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UPD166033T1U-E1-AY

产品分类: 电源管理芯片(PMIC)
产品描述: 4.5V 28V TO-252-7 贴片安装,黏合安装
供应商型号: 559-UPD166033T1U-E1-AYDKR-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
RENESAS ELECTRONICS 电源管理芯片(PMIC) UPD166033T1U-E1-AY

UPD166033T1U-E1-AY概述

    µPD166033T1U 智能功率器件技术手册

    1. 产品简介


    µPD166033T1U 是一款第二代智能功率器件(IPD),属于N沟道高边开关类别,集成充电泵、电压控制输入、诊断反馈和负载电流比例检测功能以及嵌入式保护功能。它包含了多达14种不同组合的设备,依据不同的导通电阻、封装和通道数量。第二代智能功率器件提供了卓越的可靠性和扩展性,能够根据目标负载进行灵活设计。

    2. 技术参数


    2.1 技术规格
    - 工作电压范围: VCC = 4.5V 至 28V
    - 保护功能: 短路保护、过载保护、绝对温度保护
    - 逻辑接口: 3.3V 兼容
    - 热特性: Rth(ch-a) = 35°C/W, Rth(ch-c) = 0.7°C/W
    - 驱动能力: Dr(capa) = 105 mΩ (Tch=25°C, VCC=8~16V)
    - 启动时间: ton = 200 μs, toff = 200 μs
    2.2 性能参数
    - 最大负载电流: IL = 自限流
    - 总功耗: PD = 1.85 W (Ta=85°C)
    - 输入电压范围: VIN = -2V 至 16V
    - 输入引脚电流: IIN = 10 mA (DC)
    - 感测电流输出电压: VIS = VCC
    - 通道温度范围: Tch = -40°C 至 +150°C
    2.3 工作环境
    - 储存温度范围: Tstg = -55°C 至 +150°C
    - ESD 耐受性: VESD = 2000 V (HBM)

    3. 产品特点和优势


    - 内置充电泵: 简化电路设计
    - 低待机电流: 减少能耗
    - 多级保护功能: 包括短路保护、过载保护和绝对温度保护
    - 先进的诊断功能: 提供负载电流比例检测和故障信号输出
    - 兼容 AEC 标准和 RoHS: 广泛应用于汽车和消费电子产品中

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用示例: 适用于各种类型的14V直流接地负载,如LED、电感、电阻和电容
    - 使用建议:
    - 在使用过程中确保散热良好,避免长时间过载运行
    - 定期检查负载电流和温度,确保设备安全运行
    - 使用外部接地电阻来限制电流通过逻辑部分

    5. 兼容性和支持


    - 封装形式: TO252-7
    - 其他封装: 12-pin Power HSSOP 和 24-pin Power HSSOP
    - 制造商支持: 提供详细的技术文档、应用指南和支持服务

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1: 设备出现短路保护触发
    - 解决方案: 检查负载连接情况,确保没有短路现象
    - 问题2: 设备在低电压下无法正常工作
    - 解决方案: 检查供电电压是否满足 VCC(Uv) 的要求,必要时增加电源稳压器

    7. 总结和推荐


    综上所述,µPD166033T1U 智能功率器件凭借其丰富的保护功能、低功耗和高度灵活性,适用于多种工业和汽车应用场合。推荐在需要高可靠性和强大保护功能的应用中使用该器件。厂商提供的技术支持和详尽的文档也为用户提供了有力保障。如果您正在寻找一款高效且可靠的智能功率开关器件,µPD166033T1U 是一个非常不错的选择。

UPD166033T1U-E1-AY参数

参数
最小输出电压 -
应用场景 -
最大工作供电电压 28V
最小工作供电电压 4.5V
工作电源电流 -
最大输出电压 -
通用封装 TO-252-7
安装方式 贴片安装,黏合安装
应用等级 通用级
零件状态 停产
包装方式 卷带包装

UPD166033T1U-E1-AY厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

UPD166033T1U-E1-AY数据手册

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UPD166033T1U-E1-AY封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 3.456 ¥ 29.2032
10+ $ 2.287 ¥ 19.139
100+ $ 1.6621 ¥ 13.9099
500+ $ 1.3872 ¥ 11.6094
1000+ $ 1.3312 ¥ 11.1405
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