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72V265LA10TFG

产品分类: 其他逻辑器件
产品描述: 3V 3.6V TQFP-64 贴片安装 10mm*10mm*1.4mm
供应商型号: 972-72V265LA10TFG
供应商: Mouser
标准整包数: 1
RENESAS ELECTRONICS 其他逻辑器件 72V265LA10TFG

72V265LA10TFG概述

    IDT72V255LA/72V265LA 3.3 VOLT CMOS SuperSync FIFO 技术手册

    产品简介


    IDT72V255LA/72V265LA 是一款用于高容量数据缓冲的深且高速的同步 FIFO(先进先出)存储器,设计用于 3.3V 供电以实现非常低的功耗。该产品适用于网络、视频、电信、数据通信和其他需要大量数据缓冲的应用。

    技术参数


    - 存储组织:IDT72V255LA 提供 8,192 x 18 存储空间;IDT72V265LA 提供 16,384 x 18 存储空间。
    - 兼容性:引脚与 IDT72V275/72V285 和 IDT72V295/72V2105 超级同步 FIFO 兼容,功能上与 5V 的 IDT72255/72265 家族兼容。
    - 速度:读写周期时间 10ns(6.5ns 访问时间)。
    - 输入输出:8/18 位双向数据总线。
    - 工作环境:工业温度范围(-40°C 到 +85°C)。
    - 电气特性:
    - 输入泄漏电流(ILI):±1µA
    - 输出泄漏电流(ILO):±10µA
    - 主电源电流(ICC1):55mA(最大)
    - 待机电流(ICC2):20mA(最大)

    产品特点和优势


    - 双模式操作:支持 IDT 标准模式和第一字快速传输(FWFT)模式。
    - 高效率:提供固定的低首字延迟时间和重新传输功能。
    - 灵活性:具备可编程几乎为空(PAE)和几乎为满(PAF)标志,可以独立设置偏移量。
    - 电源管理:自动待机模式减少待机功耗。
    - 扩展性:可通过级联多个 FIFO 实现深度扩展。

    应用案例和使用建议


    应用场景:IDT72V255LA/72V265LA 适合用于大型数据缓存,例如网络设备的数据缓冲区、视频处理系统的帧缓存等。
    使用建议:对于大型数据处理系统,建议使用级联多个 FIFO 来扩展存储深度。同时,在选择工作模式时,可根据具体应用场景选择 IDT 标准模式或 FWFT 模式。

    兼容性和支持


    - 兼容性:支持与其他兼容引脚的 FIFO 设备级联。
    - 支持和维护:厂商提供详细的文档和技术支持,以帮助用户进行安装和调试。

    常见问题与解决方案


    1. Q:FIFO 是否可以在不同频率的时钟下工作?
    - A:是的,RCLK 和 WCLK 的频率可以独立变化。
    2. Q:如何设置和读取 FIFO 的偏移值?
    - A:可以通过并行或串行方式编程设定,也可以通过 LD 引脚加载。
    3. Q:在自动待机模式下如何启动 FIFO?
    - A:只需激活任意控制输入即可将设备从待机状态唤醒。

    总结和推荐


    IDT72V255LA/72V265LA 是一款高度集成且灵活的同步 FIFO 存储器,具备出色的性能和丰富的功能,适用于多种需要高容量数据缓冲的应用场景。无论是工业温度范围还是广泛的电气特性,该产品均表现出色。因此,强烈推荐在相关项目中使用。

72V265LA10TFG参数

参数
最小工作供电电压 3V
最大工作供电电压 3.6V
长*宽*高 10mm*10mm*1.4mm
通用封装 TQFP-64
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

72V265LA10TFG厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

72V265LA10TFG数据手册

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72V265LA10TFG封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 106.002 ¥ 895.7169
10+ $ 95.4288 ¥ 806.3734
25+ $ 90.7095 ¥ 766.4953
50+ $ 78.897 ¥ 666.6797
80+ $ 78.8865 ¥ 666.5909
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