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72T36115L4-4BB

产品分类: 先入先出存储器(FIFO)
产品描述: 4.5M(128K x 36) 是 Yes 2.375V 90mA 2.625V 100MHz;225MHz 是 异步,同步 宽度,深度 单向 PBGA-240 贴片安装 19mm*19mm*1.76mm
供应商型号: Q-72T36115L4-4BB
供应商: 期货订购
标准整包数: 10
RENESAS ELECTRONICS 先入先出存储器(FIFO) 72T36115L4-4BB

72T36115L4-4BB概述

    IDT72T36105/115/125 2.5V TeraSync™ 36-BIT FIFO 技术手册

    1. 产品简介


    IDT72T36105/115/125 是一款高性能、高速度的CMOS第一入先出(FIFO)存储器,具有时钟控制的读写功能和灵活的总线匹配数据流(x36/x18/x9)。这些FIFO适用于需要大量数据缓冲和不同总线尺寸匹配的应用场景,例如网络、视频、电信、数据通信等。

    2. 技术参数


    - 存储容量:65,536 x 36 位,131,072 x 36 位,262,144 x 36 位
    - 工作频率:高达 225 MHz
    - 电压选择:2.5V LVTTL 或 1.8V/1.5V HSTL
    - 输入耐受电压:3.3V
    - 工作温度范围:商业和工业温度范围(-40°C 至 +85°C)
    - 封装形式:240-pin PBGA(19mm x 19mm)

    3. 产品特点和优势


    - 高灵活性:支持多种存储组织方式,可以选择 65,536 x 36、131,072 x 36 和 262,144 x 36 位。
    - 高性能:最高可达到 225 MHz 的操作频率,适用于高速数据传输。
    - 多功能接口:支持用户可选的 HSTL 和 LVTTL 输入/输出结构,方便与其他系统集成。
    - 低功耗:自动进入低功耗模式,减少待机电流消耗。
    - 高可靠性:提供重传功能,允许用户重新传输数据到标记位置。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:这些 FIFO 常用于网络交换机、视频处理、电信设备和数据通信系统中,以实现高速数据缓冲和不同总线宽度的匹配。
    使用建议:
    - 在设计时应考虑电源电压的选择,确保所有连接的设备都能正常工作。
    - 利用自动功率下降功能,可以有效降低空闲状态下的功耗。
    - 对于大规模数据处理,可以采用深度扩展的方式将多个 FIFO 链接在一起,提高数据处理能力。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:这些 FIFO 可以与各种 HSTL 和 LVTTL 接口设备兼容,支持多种总线宽度配置。
    - 支持:IDT 提供详细的文档和技术支持,帮助用户正确安装和配置这些 FIFO。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:如何设置 FIFO 的读写模式?
    - 解决方案:通过设置 Master Reset 控制引脚来选择同步或异步模式。

    - 问题:如何配置重传功能?
    - 解决方案:通过启用 MARK 引脚并触发 RETRANSMIT 来实现数据的重传。

    7. 总结和推荐


    总结:IDT72T36105/115/125 以其出色的灵活性、高性能和多功能性,非常适合需要大量数据缓冲和不同总线宽度匹配的应用。此外,其低功耗和可靠的自动重传功能也使其成为高速数据传输的理想选择。
    推荐:鉴于其在高速数据处理和网络通信方面的强大功能,强烈推荐在相关项目中使用此款 FIFO 存储器。同时,也建议用户详细阅读技术手册,以便更好地理解和使用这些先进的特性。

72T36115L4-4BB参数

参数
功能 异步,同步
组织 -
可编程标志支持 Yes
FWFT支持
数据总线宽度 -
最大供电电流 90mA
总线方向 单向
电路数 -
最大工作供电电压 2.625V
接口类型 -
最小工作供电电压 2.375V
最大时钟频率 100MHz;225MHz
中继能力
定时类型 -
存储容量 4.5M(128K x 36)
扩展类型 宽度,深度
长*宽*高 19mm*19mm*1.76mm
通用封装 PBGA-240
安装方式 贴片安装
零件状态 在售

72T36115L4-4BB厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

72T36115L4-4BB数据手册

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RENESAS ELECTRONICS 先入先出存储器(FIFO) RENESAS ELECTRONICS 72T36115L4-4BB 72T36115L4-4BB数据手册

72T36115L4-4BB封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ $ 197.076 ¥ 1645.5846
20+ $ 197.076 ¥ 1645.5846
30+ $ 197.076 ¥ 1645.5846
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