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71V67603S166BQG

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 9Mb (256K x 36) 256 k x 36 3.135V 340mA 3.465V 166MHz Parallel CABGA-165 贴片安装 15mm*13mm*1.2mm
供应商型号: CY-71V67603S166BQG
供应商: Avnet
标准整包数: 1
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) 71V67603S166BQG

71V67603S166BQG概述

    高速同步SRAM:IDT71V67603/7803

    产品简介


    IDT71V67603/7803是高性能的3.3V同步SRAM,具有256K x 36和512K x 18两种内存配置。这些SRAM通过先进的CMOS工艺制造,提供高速的数据读写能力和卓越的性能表现。它们广泛应用于工业和商业领域的高速数据存储需求。

    技术参数


    - 时钟访问时间:
    - 166MHz时,3.5ns
    - 150MHz时,3.8ns
    - 133MHz时,4.2ns
    - 电压支持:
    - 核心电源电压:3.135V至3.465V
    - I/O电源电压:3.135V至3.465V
    - 工作温度范围:-40°C至+85°C(工业级)
    - 引脚定义:
    - 数据输入/输出:I/O0-I/O31, I/OP1-I/OP4
    - 地址输入:A0-A18
    - 控制信号:CE, CS0, CS1, GW, BWE, OE, CLK, ADV, LBO

    产品特点和优势


    IDT71V67603/7803拥有多种独特的功能和优势,使其在高性能应用中脱颖而出:
    - 高速存取:提供高达166MHz的时钟频率,满足高带宽需求。
    - 低功耗设计:具备电源管理和睡眠模式,确保低功耗运行。
    - 高集成度:采用JEDEC标准封装,包括100针TQFP、119球BGA和165针fBGA,便于集成和布局。
    - 丰富的控制信号:支持自定时写周期、线性和交错突发模式选择等功能。

    应用案例和使用建议


    IDT71V67603/7803在高性能计算、通信、网络等领域有着广泛的应用。例如,在数据中心服务器中,它可以作为高速缓存来提高数据访问速度;在通信设备中,可以用于快速处理和存储大量数据。
    使用建议:
    - 在连接电源时,应确保VDD和VDDQ电压稳定,并且所有输入端的电压不超过规定的范围。
    - 为了达到最佳性能,应合理设置并利用如LBO和GW等控制信号。
    - 在系统设计时,需考虑引脚间的寄生电容和负载对性能的影响。

    兼容性和支持


    - 封装兼容性:支持100针TQFP、119球BGA和165针fBGA封装,可广泛应用于不同尺寸和空间要求的系统中。
    - 技术支持:IDT提供详尽的技术文档和支持服务,帮助客户快速上手和调试。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:如何正确设置电源?
    - 解决方案:确保VDD和VDDQ的电压在3.135V至3.465V之间,并且所有输入端的电压不超过规定的范围。

    - 问题2:电源管理中ZZ输入的作用是什么?
    - 解决方案:当ZZ处于高电平时,将内部时钟关闭,进入最低功耗状态,保证数据保持。

    总结和推荐


    IDT71V67603/7803是一款高性能、高可靠性的3.3V同步SRAM,适用于需要高速数据存取和低功耗应用的各种场合。其强大的技术特性和多样化的封装选择,使其在市场上具有显著的竞争优势。推荐使用该产品,特别是在需要高速数据处理和存储的场景中。

71V67603S166BQG参数

参数
接口类型 Parallel
存储容量 9Mb (256K x 36)
最大供电电流 340mA
最大时钟频率 166MHz
最大工作供电电压 3.465V
最小工作供电电压 3.135V
组织 256 k x 36
数据总线宽度 -
长*宽*高 15mm*13mm*1.2mm
通用封装 CABGA-165
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 散装,托盘

71V67603S166BQG厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

71V67603S166BQG数据手册

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71V67603S166BQG封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 24.8307 ¥ 201.1494
25+ $ 23.8047 ¥ 197.6813
50+ $ 22.7786 ¥ 194.2132
100+ $ 22.3682 ¥ 192.4791
300+ $ 22.163 ¥ 190.7451
500+ $ 21.9577 ¥ 189.011
1000+ $ 21.3421 ¥ 180.3408
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