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70T3799MS133BBGI

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 9Mb (128K x 72) 128 k x 72 2.4V 900mA 2.6V 133MHz Parallel PBGA-324 贴片安装 19mm*19mm*1.76mm
供应商型号: Q-70T3799MS133BBGI
供应商: 期货订购
标准整包数: 20
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) 70T3799MS133BBGI

70T3799MS133BBGI概述

    高速2.5V 256/128K x 72 双端口同步静态RAM技术手册

    产品简介


    IDT70T3719/99M 是一款高速双端口同步静态随机存取存储器(RAM),拥有256K/128K x 72位的数据容量。此存储器采用真正的双端口内存单元,能够同时从两个端口访问同一存储位置。它广泛应用于需要高速数据访问的场合,如工业自动化、通信系统、计算机系统等。

    技术参数


    - 核心电压: VDD = 2.4V 至 2.6V
    - I/O 电压: VDDQ = 2.4V 至 2.6V (3.3V/2.5V可选)
    - 工作频率: 商业级: 3.6ns (166MHz),工业级: 4.2ns (133MHz)
    - 功耗: 动态电流: 最大900mA;待机电流: 最小12mA
    - 输入输出特性: 输入低电压范围: -0.3V至0.7V;输入高电压范围: 1.7V至VDDQ + 100mV
    - 封装尺寸: 324球栅阵列 (BGA),19mm x 19mm x 1.76mm

    产品特点和优势


    - 真双端口架构: 同时允许两个端口对同一地址进行访问,提高了数据传输效率。
    - 高速度: 商业级下高达166MHz的操作速度。
    - 可配置输出模式: 流水线输出模式和直通输出模式可根据需求选择。
    - 中断和碰撞检测功能: 增加了系统的可靠性和健壮性。
    - 自定时写入功能: 实现快速周期时间。
    - 工业级温度范围: -40°C至+85°C的工作温度,满足恶劣环境的需求。

    应用案例和使用建议


    该RAM广泛应用于各种高速数据处理系统中,例如:
    - 工业自动化控制: 系统可以快速响应实时控制信号,提高生产效率。
    - 通信系统: 支持高速数据流处理,减少延迟。
    - 计算机系统: 用于缓存管理,提高系统性能。
    使用建议:
    - 确保电源稳定,并遵循正确的连接方式以避免电压波动。
    - 在实际应用中,优先使用流水线输出模式以提高数据处理速度。

    兼容性和支持


    - 兼容性: 该产品兼容多种电压和逻辑电平,支持3.3V和2.5V两种I/O电压。
    - 支持: 提供JTAG接口,便于调试和故障诊断。技术支持和维护服务详询厂商。

    常见问题与解决方案


    1. 问: 电源连接不正确导致芯片无法正常工作。
    - 答: 确认所有VDD和VDDQ连接正确,且符合电压要求。
    2. 问: 读写操作时数据出错。
    - 答: 检查地址、控制信号和数据输入的信号完整性及时序关系。
    3. 问: 设备温度过高。
    - 答: 保证良好的散热条件,使用时考虑环境温度。

    总结和推荐


    IDT70T3719/99M作为一款高性能的双端口同步静态RAM,在多个方面都表现出色。其具备的高速数据访问能力、真双端口架构、中断和碰撞检测等功能使其成为复杂系统中不可或缺的组件。如果您的项目需要高效的存储解决方案,推荐使用此产品。
    总体来说,IDT70T3719/99M不仅在性能上表现出色,而且具有广泛的适用性,强烈推荐在各类需要高性能存储的应用中使用。

70T3799MS133BBGI参数

参数
最小工作供电电压 2.4V
组织 128 k x 72
数据总线宽度 -
接口类型 Parallel
存储容量 9Mb (128K x 72)
最大供电电流 900mA
最大时钟频率 133MHz
最大工作供电电压 2.6V
长*宽*高 19mm*19mm*1.76mm
通用封装 PBGA-324
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

70T3799MS133BBGI厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

70T3799MS133BBGI数据手册

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70T3799MS133BBGI封装设计

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