. 环保意识:ROHM注重环保,致力于开发绿色、节能的产品。

BU26156RFS-E2数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
ROHM 音频接口芯片 ROHM BU26156RFS-E2 BU26156RFS-E2数据手册

BU26156RFS-E2封装设计

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