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BU8872FS-E2

产品分类: 其他接口芯片
厂牌: ROHM
产品描述: DTMF RX 4.19MHz 5V 16-Pin SSOP-A T/R
供应商型号: CSJ-ST39561021
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
ROHM 其他接口芯片 BU8872FS-E2

BU8872FS-E2概述


    产品简介


    产品类型: DTMF接收器集成电路
    主要功能: 转换16种不同类型的双音多频(DTMF)信号为4位二进制串行数据。
    应用领域: 主要用于电话答录机中。

    技术参数


    - 封装形式:
    - BU8872: 8针DIP封装
    - BU8872FS: 16针SSOP封装
    - 动态范围: 45dB(内置自动增益控制)
    - 输出数据: 4位二进制串行数据
    - 控制功能: 可通过主机微控制器控制保护时间
    - 输入引脚: 带滞后特性的ACK引脚
    - 时钟源: 可使用4.19MHz陶瓷谐振器或晶体谐振器

    产品特点和优势


    - 高动态范围: 45dB的动态范围意味着不需要额外的外部输入放大器,简化了设计。
    - 串行数据输出: 简化了与微控制器或其他数字系统的接口。
    - 保护时间控制: 通过主机微处理器进行控制,提升了系统灵活性。
    - 防干扰能力: 输入引脚配备滞后功能,减少了误触发的可能性。
    - 易于集成: 不同的封装选项使得该芯片可以轻松地集成到多种设备中。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 电话答录机: 利用DTMF接收器将拨号音转化为数据,实现自动应答和记录留言的功能。
    使用建议
    - 选择合适的谐振器: 推荐使用频率精度较高的陶瓷谐振器,例如Murata CSA4.19MG,确保稳定性和准确性。
    - 正确的电源管理: 在VDD引脚附近添加旁路电容,避免电源波动影响芯片稳定性。
    - 合理配置ACK引脚: 配置ACK引脚脉冲以正确读取和解码DTMF信号。

    兼容性和支持


    - 兼容性: 支持常见的4.19MHz陶瓷谐振器或晶体谐振器,适合于多种微控制器平台。
    - 支持和维护: 厂商提供详细的电路图和操作指南,便于用户集成和调试。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 操作过程中出现Latch-up现象。
    - 解决方案: 建议在VDD引脚附近安装一个旁路电容以防止此类现象。
    2. 问题: 使用PIN型陶瓷谐振器时,信号失真严重。
    - 解决方案: 在OSCIN和OSCOUT引脚之间连接CH类电容至GND,以减少噪声。
    3. 问题: 内部电路不稳定。
    - 解决方案: 在首次检测DTMF信号之前,先发送四个ACK脉冲作为初始化信号。

    总结和推荐


    综合评估
    - 优点: 高动态范围、易于配置、兼容多种时钟源、具有良好的抗干扰能力。
    - 缺点: 对于非专业用户来说,初始设置可能较为复杂。
    推荐使用
    该产品非常适合需要处理DTMF信号的音频通信应用,如电话答录机。其出色的性能和兼容性使其成为市场上极具竞争力的选择。对于追求高效、可靠音频处理的工程师和开发者而言,强烈推荐使用这款DTMF接收器IC。
    这份文档总结了BU8872/BU8872FS产品的全面信息,提供了技术规格、特点优势、应用案例及常见问题解决方案,旨在帮助用户更好地了解并使用该产品。

BU8872FS-E2参数

参数
长*宽*高 6.6mm*4.4mm*1.39mm
通用封装 SOP
安装方式 贴片安装
零件状态 新设计不推荐

BU8872FS-E2厂商介绍

ROHM是一家全球知名的半导体制造商,总部位于日本京都。公司专注于开发和生产各种半导体产品,包括集成电路、分立元件、传感器等,广泛应用于汽车、工业、消费电子和通信等领域。

ROHM的主营产品可以分为以下几类:
1. 模拟产品:包括放大器、电源管理、接口等。
2. 逻辑产品:包括各种逻辑IC和存储器。
3. 传感器:包括光、温度、湿度等传感器。
4. 无线通信:包括蓝牙、Wi-Fi等无线通信模块。
5. 分立元件:包括二极管、晶体管等。

ROHM的优势在于:
1. 技术创新:ROHM不断研发新技术,提供高性能、低功耗的产品。
2. 品质保证:ROHM严格把控产品质量,提供可靠的解决方案。
3. 客户服务:ROHM提供全方位的技术支持和客户服务,满足客户需求。
4. 环保意识:ROHM注重环保,致力于开发绿色、节能的产品。

BU8872FS-E2数据手册

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ROHM 其他接口芯片 ROHM BU8872FS-E2 BU8872FS-E2数据手册

BU8872FS-E2封装设计

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