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QC2516.3840F12B12M

产品分类:
厂牌: QANTEK TECHNOLOGY
产品描述:
供应商型号: 2508657
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
QANTEK TECHNOLOGY  QC2516.3840F12B12M

QC2516.3840F12B12M概述

    QC25 系列:2.0x2.5 4-Pad SMD 石英晶体单元

    产品简介


    QC25 系列是一款适用于多种高密度应用的表面贴装(SMD)石英晶体单元。这款产品以其低高度设计而著称,非常适合需要薄型设计的设备。它采用陶瓷封装和金属盖设计,确保了高可靠性。产品广泛应用于调制解调器、通信和测试设备、PCMCIA卡、无线通信系统以及汽车应用中。

    技术参数


    - 频率范围:16.000 至 50.000 MHz(基本频率)
    - 频率容差:25°C时 ±10 到 ±30 ppm(标准值为 ±30 ppm)
    - 频率稳定性:详见温度稳定性表格
    - 存储温度:-55 至 +125°C
    - 老化率:每年 ≤ ±3 ppm
    - 负载电容(CL):7 至 32 pF
    - 并联电容(C0):≤ 5.0 pF
    - 等效串联电阻(ESR):详见 ESR 表格
    - 驱动功率:100 µW 典型值
    - 绝缘电阻:≥ 500 MΩ @ 100 Vdc ±15 Vdc

    产品特点和优势


    - 低高度设计:适合超薄设备。
    - 高可靠性:采用陶瓷封装和金属盖。
    - 紧公差和稳定性:提供 ±10 到 ±30 ppm 的紧公差选项。
    - 宽温度范围:可在极端温度条件下稳定工作,从 -40°C 到 +125°C。
    - 耐用性:通过了机械冲击、振动和热循环测试,符合 MIL-STD 标准。

    应用案例和使用建议


    - 高密度应用:例如调制解调器、通信设备和测试仪器。
    - PCMCIA 卡:用于需要小型化的设备。
    - 无线通信系统:如智能手机和平板电脑。
    - 汽车应用:包括车载娱乐系统和导航设备。
    使用建议:
    - 确保焊接过程遵循推荐的回流焊工艺曲线。
    - 在组装过程中,应注意避免过度应力,以免影响晶体单元的性能。
    - 对于需要高可靠性的应用,建议选择具有紧公差和高稳定性的型号。

    兼容性和支持


    - 兼容性:QC25 系列可与其他标准 SMD 设备兼容,无需特殊工具即可安装。
    - 技术支持:QANTEK Technology Corporation 提供详细的技术文档和支持,帮助客户顺利集成该产品。

    常见问题与解决方案


    - 问题:焊接后发现电气特性不符合预期。
    解决方案:检查焊接过程是否严格按照推荐的回流焊工艺曲线进行,必要时重新焊接。
    - 问题:晶体在低温环境下不稳定。
    解决方案:选择更高稳定性的型号(如 ±10 ppm),并在设计时考虑额外的温控措施。
    - 问题:产品长时间使用后性能下降。
    解决方案:定期检测老化情况,选择合适的驱动功率以延长使用寿命。

    总结和推荐


    QC25 系列是一款高度可靠的 SMD 石英晶体单元,特别适用于对尺寸和性能有严格要求的应用场景。其独特的设计和广泛的工作温度范围使其成为各种高密度应用的理想选择。如果你正在寻找一款能够在恶劣环境中稳定工作的高质量晶体单元,我们强烈推荐 QC25 系列。

QC2516.3840F12B12M厂商介绍

QANTEK Technology是一家领先的高科技公司,专注于研发和生产先进的电子测试和测量设备。公司主营产品包括:

1. 射频与微波测试设备:用于无线通信、**和**通信等领域,提供精确的信号分析和测量。

2. 数字信号处理设备:应用于音频、视频和数据通信行业,实现高速数据处理和分析。

3. 电源与电子负载测试设备:服务于电力电子、电池测试和能源管理领域,确保电源系统的稳定性和效率。

4. 半导体测试设备:支持半导体制造和研发,提高芯片性能和可靠性。

QANTEK Technology的优势在于:

- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术,保持行业领先地位。
- 定制解决方案:根据客户需求提供定制化的测试解决方案,满足特定应用需求。
- 全球服务网络:在全球范围内提供技术支持和服务,确保客户体验。
- 质量保证:严格的质量控制流程,确保产品性能稳定可靠。

QANTEK Technology致力于为客户提供高质量的产品和服务,推动电子测试和测量技术的发展。

QC2516.3840F12B12M数据手册

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QC2516.3840F12B12M封装设计

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