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PS2561L-1-V-E3-A

产品分类: 光电耦合器
产品描述: 1.4V 3μs DC 1 5KV 直流 5ns 80% 300mV(Typ) DIP 贴片安装,通孔安装 4.6mm*6.5mm*3.5mm
供应商型号: CGC-PS2561L-1-V-E3-A
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
RENESAS ELECTRONICS 光电耦合器 PS2561L-1-V-E3-A

PS2561L-1-V-E3-A概述

    PS2561系列光电耦合器技术手册

    1. 产品简介


    PS2561系列光电耦合器是包含砷化镓发光二极管和NPN硅光晶体管的一组光学耦合隔离器。这些光电耦合器采用塑料双列直插封装(DIP)形式,PS2561L系列则是用于表面安装的引脚弯曲类型(Gull-wing),PS2561L1系列和PS2561L2系列则具有长爬电距离的引脚弯曲类型。这种光电耦合器广泛应用于电源、电话/传真设备、工厂自动化/办公自动化设备和可编程逻辑控制器等领域。

    2. 技术参数


    - 高隔离电压:隔离电压高达5000VRMS。
    - 高集电极到发射极电压:VCEO = 80V。
    - 高电流传输比:CTR = 200%典型值。
    - 高速开关:上升时间tr = 3μs典型值,下降时间tf = 5μs典型值。
    - 安全认证:包括UL、CSA、BSI、NEMKO、SEMKO、DEMKO、FIMKO认证(选项为VDE认证)。

    3. 产品特点和优势


    PS2561系列光电耦合器具有多项显著特点,包括高隔离电压、高电流传输比和高速开关能力。这些特性使得它们在电源转换、信号隔离和电磁干扰抑制等方面表现出色。其独特的设计和认证使其在高可靠性要求的应用中具有强大的市场竞争力。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 电源转换:PS2561系列可以用于将高电压信号转换为低电压信号,确保系统的稳定运行。
    - 信号隔离:在敏感电路之间进行信号隔离,以避免噪声干扰。
    使用建议:
    - 焊接条件:推荐使用红外回流焊,峰值回流温度不超过260°C,持续时间不超过10秒。
    - 预热条件:预热阶段温度在120°C至180°C之间,持续时间为120±30秒。

    5. 兼容性和支持


    PS2561系列光电耦合器具有多种包装形式,如DIP、带状包材等,支持不同的装配需求。厂家提供了详细的安全标准认证,包括UL、CSA、BSI等,为产品的质量和安全性提供保证。此外,还提供了详细的焊装指南和处理注意事项,确保用户能够正确安装和使用产品。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:突然施加电压导致输出侧进入导通状态。
    解决方案:注意输入输出端之间的电压变化,在启动时逐步施加电压,避免电压突变。

    - 问题2:焊接过程中出现气泡或虚焊。
    解决方案:严格遵循推荐的焊接条件,确保焊接过程中的温度和时间控制。

    7. 总结和推荐


    总体来看,PS2561系列光电耦合器具备卓越的性能和广泛的适用性。高隔离电压和高电流传输比使其在高可靠性要求的应用中表现优异。其多样的认证和支持也增加了用户使用的信心。因此,我们强烈推荐使用该系列产品,特别是在需要高可靠性和高信号质量的场合。

PS2561L-1-V-E3-A参数

参数
通道数 1
关闭时间 -
上升时间 3μs
Vf-正向电压 1.4V
输出类型 DC
隔离电压 5KV
电流传输比 80%
下降时间 5ns
导通时间 -
最大输出电压 -
Vce-集电极-发射极饱和电压 300mV(Typ)
最大输出电流 -
输入类型 直流
长*宽*高 4.6mm*6.5mm*3.5mm
通用封装 DIP
安装方式 贴片安装,通孔安装

PS2561L-1-V-E3-A厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

PS2561L-1-V-E3-A数据手册

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PS2561L-1-V-E3-A封装设计

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