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89H48H12G3YCHLGI

产品分类: 其他接口芯片
产品描述:
供应商型号: 89H48H12G3YCHLGI
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
RENESAS ELECTRONICS 其他接口芯片 89H48H12G3YCHLGI

89H48H12G3YCHLGI概述


    产品简介


    产品类型与功能
    IDT 89H48H12G3 是一款专为高性能服务器和存储应用设计的48线程、12端口系统互连开关,支持PCIe Gen3协议。该设备旨在实现多对多的并行流量传输,适用于高带宽和低延迟要求的应用场景。它不仅支持服务器、存储系统,还广泛应用于通信、嵌入式系统、多主机或智能I/O系统等领域。
    应用领域
    - 服务器:提供高效的数据交换能力,增强服务器的性能和稳定性。
    - 存储系统:通过高速数据交换,提升存储系统的读写速度。
    - 通信系统:支持多种数据流的并行传输,提高通信效率。
    - 嵌入式系统:在紧凑的空间内提供强大的互连能力,适合各种复杂的嵌入式应用场景。
    - 多主机或智能I/O系统:实现跨域通信,简化系统设计。

    技术参数


    主要技术规格
    - 总带宽:高达96 GBps(768 Gbps)的全双工交换容量。
    - 线速支持:支持PCIe Gen3,最高可达8.0 GT/s,同时兼容Gen2(5.0 GT/s)和Gen1(2.5 GT/s)。
    - 端口配置:支持x8、x4、x2、x1的端口宽度,每个端口集成有SerDes技术,可自动进行宽度和速度的协商。
    - 内存缓冲区:集成SECDED ECC保护,确保内部RAM的可靠性。
    - 电源管理:支持D0、D3hot和D3电源状态,具备主动状态电源管理(ASPM)。
    - 热插拔支持:所有下游端口均支持热插拔,确保系统的连续运行。
    - 兼容性:符合PCI Express Base Specification 3.0,支持多个可选特性如AER、ACS等。
    工作环境
    - 工作温度范围:支持标准的工作环境温度,具体范围需参考技术手册。
    - 电源电压:标准电源电压,具体数值见技术手册。

    产品特点和优势


    独特功能
    - 高性能无阻塞架构:采用无阻塞的切换架构,最大限度减少延迟,支持最大2KB的有效载荷大小。
    - 多根支持:最多支持12个完全独立的分区,可以动态调整分区配置。
    - 热插拔支持:所有下游端口都支持热插拔,方便维护和扩展。
    - 可靠性保障:内置ECRC支持,SECDED ECC保护,确保数据传输的完整性和安全性。
    市场竞争力
    - 高效能:高性能的无阻塞架构使其在同等规模的产品中脱颖而出。
    - 灵活性:多根支持和灵活的端口配置使其在复杂系统中具备强大的适应性。
    - 兼容性:广泛的标准兼容性确保了其在不同平台上的广泛应用。

    应用案例和使用建议


    应用场景
    - 数据中心服务器:利用其高性能和低延迟的特点,提升服务器的处理能力和存储效率。
    - 企业级存储系统:作为高速的数据交换中心,优化数据读写速度。
    - 通信网络设备:实现数据的高速传输和并行处理,提升通信效率。
    使用建议
    - 布局优化:建议在设计电路板时考虑布线路径,以充分利用其高速数据传输的能力。
    - 软件配置:合理配置初始化和配置参数,确保最佳性能。
    - 电源管理:根据应用需求选择合适的电源状态,节约能源并延长使用寿命。

    兼容性和支持


    兼容性
    - 硬件兼容:支持多种端口宽度和配置,与其他标准PCIe设备兼容。
    - 软件兼容:提供标准的驱动程序和支持文档,易于集成到现有系统中。
    支持和维护
    - 技术支持:IDT提供专业的技术支持和文档,可以在其官方网站上获取。
    - 开发工具:提供89KTPES48H12G3评估板及相关软件工具,便于开发者测试和调试。

    常见问题与解决方案


    常见问题
    1. 系统启动失败
    - 解决方法:检查电源状态设置,确认符合系统需求。
    2. 数据传输不稳定
    - 解决方法:重新配置SerDes参数,确保最佳的信号质量。
    3. 热插拔过程中出现错误
    - 解决方法:更新固件,确保最新的支持和功能。

    总结和推荐


    综合评估
    IDT 89H48H12G3 在性能、可靠性和兼容性方面表现优异,特别适合需要高速数据交换和低延迟的应用场景。其多根支持和灵活的端口配置使其在复杂的系统设计中具有显著优势。
    推荐使用
    强烈推荐在需要高性能互连和稳定数据传输的场景中使用IDT 89H48H12G3。其全面的技术特性和良好的市场表现使其成为同类产品中的佼佼者。

89H48H12G3YCHLGI参数

参数
长*宽*高 27mm*27mm*3.2mm
通用封装 FCBGA-676
安装方式 贴片安装
零件状态 新产品
包装方式 托盘

89H48H12G3YCHLGI厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

89H48H12G3YCHLGI数据手册

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RENESAS ELECTRONICS 其他接口芯片 RENESAS ELECTRONICS 89H48H12G3YCHLGI 89H48H12G3YCHLGI数据手册

89H48H12G3YCHLGI封装设计

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