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F1370NBGI

产品分类: RF调制器和解调器
产品描述: 5V 1.45GHz,2.7GHz 2.7GHz 1.4GHz~2.9GHz VFQFPN-36 贴片安装 6mm*6mm*800μm
供应商型号: 26M-F1370NBGI
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
RENESAS ELECTRONICS RF调制器和解调器 F1370NBGI

F1370NBGI概述


    产品简介




    IDTF1370NBGI 是一款专为PA线性化设计的数字预失真解调器,其频率范围从1300MHz到2900MHz。这款设备提供了出色的线性度,能够显著提高功率放大器(PA)的性能。通过预失真算法对信号进行处理,IDTF1370NBGI能够在射频信号通过功率放大器时纠正失真,从而提升系统的整体效率和性能。它广泛应用于各种通信系统,如移动通信基站、卫星通信设备以及雷达系统等领域。


    技术参数




    - 频率范围: 1300MHz至2900MHz
    - 输入电压范围: 4.75V至5.25V
    - 温度范围: -40°C至+105°C
    - 典型增益: 12.5dB
    - 电源电流: 275mA(典型值)
    - 电源电流(待机模式): 30mA至40mA
    - LO注入范围: 1400MHz至2900MHz
    - 输出IP3(最大增益): 36dBm至41dBm
    - 噪声系数: 17.4dB
    - 输出IP2: 63dBm至69dBm
    - 二次谐波: -75dBc
    - 串扰抑制: -28dBm至-46dBc


    产品特点和优势




    IDTF1370NBGI的主要优势包括:

    - 零失真技术: 消除了两个中间频率放大器的需求,提升了系统的整体线性度。
    - 高度集成: 内置了两个带通滤波器、两个平衡器以及一个单极双投射(SPDT)射频开关。
    - 无瞬态误差的增益控制: 确保了信号路径中没有干扰,提高了信号的纯净度。
    - 高性能: 具有卓越的ACLR性能和超高的IP3线性度(> +39dBm),适合多载波系统。
    - 功耗优化: 通过零失真解调器实现DPD功能时,电流消耗减少高达40%。


    应用案例和使用建议




    IDTF1370NBGI可应用于多种射频通信系统中,例如移动通信基站、卫星通信和雷达系统。以移动通信基站为例,它能够通过预失真算法纠正信号在传输过程中的失真,进而提升通信质量。对于系统工程师而言,在实际应用中需要注意以下几点:

    - 确保输入信号满足规定的电平范围。
    - 适当调整LO注入频率,以适应不同的应用场景。
    - 根据环境温度的变化,进行必要的校准以保持性能稳定。


    兼容性和支持




    IDTF1370NBGI 设备具备良好的兼容性,能够与其他标准的射频模块和系统无缝对接。此外,制造商提供了详尽的技术支持和维护服务,帮助用户解决在使用过程中可能遇到的各种问题。


    常见问题与解决方案




    - 问题: 设备在低温环境下表现不佳。
    - 解决方案: 进行额外的低温校准,并确保设备在规定的温度范围内正常运行。

    - 问题: 功率放大器的线性度不足。
    - 解决方案: 调整增益设置,选择适当的IP3配置,以确保最佳的线性度。


    总结和推荐




    总体来说,IDTF1370NBGI是一款高性价比且性能卓越的数字预失真解调器,特别适用于需要高效、低功耗和高性能射频解决方案的应用场合。它凭借其独特的零失真技术和高度集成的结构,成为PA线性化的理想选择。因此,我强烈推荐这一产品给任何需要增强射频通信系统性能的工程师和开发者。

F1370NBGI参数

参数
最小工作频率 1.45GHz,2.7GHz
最大工作供电电压 -
最大供电电流 -
典型输出功率 -
典型输出1dB压缩功率 -
调制方式 -
本底噪声 -
最小工作供电电压 -
典型工作供电电压 5V
测试频率 -
最大工作频率 2.7GHz
LO频率 1.4GHz~2.9GHz
长*宽*高 6mm*6mm*800μm
通用封装 VFQFPN-36
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

F1370NBGI厂商介绍

Renesas Electronics(瑞萨电子)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司专注于微控制器(MCU)、SoC(系统级芯片)、模拟、电源和功率器件等半导体产品的研发、制造和销售。

Renesas Electronics的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于工业自动化、汽车电子、消费电子等领域。
2. SoC(系统级芯片):集成了处理器、存储器、接口等组件,应用于物联网、智能设备等。
3. 模拟和电源器件:包括放大器、转换器、电源管理芯片等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
4. 功率器件:如MOSFET、IGBT等,应用于电力电子、新能源汽车等领域。

Renesas Electronics的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的创新产品。
2. 产品丰富:提供广泛的半导体产品线,满足不同应用领域的需求。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品优化。
4. 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,为客户提供便捷的本地化服务。

F1370NBGI数据手册

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