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HIP2103DBEVAL1Z

产品分类: 工具-嵌入式系统
产品描述: Renesas Electronics 半桥式驱动器评估测试板, 子卡
供应商型号: Q-HIP2103DBEVAL1Z
供应商: 期货订购
标准整包数: 1
RENESAS ELECTRONICS 工具-嵌入式系统 HIP2103DBEVAL1Z

HIP2103DBEVAL1Z概述

    HIP21034MBEVAL1Z 技术手册解析

    产品简介


    HIP21034MBEVAL1Z 是一个用于评估HIP2103 和 HIP2104 半桥MOSFET驱动器的工具板。它由一个母板和两个评估子卡(HIP2103DBEVAL1Z 和 HIP2104DBEVAL1Z)组成。母板提供了一个内置微控制器,用于生成适当的控制信号来驱动HIP2103 或 HIP2104。用户可以调整PWM占空比、频率和死区时间。此外,该工具板还可以作为独立单元使用,安装在客户设计的主板上,以满足特定的应用需求。

    技术参数


    - 桥偏置电压 (VBAT):5V 至 50V(含瞬态)
    - 外部微控制器偏置电压:3.3V 至 5.0V,约 30mA
    - 最大桥电流:20A
    - PWM开关频率:5kHz 至 40kHz(以5kHz为增量)
    - PWM占空比:0% 至 约 98%
    - 死区时间:0.0µs 至 2.8µs(以400ns为增量)
    - 大端子块电流承载能力:每个连接15A
    - 小端子块电流承载能力:每个连接6A

    产品特点和优势


    - 灵活的配置选项:允许通过子卡选择不同的桥FET和外部电路,以适应不同应用的需求。
    - 内置微控制器:提供用户可调整的PWM占空比、频率和死区时间,提高了灵活性和易用性。
    - 模块化设计:便于客户进行测试和验证,同时也能作为独立单元使用。
    - 多用途输入端子:具备多个小型和大型端子块,方便不同电流需求的应用连接。
    - 直观的操作按钮:提供了重置、启动/停止和睡眠按钮,方便用户操作。

    应用案例和使用建议


    该评估板可用于多种应用场景,例如电机控制、电源转换和驱动系统的设计。具体建议如下:
    - 启动步骤:首先确保供电电压在5V至50V范围内,然后将负载连接到GNDVOUT (TB7) 端子块。
    - 调整参数:通过DIP开关配置PWM频率和死区时间,通过电位计调整PWM占空比。
    - 测试注意事项:在测试过程中,注意死区时间的选择,特别是在没有RCD电路的情况下,避免造成桥路的直接导通。

    兼容性和支持


    - 兼容性:HIP21034MBEVAL1Z 具有广泛的兼容性,可以与各种MOSFET驱动器和外部电路配合使用。
    - 支持:Intersil 提供微控制器固件,但仅对错误修正提供技术支持。对于PIC18F2431的使用细节,请参考Microchip文档。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:微控制器无法正常工作。
    - 解决方案:检查外部偏置电源是否正确连接,尝试重启微控制器。
    - 问题2:PWM占空比不准确。
    - 解决方案:检查DIP开关设置,确保其配置正确;确认电位计是否正常工作。
    - 问题3:桥电流超过额定值。
    - 解决方案:增加电池和负载线的焊接强度,直接连接到TB1和TB2终端块的焊盘上。

    总结和推荐


    HIP21034MBEVAL1Z 是一款功能强大且灵活的评估工具板,适用于多种电力电子应用的设计和测试。它具备完善的硬件设计和丰富的配置选项,能够显著提升开发效率。总体而言,我们强烈推荐该产品给需要进行MOSFET驱动器测试和验证的工程师和技术爱好者。

HIP2103DBEVAL1Z参数

参数
零件状态 在售

HIP2103DBEVAL1Z厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

HIP2103DBEVAL1Z数据手册

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HIP2103DBEVAL1Z封装设计

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