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ZSC31010CEG1-T

产品分类: 其他接口芯片
产品描述: Sensor and Detector Interface 5.5V 0.25mA Serial Interface Automotive 8-Pin SOIC N Tube
供应商型号: 964-ZSC31010CEG1T
供应商: Mouser
标准整包数: 1
RENESAS ELECTRONICS 其他接口芯片 ZSC31010CEG1-T

ZSC31010CEG1-T概述

    ZSC31010 RBicLite™ Analog Output Sensor Signal Conditioner

    产品简介


    ZSC31010 RBicLite™ 是一款由 Zentrum Mikroelektronik Dresden AG(以下简称 ZMDI)开发的传感器信号调理集成电路(IC),主要用于电阻桥式传感器的校准。这种信号调理器可以数字化补偿传感器的偏移、增益、温度漂移及非线性度。它具有简单易用、精准可靠的特点,适用于工业自动化、楼宇自动化、办公自动化、白色家电、汽车及便携式设备等多种应用领域。

    技术参数


    ZSC31010 的主要技术规格如下:
    - 电源电压:2.7 V 至 5.5 V(外部 JFET 可支持至 30 V)
    - 电流消耗:0.25 mA 至 1 mA(取决于采样率)
    - 工作温度范围:-50°C 至 +150°C
    - 输出选项:可选 0 至 1 V 之间的轨对轨比率模拟输出或数字串行输出(带有可选温度数据)
    - 响应时间:1 ms(典型值)

    产品特点和优势


    ZSC31010 的独特之处在于其能够在传感器信号的偏移、增益、温度漂移及非线性度上提供精准的数字化补偿。此外,它支持通过 ZMDI 的 ZACwire™ 串行接口进行配置和校准,操作简便且效率高。这些特性使其非常适合电池供电的应用场合,并且提供了多种输出选项以满足不同的应用场景需求。具体优势包括:
    - 无外部调节组件:无需额外的外部调节组件,简化了电路设计。
    - 高精度:在 -25°C 至 85°C 温度范围内可达到 ±0.1% FSO,在 -50°C 至 150°C 范围内可达到 ±0.25% FSO。
    - 单一校准过程:快速且精确,只需一次校准即可完成所有设置。
    - 小型化封装:采用 SOP8 封装,体积小巧。

    应用案例和使用建议


    ZSC31010 可广泛应用于需要传感器信号校准的各种场景,例如工业自动化中的压力传感器、楼宇自动化中的温度传感器等。为了最大化其性能,建议在设计时考虑以下几点:
    - 优化校准:确保传感器的校准环境稳定,减少温度变化带来的影响。
    - 温度补偿:利用内置的温度补偿功能,提高测量精度。
    - 合理选择输出模式:根据具体应用场景选择合适的输出模式,例如选择模拟输出还是数字输出。

    兼容性和支持


    ZSC31010 可与其他 ZMDI 产品及其工具链兼容,提供开发套件(ZSC31010KIT)、多单元校准套件(Multi-Unit Calibrator Kit)及工业级批量校准支持。这些工具可以帮助用户快速完成开发和生产过程。

    常见问题与解决方案


    根据技术手册中的常见问题及解决方案,以下是用户可能遇到的一些问题及其解决办法:
    - Q: 为什么电流消耗较高?
    - A: 检查采样率设置,适当降低采样率可以降低电流消耗。
    - Q: 如何进行温度补偿?
    - A: 利用内部温度传感器并正确设置 EEPROM 中的相关参数进行补偿。
    - Q: 输出不稳定怎么办?
    - A: 确保输入信号稳定,并检查电路连接是否正确。

    总结和推荐


    综上所述,ZSC31010 RBicLite™ 在传感器信号调理方面表现出色,具有高精度、便捷的校准和配置方式以及广泛的适用性。推荐给那些需要高精度传感器信号处理的应用场景,尤其是在工业自动化和汽车电子等领域。通过提供的各种开发和支持工具,用户可以轻松完成设计和生产,从而加快产品上市时间。

ZSC31010CEG1-T参数

参数
通用封装 SOIC-8
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 管装

ZSC31010CEG1-T厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

ZSC31010CEG1-T数据手册

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ZSC31010CEG1-T封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 7.889 ¥ 66.662
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25+ $ 5.13 ¥ 43.3485
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