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UPD70F3747GB-GAH-AX

产品分类: 微控制器(MCU)
产品描述: 3.7V~5.5V 32MHz 8KB FLASH 128KB DMA,LVD,PWM,WDT 内部 51 1 CSI,I2C,UART,USART A/D 10x10b 32bit V850ES 64LQFP 贴片安装
供应商型号: UPD70F3747GB-GAH-AX-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
RENESAS ELECTRONICS 微控制器(MCU) UPD70F3747GB-GAH-AX

UPD70F3747GB-GAH-AX概述

    # 产品名称:V850ES/Hx3系列32位单芯片微控制器

    产品简介


    V850ES/Hx3系列是NEC Electronics(现为Renesas Electronics)开发的一款高性能、多功能的32位单芯片微控制器(MCU),旨在满足工业控制、汽车电子及通信设备等多种领域的应用需求。其核心型号包括V850ES/HE3、V850ES/HF3、V850ES/HG3和V850ES/HJ3,每个型号都有其独特的硬件特性和应用场景。该系列MCU具备丰富的片上外设模块,支持高性能运算和低功耗设计,广泛应用于工业自动化、汽车电子系统、医疗设备以及通信终端等领域。

    技术参数


    以下是V850ES/Hx3系列微控制器的主要技术规格:
    | 参数名称 | 规格范围 | 备注 |
    |
    | 工作电压 | 3.0V~5.5V | 支持多种电源环境 |
    | 工作频率 | 20MHz~66MHz | 取决于具体型号和应用场景 |
    | 内核架构 | V850ES内核 | 32位精简指令集结构 |
    | 数据存储容量 | 64KB~256KB Flash | 集成大容量Flash存储 |
    | RAM容量 | 4KB~32KB | 灵活满足数据处理需求 |
    | 输入输出引脚 | 多达200个I/O引脚 | 支持多种通信接口 |
    | 工作温度范围 | -40℃~+85℃ | 商用级工业标准温度范围 |
    | 数据总线宽度 | 32位 | 支持高效数据传输 |
    | 特殊功能支持 | CAN、UART、SPI、I²C | 完整的外围接口支持 |

    产品特点和优势


    1. 高性能内核:采用V850ES内核,支持高频率运行,确保复杂算法处理能力。
    2. 丰富接口:提供多样化的外部接口支持,便于与多种传感器和执行机构无缝连接。
    3. 可靠性高:具备严格的防静电设计(ESD防护),可保证恶劣环境下稳定运行。
    4. 低功耗设计:支持多种省电模式,在待机状态下显著降低能耗。
    5. 灵活配置:支持软件配置寄存器,可根据不同应用调整工作模式。
    6. 安全认证:通过多项国际安全标准认证,适合对安全性要求较高的工业或汽车电子领域。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 工业控制:用于PLC控制单元中实现高速数据采集与实时响应。
    - 汽车电子:作为车载信息娱乐系统的主控芯片,管理音频播放、导航等功能。
    - 通信设备:用于光纤通信系统中信号转换及传输处理。
    使用建议
    - 在设计电路时,需注意输入信号的波形质量,避免因反射或噪声引起的误触发。
    - 确保所有未使用的I/O引脚连接至VDD或GND,防止悬空造成不稳定现象。
    - 设计时需关注电源管理策略,合理分配内外部供电顺序以减少启动时序错误。

    兼容性和支持


    V850ES/Hx3系列微控制器具有广泛的兼容性,可与其他主流嵌入式系统进行良好配合。同时,Renesas Electronics为其提供了全面的技术支持服务,包括在线文档资源下载、技术支持热线以及定期的技术研讨会。对于定制化项目需求,用户可通过官方渠道申请专项开发支持。

    常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方法 |

    | 微控制器频繁复位 | 检查电源稳定性并调整去耦电容值 |
    | 外部设备无法正常通信 | 核对接口协议设置和物理连接 |
    | 程序运行异常 | 检查Flash程序代码并重新烧录 |

    总结和推荐


    总体而言,V850ES/Hx3系列微控制器凭借其强大的运算能力和卓越的集成度,成为工业和消费类电子领域的理想选择。尤其适用于需要高性能、高可靠性的应用场景。如果您正在寻找一款能够兼顾开发灵活性与成本效益的微控制器,那么V850ES/Hx3无疑是值得考虑的优秀产品。我们强烈推荐将其纳入您的设计考量之中!
    以上信息来源于《V850ES/Hx3用户手册》(Document No. U18854EJ2V0UD00,第二版)。

UPD70F3747GB-GAH-AX参数

参数
振荡器类型 内部
I/O数量 51
EEPROM大小 -
电压-电源(Vcc/Vdd) 3.7V~5.5V
数据总线宽度 32bit
最大工作供电电压 -
RAM大小 8KB
程序存储器类型 FLASH
外设 DMA,LVD,PWM,WDT
最大时钟频率 -
接口类型 CSI,I2C,UART,USART
程序存储器大小 128KB
数据转换器 A/D 10x10b
内核数 1
核心处理器 V850ES
最小工作供电电压 -
速度 32MHz
通用封装 64LQFP
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

UPD70F3747GB-GAH-AX厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

UPD70F3747GB-GAH-AX数据手册

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RENESAS ELECTRONICS 微控制器(MCU) RENESAS ELECTRONICS UPD70F3747GB-GAH-AX UPD70F3747GB-GAH-AX数据手册

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