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KTR25JZPF3302

产品分类: 贴片电阻
厂牌: ROHM
产品描述: 33KΩ ±1% 333mW ±100ppm/℃ 1210 贴片安装 3.2mm*2.5mm*650μm
供应商型号: CSJ-ST66648651
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
ROHM 贴片电阻 KTR25JZPF3302

KTR25JZPF3302概述

    High Voltage Resistance Chip Resistors (KTR Series)

    1. 产品简介


    高电压电阻芯片系列(KTR系列)是适用于高电压电路应用的电子元器件。这些电阻器具有较高的额定电压,特别适用于摄像闪光灯等高电压电路中。ROHM公司制造的这些电阻器已获得ISO9001和IATF16949认证,并符合AEC-Q200标准。

    2. 技术参数


    - 额定电压: KTR03(1608尺寸):350V,KTR10(2012尺寸):400V,KTR18(3216尺寸):500V,KTR25(3225尺寸):600V
    - 额定功率: KTR03:0.1W,KTR10:0.125W,KTR18:0.25W,KTR25:0.33W
    - 温度系数: ±200 ppm/℃
    - 电阻范围: 1Ω到10MΩ(具体取决于型号)
    - 温度范围: -55°C 到 +155°C
    - 尺寸: 1608, 2012, 3216, 3225 (对应英寸尺寸为0603, 0805, 1206, 1210)
    - 封装方式: 纸带(4mm间距),5,000个/卷;凹凸袋(4mm间距),4,000个/卷

    3. 产品特点和优势


    - 高电压承受能力: 额定电压为常规产品的两倍。
    - 高性能认证: 获得ISO9001和IATF16949认证。
    - 广泛应用: 适用于高电压电路,如摄像闪光灯电路。
    - 多样化的阻值选择: 可根据需要选择不同的阻值范围。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用案例: 摄像闪光灯电路、电源供应器、逆变器等高电压电路。
    - 使用建议: 在设计高电压电路时,要确保周围环境条件(如温度、湿度)符合产品规范,避免高湿度和静电对产品的影响。在安装过程中,使用正确的焊接方法和工具以确保良好的连接质量。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: 本系列产品与各种高电压电路兼容,适合多种电路板设计。
    - 支持: 厂商提供详细的安装指南和技术支持,确保用户能够正确使用和维护这些电阻器。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1: 电阻器在高温环境下工作时表现不稳定。
    - 解决方案: 根据额定工作温度范围(-55°C 到 +155°C),确保电路在规定的温度范围内运行。若超过此范围,则需调整负载以满足安全要求。
    - 问题2: 焊接过程中出现异常。
    - 解决方案: 确保使用适当的焊接工艺(如回流焊),并在规定条件下进行操作,以避免焊接缺陷。

    7. 总结和推荐


    KTR系列高电压电阻器具有出色的性能和可靠性,适用于各种高电压电路应用。其高电压承受能力和多样化阻值选择使其在市场上具有很强的竞争力。我们强烈推荐使用KTR系列高电压电阻器,特别是在需要高可靠性且不能容忍故障的应用中。

KTR25JZPF3302参数

参数
电阻值 33KΩ
精度 ±1%
额定功率 333mW
温度系数 ±100ppm/℃
长*宽*高 3.2mm*2.5mm*650μm
通用封装 1210
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

KTR25JZPF3302厂商介绍

ROHM是一家全球知名的半导体制造商,总部位于日本京都。公司专注于开发和生产各种半导体产品,包括集成电路、分立元件、传感器等,广泛应用于汽车、工业、消费电子和通信等领域。

ROHM的主营产品可以分为以下几类:
1. 模拟产品:包括放大器、电源管理、接口等。
2. 逻辑产品:包括各种逻辑IC和存储器。
3. 传感器:包括光、温度、湿度等传感器。
4. 无线通信:包括蓝牙、Wi-Fi等无线通信模块。
5. 分立元件:包括二极管、晶体管等。

ROHM的优势在于:
1. 技术创新:ROHM不断研发新技术,提供高性能、低功耗的产品。
2. 品质保证:ROHM严格把控产品质量,提供可靠的解决方案。
3. 客户服务:ROHM提供全方位的技术支持和客户服务,满足客户需求。
4. 环保意识:ROHM注重环保,致力于开发绿色、节能的产品。

KTR25JZPF3302数据手册

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ROHM 贴片电阻 ROHM KTR25JZPF3302 KTR25JZPF3302数据手册

KTR25JZPF3302封装设计

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