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70V658S10BCG

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 2Mb (64K x 36) 64 k x 36 3.15V 500mA 3.45V Parallel CABGA-256 贴片安装 17mm*17mm*1.4mm
供应商型号: Q-70V658S10BCG
供应商: 期货订购
标准整包数: 48
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) 70V658S10BCG

70V658S10BCG概述

    高速3.3V 128/64/32K x 36 异步双端口静态RAM——IDT70V659/58/57S

    产品简介


    IDT70V659/58/57S 是一款高速、高性能的异步双端口静态随机存储器(SRAM),适用于商业和工业温度范围。它提供两个独立的端口,每个端口均配有单独的控制、地址和I/O引脚,允许独立的异步访问任何内存位置。该产品特别适合需要高数据带宽和多任务处理的应用场景,如计算机系统、通信设备和其他需要高效数据管理的系统。

    技术参数


    - 容量:128/64/32K x 36
    - 访问速度:商业级:10/12/15ns(最大值);工业级:12/15ns(最大值)
    - 供电电压:核心电压为3.3V;I/O和控制信号可以选择3.3V(±150mV)或2.5V(±100mV)
    - 封装形式:208引脚塑料四边扁平封装(PQFP)、208球细间距球栅阵列(BGA)和256球球栅阵列(BGA)
    - 工作温度范围:工业级:-40°C到+85°C
    - 电源供应:所有VDD引脚必须连接到3.3V电源,所有VDDQ引脚需根据OPT引脚设置适当电压,所有VSS引脚必须接地

    产品特点和优势


    - 真正的双端口存储单元:允许同时访问同一内存位置。
    - 高速访问:可选商业级或工业级版本。
    - 深度扩展灵活:通过两个芯片使能端,实现扩展功能而无需外部逻辑。
    - 支持高带宽操作:能够扩展数据总线宽度至72位及以上。
    - 内置忙和中断标志:有效管理和控制数据访问。
    - 完全硬件支持的信号量机制:支持信号量之间的互操作。
    - 兼容JTAG标准:兼容IEEE 1149.1标准。

    应用案例和使用建议


    IDT70V659/58/57S 在多种系统中都有广泛应用,例如多处理器计算机系统和高端网络交换机。这些应用场景要求快速的数据存取和高可靠性,而这正是该产品的强项所在。具体建议如下:
    - 多处理器系统:利用两个独立端口并行进行读写操作,以提升整体系统性能。
    - 网络设备:可以将多个设备的数据存储需求整合在一起,从而简化系统设计。
    - 数据密集型应用:对于大数据处理、实时数据库等对内存带宽有高要求的应用场景,IDT70V659/58/57S 是一个理想的选择。

    兼容性和支持


    - 兼容性:IDT70V659/58/57S 与多种I/O和控制信号标准兼容,能够无缝集成到现有系统中。
    - 技术支持:供应商提供了全面的技术支持和售后服务,确保用户能够获得所需的所有帮助。

    常见问题与解决方案


    - 问:如何确定正确的电压设置?
    答:通过检查每个端口上的OPT引脚设置来选择合适的I/O电压。OPT设置为VDD(3.3V)时,对应的VDDQ必须为3.3V,反之亦然。

    - 问:如何禁用输出?
    答:当CE0或CE1处于低电平时,设备进入低功耗模式,输出将被禁用。

    总结和推荐


    综上所述,IDT70V659/58/57S 是一款优秀的异步双端口SRAM,具备卓越的性能和广泛的适用性。无论是对于追求高速度和可靠性的商业应用还是对温度要求较高的工业环境,它都是理想的存储解决方案。我们强烈推荐这款产品用于各种高要求的数据存储应用场景。

70V658S10BCG参数

参数
接口类型 Parallel
存储容量 2Mb (64K x 36)
最大供电电流 500mA
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 3.45V
最小工作供电电压 3.15V
组织 64 k x 36
数据总线宽度 -
长*宽*高 17mm*17mm*1.4mm
通用封装 CABGA-256
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

70V658S10BCG厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

70V658S10BCG数据手册

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RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) RENESAS ELECTRONICS 70V658S10BCG 70V658S10BCG数据手册

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