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70T3319S166BFG8

产品分类: 静态随机存储器(SRAM)
产品描述: 4.5Mb (256K x 18) 2.4V 2.6V 166MHz Parallel CABGA-208 贴片安装,黏合安装 15mm*15mm*1.4mm
供应商型号: Q-70T3319S166BFG8
供应商: 期货订购
标准整包数: 1000
RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) 70T3319S166BFG8

70T3319S166BFG8概述

    高速2.5V 512/256/128K x 18 双端口静态RAM

    产品简介


    IDT70T3339/19/99 是一款高性能的512/256/128K x 18位同步双端口RAM。该RAM利用双端口存储单元实现两个端口同时访问同一地址的能力。这款产品主要用于需要高数据访问速度的应用场景,如数据中心、工业自动化、通信设备和计算机系统等。

    技术参数


    - 输入设置时间:1.5纳秒(最高频率为200MHz)
    - 输入保持时间:0.5纳秒(所有控制、数据和地址输入)
    - 写操作:自定时写入,允许快速循环时间
    - 电源:核心电压为2.5V,I/O和控制信号可以选择3.3V或2.5V
    - 温度范围:工业温度范围(-40°C至+85°C)可在133MHz下工作
    - 封装形式:256引脚球栅阵列(BGA)和208引脚精细间距球栅阵列(fpBGA)
    - 其他特性:支持JTAG特性,符合IEEE 1149.1标准;可提供绿色零件

    产品特点和优势


    1. 真正的双端口存储单元:允许任意地址从两个端口同时访问。
    2. 高速数据访问:商业级:3.4 ns (200MHz)/3.6ns (166MHz)/4.2ns (133MHz),工业级:4.2ns (133MHz)。
    3. 可选的流水线或直通输出模式:提高系统灵活性。
    4. 中断和碰撞检测标志:提高系统可靠性。
    5. 全同步操作:两个端口均支持5ns周期时间,200MHz操作(14Gbps带宽)。

    应用案例和使用建议


    IDT70T3339/19/99广泛应用于需要高速数据处理和低延迟的场合。例如,在数据中心环境中,它可以用于加速缓存和存储子系统的响应时间。为了优化使用效果,建议在选择电源时确保VDDQ和VDD的电压一致,以避免可能的信号干扰。同时,在设计系统时,注意正确配置各个控制信号,以保证高效的读写操作。

    兼容性和支持


    该产品支持两种不同的I/O电压设置(3.3V或2.5V),具体取决于OPT引脚的设置。IDT公司提供了全面的技术支持,包括软件工具和文档资源,帮助用户进行设备的开发和测试。

    常见问题与解决方案


    - 问题:如何配置不同端口的工作电压?
    - 解决方案:通过设置OPT引脚,选择所需的VDDQ电压。确保VDD和VDDQ之间的兼容性。
    - 问题:如何处理高电平或低电平的漏电流?
    - 解决方案:在电源稳定后进行配置,避免电压超过VDDQ导致的损坏。

    总结和推荐


    IDT70T3339/19/99是一款专为高性能应用设计的双端口RAM,具备高数据访问速度和良好的兼容性。它适合于各种需要高可靠性和低延迟的环境。强烈推荐给对存储速度有较高要求的系统设计师。

70T3319S166BFG8参数

参数
最大工作供电电压 2.6V
最小工作供电电压 2.4V
组织 -
数据总线宽度 -
接口类型 Parallel
存储容量 4.5Mb (256K x 18)
最大供电电流 -
最大时钟频率 166MHz
长*宽*高 15mm*15mm*1.4mm
通用封装 CABGA-208
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

70T3319S166BFG8厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

70T3319S166BFG8数据手册

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RENESAS ELECTRONICS 静态随机存储器(SRAM) RENESAS ELECTRONICS 70T3319S166BFG8 70T3319S166BFG8数据手册

70T3319S166BFG8封装设计

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